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特许2005年将投资8亿美元扩充Fab7产能 (2004.03.27)
据路透社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体日前表示，该公司计划在2005年投资8亿美元，以扩充其具备最高阶制程的新晶圆厂Fab 7产能。
该报导指出，特许已开始向Fab 7工厂运送设备，该厂对特许来说是缩小与竞争对手台积电、联电技术差距的重要武器 |
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中芯对台积电所提新事证表达不满 (2004.03.25)
经济日报消息指出，台积电与中芯两家晶圆龙头业者的隔阂似乎有扩大的趋势，台积电针对指控中芯涉嫌商业间谍与盗取机密案，表示已掌控中芯犯罪的新证据，并于日前公布 |
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台积电针对控告中芯窃取商业机密案提新证明 (2004.03.24)
据路透社消息，台积电日前针对指控中芯窃取商业机密和侵犯专利权一案提出新的证据，在这份证据文件中，包括了前中芯员工的证词，证词指出中芯对台积电员工进行不当挖角，并希望台积员工前来中芯任职时，能贡献台积的最新专有技术及相关的改良 |
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茂德与国内九家银行签订新台币三十亿元联贷案 (2004.03.24)
茂德科技宣布与国内九家银行所组成，由合作金库银行、新竹国际商业银行、远东国际商业银行与国泰世华银行等共同主办之联贷团，成功签订新台币三十亿元的联合授信贷款合约 |
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曝光机交货期延长 晶圆产能吃紧现象难舒缓 (2004.03.24)
经济日报报导，晶圆厂竞相扩充产能使设备厂ASML曝光机台交货期延长，先进0.13微米制程使用的193奈米曝光机新订单交货期，更延长达一年，市场预期该现象将使晶圆代工与DRAM厂装机进度受影响，并导致IC产能吃紧状况在短期内难以纾解 |
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12吋晶圆厂热潮方兴未艾 业界消息不断 (2004.03.24)
景气回春，半导体业者纷纷投入兴建12吋晶圆厂热潮，且有不少业者采取结盟的方式以分散投资风险；稍早前传出将投资12吋厂的日本半导体大厂富士通（Fujitsu），即宣布将获美国可程序逻辑芯片（PLD）供货商Lattice约1～2亿美元的资金奥援 |
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Silterra认为晶圆业者不应忽视小型客户 (2004.03.23)
EE Times网站引述马来西亚晶圆代工业者Silterra全球销售和市场执行副总裁Steve Della Rocchetta意见表示，由于所需产能较少量，无论晶圆产能吃紧与否，小型无晶圆厂（Fabless）IC设计业者的代工业务往往受到晶圆厂冷落，但他认为这些新兴的小型公司是产业创新的重要力量，应得到业界足够的重视 |
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中纬接单量大增 积极筹资扩充6吋晶圆产能 (2004.03.22)
据工商时报消息，中国大陆晶圆业者宁波中纬集成电路，近来因接单量大增、对产能需求之成长，该公司除将在第二季量产6吋厂第一阶段生产线（Phase 1），也积极在台湾等地募资，以扩充产能并筹建6吋厂第二阶段生产线（Phase 2） |
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日厂12吋晶圆热 专家提产能过剩警讯 (2004.03.21)
据工商时报引述日本经济新闻报导指出，日本半导体业者富士通日前宣布将斥资1600亿日圆，兴建月产能最高达1万3000片晶圆的12吋新厂，并预定在2005年4月投产。而市场分析师担心，日本半导体厂商近来对12吋晶圆产能的积极扩充与兴建，一旦各厂商生产线在2005年步入正轨，恐将因半导体需求的下滑，而产生供应过剩的情况 |
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特许重夺全球第三大晶圆厂宝座 (2004.03.21)
市调机构IC Insights公布2003年全球晶圆代工业者排名显示，新加坡特许半导体（Chartered）由IBM微电子手中重夺全球第三大晶圆厂宝座，而台积电、联电晶圆双雄则稳居全球前二大晶圆代工厂，此外中芯国际（SMIC）、东部亚南（DongbuAnam）亦在前5名厂商之列 |
