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8吋晶圆市场热络 厂商积极扩产 (2004.06.06)
半导体景气复苏，包括8吋晶圆设备和原料市场也出现令业界惊讶的热络景况，据日本媒体消息，Toshiba Ceramics计划将其8吋晶圆厂产能，于九月由目前的月产35万片扩充到40万片 |
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传中芯首座12吋厂即将进行装机 (2004.06.05)
中国大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC）首座12吋厂Fab4，传设备已抵达并即将开始进行装机作业。据外电报导，中芯12吋晶圆厂将为英飞凌（Infineon）和尔必达（Elpida）代工，预计2004年下半开始投产 |
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亚洲晶圆代工市场2004年可成长41％ (2004.06.01)
根据市调机构Gartner的最新研究报告指出，经历3年低迷景气的亚洲晶圆代工市场在电子产品销售激增及半导体业者大量委外寻求产能带动下，2003年市场规模达130亿美元，预计2004年可成长41％，到2005年再成长37％ |
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晶圆厂海外另寻测试代工伙伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
经济日报消息指出，联电新加坡12吋晶圆厂UCMi释出晶圆测试代工订单予新加坡封测厂联合科技（UTAC），将台湾晶圆代工厂与封测厂合作模式延续到海外，未来双方在大陆上海、苏州等地都可望建立更紧密合作关系 |
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Q1全球MOS晶圆制程产能利用率为94％ (2004.05.31)
根据世界半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）所公布的最新统计，全球MOS晶圆制程产能利用率在2004年第一季为94％，较2003年第四季的92.4％成长1.6％ |
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台积电已陆续西移八吋晶圆厂设备 (2004.05.27)
台积电为赶年底上海松江八吋晶圆厂量产时程，在取得政府许可后，近日已开始西移八吋晶圆设备。而由于半导体设备大小机台总数在百台以上，故以分批方式运送，估计全数运送完毕须花费一个月左右的时间 |
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台积电第三季晶圆产能预估再创新高 (2004.05.26)
工商时报报导，台积电第三季晶圆产出数目有机会较原先估计值增加2万500片，季成长率则可能由原本的5％～8％，提高到8％～10％。此外由于接单仍然畅旺，台积电近日也要求多家客户清理寄放在台积电的「半成品」库存，针对水位过高的客户，台积电则与该客户「沟通」，询问新下单产能的必要性 |
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台积电积极扩充12吋晶圆厂产能 (2004.05.24)
工商时报消息，台积电位于竹科的晶圆12厂（Fab 12）二期工程（12B）已于5月20日举行上梁仪式；该公司表示，12B厂硬件工程将在今年底完成，最快可望在明年加入量产行列，届时Fab 12单月总产能可达5万至5万5000片12吋晶圆 |
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联电运用硅底材工程技术提升晶体管效能 (2004.05.21)
联电中央研究发展部门日前宣布已成功运用硅底材工程技术，大幅提升45奈米p-channel晶体管的效能；据EE Times网站报导，此项新的硅底材工程技术增加了70％的电洞迁移率，亦即增加了PMOS组件30％的驱动电流 |
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台积电与世界先进郑重否认将与旺宏合作消息 (2004.05.20)
工商时报消息，近日有业界消息传出台积电与其旗下的世界先进将与旺宏展开策略联盟，世界先进并有意认购旺宏下半年发行的海外存托凭证，三方合作将更趋紧密，但台积电、世界先进已针对以上传言双双否认，旺宏也表示绝没有放出以上消息 |
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传台积电集团与旺宏将扩大双方合作关系 (2004.05.19)
据经济日报消息，台积电集团最近与旺宏互动紧密，双方除有可能在资金、订单及技术上合作之外，世界先进也规划出售力晶股票，转而买进旺宏，三方将寻求合作，调拨旺宏8吋及12吋产能，转进晶圆代工领域，奇美集团LCD驱动IC将是首批代工客户 |
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元隆提高资本额 计划新建第二座晶圆厂 (2004.05.18)
据工商时报消息，国内6吋晶圆代工厂元隆电子日前在股东常会中，通过调高公司额定资本额的决议；该公司董事长陈清忠表示，调高资本额是为了替兴建第二座晶圆厂预做准备 |
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特许与多家IDM结盟研发奈米制程 (2004.05.13)
据工商时报消息，继IBM、英飞凌于2003下半年与新加坡特许结盟，将共同研发90奈米与65奈米制程之后，南韩三星电子也于今年3月加入该联盟的65奈米技术研发。
特许全球营销及设计服务副总裁Kevin Meyer表示，经由这项联盟的合作，该公司于明年第一季开始投片的12吋晶圆厂Fab 7，将可采用IBM研发的新材料 |
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系统厂商对晶圆代工需求持续偏低 (2004.05.13)
半导体市调机构Semico Research四年前曾针对晶圆代工市场发表研究报告指出，由于大型晶圆代工厂可提供设计服务，系统制造商对晶圆代工厂的需求会日渐提升，但由目前的市场状况看来并不如该机构当初预期，目前系统制造商对晶圆代工需求并未有提高的现象 |
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投审会通过台积电上海8吋厂3.17亿美元投资案 (2004.05.11)
经济部投审会日前正式通过台积电8吋晶圆厂赴大陆投资案审查，该公司以自有外汇投资上海公司之计划也将正式启动；总额为3.71亿美元的资金将分三年导出，在上海公司从事制造销售0.25微米制程的8吋晶圆 |
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违法登陆 和舰遭投审会核定处分 (2004.05.10)
根据UDN网站消息，近来政府积极追查违法赴大陆投资之台商事证，其中晶圆代工业成为主要调查对象。而经济部投审会执行秘书黄庆堂指出，前联电员工、现任大陆和舰半导体董事长徐建华，已因违法登陆被核定处分新台币200万元罚锾及限期撤资，若不改善可连续处罚，并研拟处两年以下有期徒刑、拘役或并科罚金 |
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台积电预计7月完成193奈米浸润式显影装机 (2004.05.09)
据Digitimes报导，台积电预计2004年7月完成全球首台193奈米浸润式显影（Immersion Lithography）机台装机，将以65奈米制程切入，再向下延伸到45奈米、32奈米制程。台积电资深研发副总蒋尚义表示，该公司浸润式显影技术是在曝光源与晶圆加入水作为波长缩短介质，可微缩到132奈米，远低于157奈米微影机台波长 |
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台积电计划再提高10％资本支出 (2004.05.04)
路透社引述晶圆代工大厂台积电法人关系处副处长孙又文说法表示，该公司今年有可能再提高10％资本支出以提高产能，迎合不断成长的市场需求。在消费电子产品产能需求不断成长的推动之下，台积电预期本季产能利用率将高于1～3月的105％ |
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特许积极升级制程以跨入绘图芯片市场 (2004.05.03)
据中央社报导，新加坡芯片制造大厂特许半导体（Chartered Semiconductor）宣布跨入3D影像绘图芯片市场，挑战台积电等竞争对手。
该报导引述特许执行长谢松辉说法表示，过去特许因缺乏技术而无法积极投入绘图芯片市场，如今情况已经改观；目前特许正积极提升制程技术，希望迎头赶上业界龙头例如台积电等竞争对手 |
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苏州和舰计划循中芯模式海外上市 (2004.04.29)
据经济日报消息，为迎接半导体景气高潮，大陆半导体业者苏州和舰计划循中芯半导体模式，赴美国与香港挂牌上市，外资券商分析师指出筹资金额应不会超过10亿美元；而和舰此一做法有助于吸引更多优秀人才，增加竞争力、立足大陆市场 |
