尽管对需要充足水源与干净环境的晶圆厂来说，沙尘暴与夏旱肆虐的中国大陆北京，天然环境并不适合设厂，但北京市政府仍计划在当地发展半导体供应链，包括上游IC设计、晶圆厂与下游封装测试厂。而继中芯在北京兴建第一座12吋晶圆厂后，日前又传出南韩厂商LMNT及美国半导体厂商SPS，亦即将在北京兴建最新晶圆厂。

据伦敦金融时报（Financial Times）报导，继中芯斥资12.5亿美元在北京兴建12吋新厂，LMNT预定斥资14亿美元，在北京兴建晶圆厂生产Flash，而美商SPS则表示将斥资8亿美元兴建晶圆厂，生产电源管理芯片（power management chips），这两家公司并与中芯不约而同地将向全球开放募集资金。

该报导指出，在大陆目前芯片仍多进口的考虑下，大陆政府企图发展本土半导体产业，北京政府对于半导体厂商进驻设厂投资，亦提供了不少优惠措施，除了国家的背书外，其厂址土地以近乎免费的方式提供，再加上由国有银行进行优惠贷款，皆替资本密集的半导体厂商提供无比的诱因。

据IDC的统计数据，大陆地区到2008年左右，将占全球半导体销售额超过35％以上，其全球比重将从2003年的20％，大幅成长到2008年的35％，IDC预估，届时大陆将占有全球半导体市场400亿美元规模。