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中国将导致半导体产能过剩? 张汝京提反驳 (2004.03.18)
据中央社报导，中国大陆晶圆业者中芯国际总裁张汝京，日前在海举行的2004年国际半导体设备与材料展暨研讨会（Semicon China）上表示，中国大陆IC产业发展确实非常迅速，但与世界其他地区相比差距仍大，因此市场认为中国大陆将导致全球IC产业产能过剩的说法，可说是毫无根据 |
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联电深耕南科 将于3年内部署5000人力 (2004.03.18)
据工商时报消息，联电位于南科的12吋晶圆厂12A暨研发中心硬件工程正式启动，首批研发人员已陆续进驻，未来该中心研发重心将集中在90奈米以下制程，包括65奈米先进制程设备开发 |
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华虹NEC将与上海SIP交易中心洽谈合作 (2004.03.17)
据EE Times网站报导，中国大陆晶圆业者上海华虹NEC正与上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）洽谈合作，双方将针对上海硅知识产权交易中心的IP产品，由华虹NEC提供验证平台、以协助客户缩短产品开发周期的方式，希望满足客户寻找IP产品的需求 |
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宏力半导体计划今年推出IPO (2004.03.16)
中央社报导，为因应半导体产业竞争激烈状况，去年12月开始投产的宏力半导体，计划在今年推出初次公开上市（IPO），主因是半导体产业预期2005年可能出现衰退，影响投资人对IPO的胃口 |
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和舰已开始规划兴建第二座8吋晶圆厂 (2004.03.15)
工商时报报导，苏州晶圆代工厂和舰首座8吋厂已经量产近一年，该公司规划在十年于苏州兴建6座晶圆厂。而为了加快扩产动作，目前已开始计划兴建第2座8吋晶圆厂，预计今年下半年动土，明年底量产，并采用0.13微米制程 |
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欧盟资助未来制程开发项目 (2004.03.12)
爲了突破半导体性能与集积度的极限，欧盟委员会决定对欧洲共同项目“NANOCMOS”提供资金援助。该项目将致力于材料、制程、组件及布线等领域的技术突破。
据日经BP社消息 |
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中芯已正式对台积电之控告提出翻案 (2004.03.11)
据赛迪网消息，中国最大半导体业者中芯国际（SMIC），日前已经向美国一家法院提起动议，要求该法院判定台积电（TSMC）对该公司提出的侵权指控无效；台积电曾在美国一家法院对中芯国际提出专利权诉讼，并指控中芯窃取台积电部分商业机密 |
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政府积极主导 北京半导体产业聚落成形 (2004.03.11)
尽管对需要充足水源与干净环境的晶圆厂来说，沙尘暴与夏旱肆虐的中国大陆北京，天然环境并不适合设厂，但北京市政府仍计划在当地发展半导体供应链，包括上游IC设计、晶圆厂与下游封装测试厂 |
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茂德成功发行2.71亿美元全球存托凭证 (2004.03.09)
茂德科技宣布该公司全球存托凭证(GRD)完成定价，将以4.72美元的价位发行总值为2.71亿美元的GDR，这次发行的GDR如以3月8日台湾股市收盘价来看，折价率仅9.7%，这是台湾DRAM厂近三年来发行GDR中，折价幅度最低的一次 |
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三星、IBM等四公司合作开发65nm制程技术 (2004.03.09)
韩国三星电子与IBM等公司将合作开发65nm逻辑LSI的半导体制程技术。据日经BP社消息指出，三星电子将参加IBM、新加坡特许半导体(Chartered)、英飞凌科技三公司正在进行的65nm半导体制程技术的联合开发，上述四公司将来还准备联合开发45nm制程技术 |
