市调机构iSuppli首席分析师Len Jelinek在美国加州圣荷西举行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供货商展览中，针对中国大陆在近五年来的半导体产业发展历程进行详细剖析，Jelinek指出，全球晶圆到2007年时将有10％由大陆生产；他也指出，尽管中国大陆晶圆厂发展迅速，但由于其产业结构，并不会造成全球晶圆过剩问题。

网站Silicon Strategies引述Jelinek说法指出，中国大陆官方政策是扶植当地半导体产业迅速发展的关键因素，包括当地生产的半导体免征加值税（亦即消费税）、提供为期3年的设备折旧租税减让与大量退税措施，以及为半导体业者快速解决工厂与外围相关基础建设，如交通、通讯、上下游整合等，都是吸引全球各地晶圆业者前往大陆投资设厂的诱因。

但Jelinek也表示，大陆在虽砸重金兴建晶圆厂硬件设施，但生产设备则是依照可见的市场需求来设置，也就是说尽管大陆各晶圆厂拥有广大的厂房，但实际生产设备并不多；此外大陆自有的IC设计业者能投给晶圆厂的订单仍然有限，大部份产能仍待境外无晶圆厂业者下单。

Jelinek亦指出大陆晶圆产业的一大弱点，在于业者都只从事晶圆代工，缺乏任何IDM厂商，代表业者的产能将视外部订单多寡调整；而由于以上产业结构的因素，他认为大陆的晶圆产业虽然发展速度惊人，但不至于导致全球性的晶圆供给过剩。