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日本冲电气将下单上海宏力 (2003.12.10)
工商时报报导，日本冲电气（Oki Electric）发言人Kunihide Otomo表示，该公司将首次下单给上海宏力半导体公司，提供冲电气在大陆销售的通讯产品所需芯片。据宏力创始人王文洋指出，宏力初期每个月会提供冲电气1500晶圆 |
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Semico Research预估2004半导体成长率可高达26％ (2003.12.10)
市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan指出，随着2003年底半导体市场持续强劲走扬，目前已可见到IC库存水平偏低，再加上全球性的消费性电子产品市场销售强力反弹，预估2004年全球半导体市场成长率将高达26％，达2090亿美元市场规模，超越2000年时所创下的2040亿美元历史高峰记录 |
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联电成为X initiative首家晶圆厂会员 (2003.12.09)
中央社报导，联电已获半导体供应链协会组织「X initiative」认可，成为第一家加入半导体供应链协会组织的纯晶圆专工公司。该公司已开始使用X Architecture设计架构制作量产产品，使X Architecture设计在商业上获广泛运用，并可在180、150及130奈米制程上，接受X Architecture架构设计 |
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二线代工厂提高报价 设计业力守30％毛利 (2003.12.09)
据Digitimes消息，包括新加坡特许半导体、大陆中芯等二线晶圆代工厂，因预估2004年上半产能利用率可突破90％，近来陆续提高代工报价，使台湾消费性IC、LCD驱动IC业者面临晶圆制造成本上升与同业市场价格竞争压力，而有多家设计公司2004年上半以力守30％毛利率为目标 |
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晶圆双雄产能满载 IC设计业干瞪眼 (2003.12.06)
台积电、联电双雄近来产能利用率满载，国内IC设计业者想尽办法仍难要求晶圆代工厂多挤出产能，仅能耐心等待；而据IC设计业者表示，晶圆厂代工产能紧张现象，最快要在2004年3月中以后才能稍见舒缓 |
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台积电、联电积极研发奈米级晶圆制程技术 (2003.12.06)
联电、台积电双雄加速晶圆高阶制程研发，联电宣布率先导入无络膜相位移光罩（Cr-less PSM）技术，成功量产90奈米制程，同时采购193nm光学扫描机，台积电也向设备大厂ASML采购193奈米浸润式微影设备，发展65奈米制程 |
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jp146-3 (2003.12.05)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
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似远还近的奈米碳管 (2003.12.05)
台湾的奈米碳管研究进展缓慢，是要怪国内研究资源分配不均？亦或者怪政府的无能？ |
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整合覆晶封装的表面黏着制程 (2003.12.05)
覆晶技术可以降低成本、增加产量以及减少整体的制程步骤。转用覆晶设计，并为黏着制程选择合适的设备和材料，而越来越多电子制造厂商在设计中采用最新的覆晶封装技术，本文以覆晶技术的发展为主轴，逐一介绍覆晶装配制程、影响制程的因素 |
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联电将在南科设置研发中心 (2003.12.02)
据经济日报报导，联电计划在南科厂区增租4公顷土地兴建研发科技大楼，专注12吋晶圆、以及90、65奈米等先进制程的研发，成为国内半导体业第一家到南科设立的研发中心 |
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为樽节成本 Fabless成半导体业经营趋势 (2003.11.27)
有愈来愈多半导体业者为撙节成本，倾向将公司经营转向无晶圆厂（Fabless）的模式，即本身专注芯片设计，而将芯片制造外包给其他厂商处理，不只摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等大厂如此，较小规模的半导体业者也如此；业界人士甚至认为，随芯片设计愈趋复杂、芯片制造设备价格攀升，未来几年将有更多半导体厂商跟进 |
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Intel将在2005年推出65奈米芯片 (2003.11.27)
全球最大的半导体生产商Intel于24日表示，将会发展下一代的65奈米科技，并会在2005年推出第一个产品。Intel在2004年推出90奈米的芯片，目前市面上已大量应用130奈米的芯片，一个奈米换算为百万分之一公尺 |
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市调机构预估2004年后将有另一波12吋晶圆厂热潮 (2003.11.25)
半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新调查指出，半导体产业已经进入12吋厂时代，预估进入2004年以后，将可见到一股更强劲的兴建12吋晶圆厂风潮，而当前全球半导体产业景气正全力复苏，12吋晶圆厂就是主要的驱动力量来源 |
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跳脱传统制造业形象 台积电加强客户服务 (2003.11.20)
中央社报导，全球晶圆代工龙头台积电营销副总经理胡正大在该公司「2003年台湾技术研讨会」上表示，台积电自2000年开始在发展技术之外，亦着重满足客户需求的服务导向，期望跳脱传统制造业的形象而朝客户导向的「服务业」性质迈进 |
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中国晶圆厂潜力不容小觑 业者策略积极 (2003.11.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者近来市场策略积极，上海宏力将获南韩海力士（Hynix）授权代工DRAM，并合力扩充12吋晶圆厂产能；华虹NEC则计划收购上海贝岭8吋晶圆厂，此外中芯北京12吋厂即将量产，将与晶圆双雄台积电、联电正面交锋 |
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8吋厂产能吃紧 联电转介客户下单和舰 (2003.11.15)
据电子时报消息，因联电现有8吋晶圆厂产能逼近满载，有一联电在第四季初新下单之美系IDM客户，近期接获联电介绍将订单转向联电在中国大陆苏州之友厂和舰；据了解，该IDM业者是联电首次将客户转介予和舰，目前该IDM业者已在和舰完成光罩与试产动作，最快11月底导入量产，
根据该报导引述美系IDM业者说法表示，和舰半导体在0 |
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上海贝岭将与张江集团合资成立新公司 (2003.11.13)
据路透社报导，中国大陆晶圆业者上海贝岭日前在上海证券报刊登公告宣布，该公司为降低企业投资风险，将与上海张江集团以合资方式成立具备8吋晶圆厂的半导体新公司；新公司暂定名为上海创芯电子，注册资本预计为4.14亿元 |
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12吋厂计划大幅启动 半导体设备商摩拳擦掌 (2003.11.10)
据经济日报报导，亚洲12吋晶圆厂投资计划在半导体景气复苏趋势下大幅启动，台湾、日本与大陆成为2004年资本支出最热络的地区，包括台湾五大晶圆厂、日本NEC、中国大陆中芯等，均将于明年扩大或新增12吋厂投资，估计总金额超过100亿美元，成为半导体设备厂商争相掌握的庞大商机 |
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分析师指中国大陆晶圆厂实力不容小觑 (2003.11.10)
据工商时报报导，瑞银证券（UBS）亚太区半导体研究团队指出，尽管外资对晶圆双雄的买气在第三季法人说明会后再度升温，但中国大陆新兴晶圆代工厂的未来竞争力不应小觑，目前虽预估大陆晶圆代工厂形成的价格压力不致在明年立即显现，但在台积电产能扩充下，预估台积电平均销售价（ASP）明年难以逐季明显成长 |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05)
据Digitimes报导，因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质（Low K）材料Silk良率稳定度偏低，其晶圆代工客户包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险，于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重，其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
