有愈来愈多半导体业者为撙节成本,倾向将公司经营转向无晶圆厂(Fabless)的模式,即本身专注芯片设计,而将芯片制造外包给其他厂商处理,不只摩托罗拉(Motorola)、德仪(TI)等大厂如此,较小规模的半导体业者也如此;业界人士甚至认为,随芯片设计愈趋复杂、芯片制造设备价格攀升,未来几年将有更多半导体厂商跟进。
路透(Reuters)社引述Fabless Semiconductor Associate(FSA)统计数据指出,2002年Fabless产值占全球半导体业约11%,为160~170亿美元。半导体产业协会(SIA)与市调机构Dataquest则推论,若将2005年半导体业产值以2050亿美元估计,Fabless厂产值所占比例将攀升至14%。
汇丰证券(HSBC Securities)分析师Abraham Leu则指出,Fabless是确实可行的经营模式,它给了具备创意却缺乏经费的厂商一个机会,过去芯片设计业者因无资金投资设备生产,较无法出头天。而半导体大厂也跟进这样的风气,摩托罗拉日前将天津8吋厂转手卖给大陆晶圆代工业者中芯国际,即是该公司资产轻量化(asset light)策略的一部分。
该报导亦指出,晶圆代工大厂台积电、联电即是因应Fabless的潮流而生,据估计,2003年台积电、联电晶圆双雄年营收合计将达84亿美元,超越自行设计芯片并自有晶圆厂生产芯片的英特尔(Intel)年营收规模。