CTIMES - 半導體封裝測試業

分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導，數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測，選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅，而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia，則可能陷入成立以來最大的困境

海力士可能考慮融資貸款來因應虧損 (2008.12.03)
外電消息報導，由於記憶體晶片價格持續滑落，加上全球景氣衰退的因素，全球第二大記憶體晶片供應商海力士，正在考慮採取融資籌款的方式，來因應未見好轉的虧損狀況

台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工

MEMS運動感測元件之技術淺談 (2008.12.03)
本文以下將以加速度計為主，淺介其市場技術、製程技術、技術指標和發展趨勢，同時也藉此文介紹工研院目前之研發技術與未來在慣性運動感測元件技術開發上之佈局。

MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢

整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世，將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收

Femtocell 技術可滿足分散型網路的多媒體流量需求 (2008.12.03)
事時變遷，幾十年足以使網路發生重大變革。如今的網路與早期網路相比已不可同日而語。上述早期網路的各種特點都不復存在。儘管有線線路基礎設施仍在數據網路中發揮重要作用，且於今後將保持其作用，但接入方式已日益向移動式技術轉移，而無線技術更突顯優勢

英特爾與日立合作開發高性能固態硬碟 (2008.12.03)
外電消息報導，英特爾（intel）與日立（Hitachi）於週二（12/2）共同宣佈，雙方將合作開發用於電腦伺服器、工作站與儲存系統的固態硬碟（SSD）產品。報導指出，根據雙方的合作內容

SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。 SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小

iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名

不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02)
市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出，受PC與消費電子需求減緩的影響，2008年全球半導體銷售收入將縮減，並影響2009年的晶片銷售。據報導，iSuppli在報告中指出，2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元，較2007年下降2%

Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前表示，受全球經濟衰退的影響，2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元，縮小為76億美元；而2009年將更進一步減少15億美元，僅為80億美元

iSuppli下修2008年全球液晶電視出貨量預測 (2008.12.01)
外電消息報導，受全球經濟不景氣影響，市場研究公司iSuppli日前調降了2008年全球液晶電視出貨量預測，從原先的9900萬台下修至9400萬台，調降幅度高達5%。此外，iSuppli也同時調降了2009年的出貨量，下修至1.125億台

中國宣佈成功開發出8吋的SOI晶圓 (2008.11.28)
外電消息報導，中國科學研究院日前表示，已成功開發出第一片使用8吋晶圓的SOI晶片，該晶片的研發成功，意味著中國的晶片生產技術更往前邁進了一個里程碑。據報導，中國科學研究院上海微系統與資訊技術研究所，突破了清洗、鍵合（Bonding）、研磨和拋光等關鍵技術

台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失

受景氣衝擊東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導，受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響，東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。據報導，受半導體市場景氣下滑的衝擊，東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出，遲至2009或2010年後執行

特許半導體CEO來台暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解

SIA:全球半導體業將出現6年來首次負成長 (2008.11.20)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，全球晶片產業將出現自2001年以來的首次負成長。預計2009年全球晶片銷售收入將達到2467億美元，較今年下降5.6%。 SIA表示，預計2008年全球晶片銷售收入將達2612億美元，比去年的2556億美元成長2.2%

最新LED封裝材料與散熱技術現況研討會 (2008.11.20)
LED的封裝除了保護內部LED晶片之外，還兼具LED晶片與外部電氣連接、散熱等功能，LED封裝必需具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性，接合劑的包覆面積與LED晶片的面積幾乎相同，因此無法期待水平方向的熱擴散，只能寄望於垂直方向的高熱傳導性

2012年WLAN晶片市場將達40億美元 (2008.11.19)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前發表一份研究報告表示，至2012年，全球WLAN半導體市場的年複合成長率將達22.8%，整體市場規模將突破40億美元。而PC仍將是最主要的應用市場，但手機為成長率最高的應用，年複合成長率將達49.3%