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台积电宣布取消157奈米微影设备订单 (2003.10.16)
晶圆代工大厂台积电宣布取消157奈米微影订单，转向为湿浸式科技（immersion technology）背书，此一消息对半导体设备大厂ASML来说不啻是一大打击，也是继英特尔（Intel）放弃157奈米微影技术设备蓝图，计划以193奈米扫瞄机微影技术，进90奈米以下先进制程后，157奈米微影技术的另一挫败 |
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iSuppli预测中国晶圆厂数将在2007年达77座 (2003.10.15)
根据市调机构iSuppli半导体分析师Len Jelinek的调查报告指出，积极拓展半导体产业的中国大陆自现在起至2007年，总晶圆厂数将从61座增至77座；其中8吋晶圆厂数量将成长两倍，由7座增至21座，12吋厂则有4座 |
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南韩东部亚南挑战全球前三大晶圆业者宝座 (2003.10.14)
由韩国晶圆代工业者东部电子（Dongbu Electronics）与亚南（Anam）合并成立之东部亚南（Donbu/Anam），将于2003年底前完成所有法律与实际整合程序，该公司资深执行副总闵伟植（Wesley Min）日前于硅谷FSA会议中表示，2家晶圆厂整合后的出货量可在2004年底前达每月5万片，挑战全球第三大晶圆代工业者新加坡特许（Chartered） |
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iSuppli：中国晶圆厂不致造成全球产能过剩问题 (2003.10.14)
市调机构iSuppli首席分析师Len Jelinek在美国加州圣荷西举行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供货商展览中，针对中国大陆在近五年来的半导体产业发展历程进行详细剖析，Jelinek指出，全球晶圆到2007年时将有10％由大陆生产；他也指出，尽管中国大陆晶圆厂发展迅速，但由于其产业结构，并不会造成全球晶圆过剩问题 |
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9月份全球DRAM产出量 尔必达成长率夺魁 (2003.10.13)
根据集邦科技（DRAMeXchange）所公布最新全球DRAM厂9月份产出量，总产出已达2.703亿颗（256Mb计算），与8月份全球产出量相较，成长幅度仅达1.27％，显示出全球各大DRAM颗粒厂在投片量及产出良率，并未出现重大突破，估计要到11月全球DRAM产出量才有机会出现明显增长 |
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晶圆代工市场成长率佳 吸引IDM抢进 (2003.10.13)
据网站Semireporter消息，据市调机构预估，2003年全球晶圆代工市场规模为110亿美元，估计未来市场规模更会放大1倍以上，达到250亿美元。而由于看好这块业务成长速度惊人的市场，许多IDM业者开始积极抢攻晶圆代工市场商机 |
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摩托罗拉重回联电怀抱 (2003.10.09)
摩托罗拉（Motorola）半导体事业部（SPS）2003年上半陆续淡出在联电晶圆厂投片量，惟面对德仪（TI）持续扩张手机平台半导体组件市场占有率，加上自有产能0.13微米以下先进制程有限，第三季手机用基频（baseband）芯片率先再度导入联电8吋厂试产，近期已经开始小量出货，同时摩托罗拉亦确定2004年初在联电投片量大幅回升 |
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市调机构指台湾晶圆业者将面临明显供货吃紧现象 (2003.10.09)
根据市调机构VLSI Research的最新调查报告，尽管各地晶圆厂产能利用率相继逼近90％，但半导体业者却持续紧缩资本支出；而继各家市调机构、投资银行皆陆续预言半导体市场将供不应求之后，VLSI Research推论台湾晶圆厂供货吃紧的情况将会最为明显 |
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台积电估计90奈米制程成长速度不及0.13微米 (2003.10.08)
台积电资深研发副总蒋尚义日前表示，目前台积电已有40多项90奈米产品导入试产，预计将在1年后导入量产，但因90奈米制程市场需求增加速度可能不及0.13微米制程，估计三年以后客户才会大量使用此先进制程 |
