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眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后，在今年度逐渐有回温的迹象出现，产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳，足以显示半导体产业能有更大的成长空间 |
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研发、行销、品牌 (2004.01.05)
最新,国人重数理工程而轻人文社会,实在值得业者深思改进 |
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2003半导体业CEO人事异动频繁 (2003.12.30)
网站Silicon Strategies报导，2003年半导体市场终于显露曙光，但半导体厂商却屡传高层人事异动，突显市场情势的多变。香港光汇集团（The Lightpoint Group）报告指出，2003年半导体公司执行长（CEO）下台人数是2002年的2倍之多，其中自行辞退、宣布退休或遭到开除者皆有 |
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传联电计划于2004年收购硅统半导体 (2003.12.29)
据经济日报报导，外资圈传出联电近期评估收购硅统科技子公司硅统半导体，并将该公司所属8吋晶圆厂于2004年第二季编为联电8G厂，硅统科技可望因此进赚超过百亿元台币 |
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中芯正式针对台积电控告提出声明 (2003.12.28)
据路透社报导，中国大陆晶圆业者中芯国际，日前正式针对晶圆龙头台积电在美控告该公司侵犯专利一案提出说明，指中芯正针对此案了解有关情况，并呼吁同业应公平竞争 |
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晶圆厂产能吃紧 IC设计业者压力升高 (2003.12.25)
据Digitimes报导，台积电、联电晶圆双雄0.18微米以上产能持续吃紧，亚太其他二线晶圆代工厂产能也陆续在2003年第四季满载，多家台湾IC设计公司表示，目前晶圆厂下单预估已排至2004年第一季，同时产能满足率也仅有70～90％，急单亦无法挤进生产线，IC设计公司第四季到2004年首季的业绩高低，可说完全掌握在晶圆厂手中 |
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台积电以先进制程技术获颁行政院杰出科技奖 (2003.12.23)
据经济日报报导，台积电昨日以领先全球的「0.13微米SoC低介电质铜导线先进逻辑制程技术」获颁行政院92年度「杰出科学与技术人才奖」。国科会日前举行的「杰出科技荣誉奖」颁奖典礼，共有台积电副总蒋尚义所领导的团队，以及黄光国、余淑美、陈寿安等教授获奖 |
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TSMC控告SMIC窃取公司机密 (2003.12.23)
台湾半导体制程公司TSMC于22日对大陆SMIC提出侵权的诉讼。一名分析师表示，这可让一些海外的公司，对明年度半导体产业提高投资的意愿。
TSMC表示，SMIC公司不但侵犯了TSMC的专利权，且也盗取了许多商业机密，这宗官司将会在美国北加州地方法院审理 |
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成长力道强劲 2003晶圆代工市场规模可望创新高 (2003.12.23)
网站Semiconductor Reporter引述知名市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，2003年下半晶圆代工市场营收大幅成长、先进制程产能吃紧，可望使2003年晶圆代工市场规模趋近2000年创下的历史纪录 |
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台积电在美状告中芯侵犯专利权 (2003.12.22)
据经济日报报导，台积电和中国大陆晶圆业者中芯国际与的商战愈演愈烈，台积电于22日宣在美控告中芯侵犯专利权、窃取台积电机密。台积电发布新闻稿主出，台积电北美子公司与该公司在美之转投资公司WaferTech |
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上海贝岭计划收购华虹NEC股份 (2003.12.22)
据路透社报导，中国大陆半导体业者上海贝岭计划购买上海华虹NEC之股份，以协助建立自有8吋晶圆生产线。上海华虹NEC位于上海浦东张江高科技园区，是大陆与日本NEC合资成立之IC企业，拟于2004年在香港上市 |
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11月全球晶圆厂产能利用率接近99％ (2003.12.20)
网站Semiconductor Reporter引述市调机构VLSI Research最新统计指出，半导体业者为扩充产能，纷纷向设备业者下单，影响所及，除11月全球晶圆厂产能利用率达近99％，半导体设备前置期（lead time）亦明显延长 |
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12吋硅晶圆缺货 业者提高产量抢商机 (2003.12.20)
据市调机构VLSI Research最新报告指出，因半导体业者纷纷建立或启用12吋晶圆生产线，已造成市场上12吋硅晶圆出现缺货现象，而这种情况可能影响到半导体出货。为此，空白硅晶圆供货商Wacker等纷纷开始升产12吋晶圆，以掌握盼这波商机 |
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宣明智呼吁政府尽速开放科技业者赴大陆投资 (2003.12.18)
据电子时报报导，联电副董事长宣明智应邀出席交通大学主办的「科技竞争版图，创新与再造」论坛时，以晶圆厂赴大陆1年至少可省下新台币24亿元的费用为例，呼吁政府尽速开放科技业者赴大陆投资 |
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张汝京指中国半导体市场将持续成长至2010年 (2003.12.17)
据路透社报导，中国晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京日前表示，全球半导体市场已于今年下半年全面复苏，而预计此一波复苏潮将延续至2005年底；他并指出，今年该公司在上海的实际资本支出达6亿美元，较原计划的4亿美元成长50％，预计2004年的投资额将超过今年 |
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2004总统大选后将有新一波晶圆厂西进潮 (2003.12.17)
据经济日报报导，茂德、力晶近期考察大陆华中一带工业园区，计划于2004年总统大选后提出8吋晶圆厂西进申请案。此外上海宏力半导体由中方接手后，宏仁集团旧部属转向宁波设8吋晶圆厂，联电前任厂长将担任总经理 |
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中德传火灾 恐加重晶圆片供需失衡情况 (2003.12.14)
中央社报导，晶圆片生产商中德电子日前发生大火，预料灾情将使晶圆片市场供需失衡情况更为严重；但该公司竞争对手崇越科技指出，晶圆片报价调涨确定，整体获利将向上跃升 |
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分析师指晶圆双雄11月营运成绩不佳乃季节因素 (2003.12.13)
网站Semiconductor Reporter报导，晶圆双雄的11月营运成绩不及预期水平，让不少投资人感到失望，但多位分析师认为，11月本来就不是晶圆代工旺季，因此各界不宜过度反应。晶圆双雄未来表现势必可更上一层楼，对于眼前的起伏，各界不宜过度解读 |
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大陆晶圆厂扩张速度快 恐致产能过剩危机 (2003.12.11)
据Digitimes报导，在台湾晶圆代工厂加快12吋厂兴建的同时，大陆8吋晶圆代工厂也发展蓬勃，包括华虹NEC、和舰、中芯、宏力等至少有5座8吋晶圆代工厂持续投产与扩产；而若大陆晶圆代工产能持续过度扩张，晶圆代工产能过剩的噩梦可能提前来临，甚至将造成下一波半导体景气低潮 |
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联电代工Silicon Wave蓝芽单芯片量产上市 (2003.12.10)
联电与Silicon Wave共同宣布，联电采用0.18微米射频(RF)制程，制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500，并已量产、大量出货。
联电美洲事业群总经理刘富台表示，新芯片整合联电的RF制程技术，与Silicon Wave的IC设计能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
