最近幾年應用現金支付功能、行動電話數位電視（One Segment）收訊功能、GPS定位功能、觸感式電子遊樂器功能的攜帶型數位電子終端機器急遽高性能化，這類電子裝置大多要求輕薄短小，然而構成電子電路的玻璃環氧樹脂基板，與可撓曲基板等印刷佈線基板，只允許在上、下面作平面性電子元件封裝，面臨高功能化市場要求時，傳統封裝技術已經出現小型、薄型化的物理極限。

在此背景下射出成形整合元件（MID: Molded Interconnect Devices，以下簡稱為整合成形立體基板或MID）的應用與發展，立即成為全球注目的焦點。

整合成形立體基板（MID）是在樹脂材質射出成形元件表面製作銅箔圖案，接著將電子元件高密度封裝在銅箔圖案表面，形成所謂多次元封裝模組，大幅縮減電子電路的外形尺寸，有效提高封裝精度。
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