工商时报报导，据芯片业者指出，尽管台积电与联电第四季产能利用率都可望较第三季上扬，且部分芯片并因库存不足供货紧缩，但因景气状况仍属未明，今年年底6吋或8吋晶圆代工价格应不会有调涨动作。

芯片业者表示，晶圆双雄目前公开报价（各厂商实际取得价格不同），8吋厂0.18微米以下先进制程约2000美元，成熟制程如0.25微米以上则在900美元以下；6吋厂方面则随电压不同与客制化需求，报价在400至600美元间；而即使是产能接近满载的6吋厂，近期也都未接获涨价通知。

就订单方面，部分模拟芯片下游客户近日虽出现急单，但状况仍非全面性，通讯芯片大厂摩托罗拉，在台积电0.13微米制程下单量没有太大变化，但无线通信芯片业者下单明显增加，除802.11b外，802.11a/g订单也逐步成长。

此外LCD相关与影像显示芯片需求持续强劲；计算机绘图处理器方面，NVIDIA的5600与ATi主流市场主力9200SE均告缺货，虽可满足OEM订单，但与通路市场需求仍有落差。