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日半导体业者与中国晶圆代工厂结盟策略日益明显 (2003.10.07)
据日经产业新闻报导，中国大陆庞大半导体内需市场吸引不少国际半导体厂商眼光，然而碍于各国国防相关法律限制，赴大陆设厂的困难度颇高；为抢占市场先机，日本半导体大厂采取与大陆晶圆代工业者结盟合作的策略日趋明显 |
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分析师指大陆晶圆业者威胁性不容忽视 (2003.10.06)
据经济日报报导，根据港商安银证券之分析报告，中国大陆晶圆代工厂的威胁性不容忽视，预估到了2004年，将会抢走台湾晶圆代工厂商特定客户约10％至20％的订单量，至于对2004整体产业营收的冲击，预计也将减少个位数的成长率 |
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全球恐将面临严重晶圆产能短缺问题 (2003.10.06)
加拿大半导体业者PMC-Sierra总裁Bob Bailey日前在美国德州举办的硅谷高峰会（Silicon Hills Summit）中预估，因全球性晶圆产能短缺问题日益严重，最迟在2005年左右，全球半导体产业将历经严重的晶圆短缺问题 |
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SOI制程让摩尔定律不失效 (2003.10.05)
近两年台湾晶圆双雄的表现越来越出色，包括台湾的亚太地区也逐渐成为全球般导体制造中心，所以Soitec相当看好台湾半导体市场在SOI制程上的发展潜力，Michael Wolf认为，尽管目前台湾半导体制造业者采用SOI制程的比重仍低 |
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华邦已向中科预约12吋晶圆厂用地 (2003.10.02)
经济日报报导，华邦电子表示已经向中部科学园区预约12至20公顷用地，以兴建12吋晶圆厂，但建厂进度最快要2004年才能决定，总投资金额与生产产品都还没确定，将倾向生产闪存（Flash）或特殊利基型内存 |
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晶圆双雄产能利用率上扬 喊涨价却太早 (2003.10.02)
工商时报报导，据芯片业者指出，尽管台积电与联电第四季产能利用率都可望较第三季上扬，且部分芯片并因库存不足供货紧缩，但因景气状况仍属未明，今年年底6吋或8吋晶圆代工价格应不会有调涨动作 |
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中芯北京12吋新厂将于2004年Q2投产 (2003.10.02)
据Digitimes报导，大陆晶圆代工业者中芯国际总裁暨执行长张汝京，在美国硅谷参与一项会议时指出，该公司于北京规划兴建中的3座晶圆厂，将于2004年第二季开始陆续加入生产，而首批生产的将是DRAM产品 |
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台积电90奈米制程将于第四季投产 (2003.10.01)
经济日报报导，台积电90奈米制程晶圆将于第四季投产，预计2004年第二季90奈米产值将占总营收的1％；第三季产能利用率大幅回升，毛利率上看38％，但新台币升值影响，获利空间将会小幅压缩 |
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多家半导体业者摩拳擦掌准备登陆 (2003.09.29)
在台积电8吋晶圆厂通过经济部第一阶段核准赴大陆投资之后，力晶、茂德与联电都有意争取下一波获准登陆的半导体业者。目前力晶已在上海青浦科学园区择地，一旦获政府核准通过 |
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Silterra产能利用率大幅提高至90％以上 (2003.09.29)
外电报导，马来西亚晶圆代工大厂Silterra 近来产能利用率已由从第二季的55％成长至90％以上，为此该公司计划提高资本支出，添购设备以扩充产能。而由Silterra可见，晶圆代工市场增温效应已由一线大厂扩散至二、三线晶圆代工厂 |
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模拟产能吃紧 晶圆双雄干瞪眼 (2003.09.28)
据Digitimes报导，在全球笔记本电脑两大主流产品主力产品的旺季效应带动下，电源稳压、功率放大器等模拟芯片产能吃紧，德仪（TI）、美国国家半导体（NS）、安森美（ON Semiconductor）、国际整流器（IR）等全球模拟大厂预估缺货现象将延续到2003年底；对台积电、联电等晶圆代工大厂来说 |
