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Ovonic Unified Memory支持独立型内存与嵌入型装置应用 (2003.11.05)
OUM的数据储存作业是透过类似可复写CD或DVD光盘使用的硫属合金材料所制成的薄膜，藉由热引起的相位变化在无规律与多晶排列的状态之间进行切换。OUM技术被视为高密度、低电压、高cycle-count的非挥发性内存，适合于VLSI独立型内存以及各种嵌入型产品的应用 |
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浅谈磁性记忆体技术原理与前景 (2003.11.05)
新一代的磁性随机存取记忆体不仅拥有flash的非挥发特性，DRAM的高集积度以及SRAM的高速存取特性；同时MRAM还具有相当高的的读写次数寿命，几乎是兼具现有三大记忆体的优点，所以被称为下一代的梦幻记忆体 |
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为扩充产能 中国晶圆厂募集资金动作积极 (2003.11.04)
据彭博信息（Bloomberg）消息指出，中国大陆晶圆代工业者中芯国际计划将股票在美国及亚洲股市上市，预估募集资金7.5亿美元。此消息由投资公司Walden International Investment Group董事长Tan Lip-Bu传出，Tan指出，中芯可望透过股票上市募集到的资金扩充产能，甚至有机会成为全球第二大晶圆代工厂 |
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整并风起 全球晶圆代工业版图可能重组 (2003.11.04)
据业界消息指出，南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）、东部亚南半导体（DongbuAnam Semiconductor）可能合并为一，而马来西亚晶圆业者Silterra则有意与1st Silicon合并；而若以上的合并传闻属实，全球晶圆代工市场版图势必将重组 |
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科胜讯单芯片机顶盒解决方案获EchoStar采用 (2003.11.04)
科胜讯（Conexant）4日指出，美国地区家庭与商业卫星电视娱乐服务厂商EchoStar通讯公司已经在新款低成本普及型机顶盒接收器上采用科胜讯新近推出的单芯片机顶盒解决方案，科胜讯高度整合的CX24154机顶盒系统解决方案协助EchoStar推出能够支持多样化消费性视讯服务的普及型高效能数字式机顶盒产品 |
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TI与升阳携手 (2003.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布与太阳计算机（Sun Microsystems）携手合作，将于2004年第二季推出2.5G和3G网络的优化端至端无线通信解决方案，协助行动装置制造商和无线通信业者减少行动数据服务的建置成本及复杂性 |
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JP142-3 (2003.11.03)
2003年台北国际计算机展（Computex Taipei 2003），将于9月22日至26日在台北世贸展览馆举行，今年预计参展厂商共1195家，将挑战全球第二大计算机展。台北市长马英九亦在展前记者会中表示，将信义计划区打造为会展中心是不变的方向，目前该区已可提供2500个摊位 |
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茂德科技法说会 (2003.11.03)
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JP144-5 (2003.11.03)
全球芯片制造厂龙头英特尔执行长贝瑞特（左）日前与行政院游院长共同为英特尔亚洲首座创新研发中心揭幕。英特尔结合产官学合作成立的研发中心，致力整合网络和通讯技术，并协助台湾信息业由设计制造中心转型为创新中心 |
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jp143-4 (2003.11.03)
联电副董事长张崇德于该公司法说会上表示，2004年联电母体初估资本支出仍将维持5亿美元的水平；此外若加上位于日本的8吋厂UMCJ支出150亿日圆，以及与Infenion合资位于新加坡的UMCi支出2亿美元，与新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元 |
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IDM与晶圆厂释出大量订单 前段测试业绩旺 (2003.10.31)
据工商时报报导，由于IDM业者与国内晶圆代工厂持续增加投片量，但在晶圆测试设备却出现产能不足情况，纷将晶圆检测（wafer sorting）及探针测试（wafer probing）等前段业务委由专业测试厂代工，国内拥有晶圆前段测试产能的日月光、京元电，近期便接获不少订单，不但第三季获利大幅成长，第四季获利也可望有50％以上的成长实力 |
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半导体景气复苏确定 业者资本支出持续上扬 (2003.10.31)
投资机构Needham & Company公布最新市场报告指出，基于全球半导体复苏迹象已确定、半导体产能日益趋紧等因素，该机构上修英特尔（Intel）、三星（Samsung）、意法半导体（STMicroelectronics）及台积电等业者的2004年资本支出预估值为39亿美元、44亿美元、16亿美元与22.5亿美元左右 |
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IC Insights公布2003全球前十大半导体厂排名 (2003.10.30)
市调机构IC Insights日前公布2003年全球前10大半导体厂商最新排名，日本日立（Hitachi）与三菱（Mitsubishi）合资之半导体厂商瑞萨（Renesas）可望挤进排行榜，而摩托罗拉（Motorola）半导体则自1959年兴建晶圆厂以来首次掉出排行榜外 |
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台积电第二座12吋厂预计2004年以前量产 (2003.10.29)
据电子时报报导，近来一直对增加资本支出持谨慎态度的台积电董事长张忠谋，日前在该公司法说会上表示，台积电位于南科的第二座12吋晶圆厂Fab 14将在2004年底前导入量产，且2004年资本支出将比2003年预估值12亿美元大幅成长 |
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2003年晶圆厂投资将超越去年 且集中亚太地区 (2003.10.29)
市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）最新报告，随整体经济好转、半导体市场逐渐加温、厂商积极兴建新晶圆厂，将使2003年全球晶圆厂投资总额，超越2002年水平，且半导体资本投资朝亚太地区集中的现象会愈来愈明显 |
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摩托罗拉宣布将天津MOS-17晶圆厂售予中芯 (2003.10.25)
全球手机与半导体大厂摩托罗拉（Motorola）日前表示，将把该公司位于中国大陆的一座晶圆厂转让给当地晶圆业者中芯国际，并藉此换取中芯的小部份股权，但相关财务细节并未公布；摩托罗拉在数周之前才宣布计划分割亏损的半导体业务，已便专注于在手机领域与对手诺基亚（Nokia）竞争 |
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RFMD PA模块出货量达第3亿件 (2003.10.25)
RFMD日前表示，该公司功率放大器（PA）模块总出货量已达第3亿件。今年8月，RFMD宣布其推向市场的PA模块已经突破2.5亿件大关。RFMD在PA市场的优秀表现是由CDMA、GSM和TDMA空中接口标准的强势增长所推动的 |
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投资负担过重 大陆晶圆厂热潮终将消退 (2003.10.23)
大陆晶圆业者中芯表示，大陆晶圆厂兴建热潮将于2006年开始退烧，届时大陆半导体制造、设计厂商会进入新一阶段的势力重整。中芯客户工程管理经理Robert Tsu便指出，兴建新晶圆厂需投资15亿美元，而当地并没有太多厂商能力负担，晶圆厂兴建热潮终会消退 |
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台积电产能吃紧 Broadcom另觅晶圆伙伴 (2003.10.21)
由于台积电产能供货吃紧，业界传出全球前三大IC设计业者Broadcom为确保对客户供货无虞而将部分产品自台积电转单，转单对象包括新加坡特许半导体与中国中芯国际等。针对此一消息，Broadcom亚洲研发中心总裁施振强亦已经证实，但却不愿评论对台积电减单的数量或幅度 |
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IMEC集合半导体大厂之力研发45奈米先进制程 (2003.10.16)
比利时半导体产业研究机构IMEC（Inter-university MicroElectronics Center）日前宣布，包括飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、三星电子（Samsung Electronics）及意法微电子（STMicroelectronics）等5家全球半导体大厂，已与该机构签订45奈米以下制程研究计划 |
