影像感測器、光學鏡片及影像處理器，是數位相機擷取影像的三個基本元件。光線進入光學鏡片後，被傳送到影像感測器並轉換成電子訊號，再由影像處理器將電子訊號轉換成標準格式。

影像感測器與影像處理器是透過半導體技術製造而成，這些元件的製程是在晶圓層級階段完成，因此，廠商能藉由大量生產來降低製造成本。另一方面，傳統的光學元件則是利用標準的塑膠模製或玻璃研磨技術，以小批量循序的模式來生產。大多數用來製造手機相機模組的光學元件，都採用不耐高溫的塑膠原料所製。因此，這些相機模組必須先組裝在可撓式纜線（flex lead）或插座，再安裝至電路板上。由於相機模組必須與手機基板上的其他IC元件分開組裝， 使得所需的材料增加，造成額外的人力負擔與製造週期的延長，最後導致總體成本的上升。隨著影像感測器的尺寸持續變小，光學鏡片的面積也必須跟著縮減。但由於製造的高複雜性，若運用傳統技術降低光學元件尺寸，將會導致成本提高。為降低尺寸與成本，新的光學元件製造技術便應運而生，這種技術就是晶圓層級光學元件（wafer-level optics）。

晶圓級相機技術
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