工商时报消息，台积电位于竹科的晶圆12厂（Fab 12）二期工程（12B）已于5月20日举行上梁仪式；该公司表示，12B厂硬件工程将在今年底完成，最快可望在明年加入量产行列，届时Fab 12单月总产能可达5万至5万5000片12吋晶圆。

该报导指出，台积电由于对明年半导体景气发展表示乐观，且客户在90奈米制程的下单量有逐渐增加的趋势，台积电近来在12吋厂产能的扩充上转为积极。今年除了位在南科的台积电14厂正在装机，预计在第三季末加入量产行列，达到月产能数千片的规模外，另一重点就是12B厂的装机。

虽台积电目前尚未透露12B的确切装机时程，但该厂已经在5月20日举行上梁仪式；当天的上梁仪式简单隆重，由台积电负责12吋厂的副总经理刘德英担任主礼人，台积电美国厂负责人左大川也返国出席此盛会。

台积电指出，12B厂的装机进度目前未定案，不过硬件工程部份会在今年底前完成。