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Silterra计划于今年扩充晶圆产能35％ (2004.04.28)
马来西亚晶圆业者Silterra为因应全球对晶圆代工强劲需求，计划在2004年底以前将晶圆产能扩充35％，达到月产2.9万片晶圆。此外Silterra亦公布2004年第一季（1～3月）财报，该公司当季营收达3700万美元，较2003年同期成长111％，较上一季（2003年第四季）成长15％ |
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中芯首季获利超出市场预期 (2004.04.27)
中国大陆晶圆业者中芯公布首季营运状况，该公司第一季毛利达6000万美元，较去年第四季的3000万美元呈倍数成长，中芯透露第一季约有一成营收来自新客户，且第二季出货片数仍将继续成长；分析师表示，中芯的获利超乎预期主因是受产能吃紧的台积电、联电双雄客户转单浥注，未中芯营运成绩仍有可能因此持续有好表现 |
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FSA：0.13微米晶圆制程价格上涨6％ (2004.04.26)
EE Times网站报导，根据无晶圆厂半导体协会（FSA）集合29家无晶圆厂半导体公司和IDM厂商的单位晶圆平均价格所计算出来的结果，2004年第一季0.13微米制程晶圆价格比较2003年第三季上涨了6％ |
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台积电指控中芯窃取商业机密案 遭美法院驳回 (2004.04.25)
据中央社引述香港南华早报报导，在台积电控告中国大陆晶圆厂中芯（SMIC）窃取商业机密的诉讼中，中芯已经赢得第一场胜仗，台积电对中芯的部分指控遭到美国北加州联邦地方法院裁定驳回 |
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看好12吋商机 晶圆材料业者有意来台设厂 (2004.04.22)
据经济日报消息，台湾12吋厂产能快速提升吸引国际晶圆材料供货商评估登台设厂；全球第二大裸晶圆供货商Silicones原本计划扩大新加坡厂规模，近期不排除评估登台设厂，该公司高层团队并将来台拜访台积电寻求更紧密的合作 |
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光罩联盟推动将OpenAccess导入制造领域 (2004.04.19)
据网站EE Times报导，设计到光罩联盟（Design-to-Mask Coalition；DTMC）在近期举行的OpenAccess会议上，该联盟的目标是致力将OpenAccess数据库导入制造领域，并呼吁OpenAccess向「框架」格式演变，为EDA开发商和用户增加新功能 |
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放宽半导体业登陆限制 经济部将进行评估 (2004.04.18)
据Chinatimes报导，大陆晶圆业者中芯、和舰等的制程已提升至0.18微米，而我国对晶圆厂赴大陆投资之规定，仍将制程技术限制在0.25微米以上较低阶的部分，为配合全球半导体技术之迅速演进，经济部将针对是否应调整两年前所订的制程技术限制进行评估 |
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台积电今年首场技术研讨会于美国硅谷举行 (2004.04.14)
晶圆大厂台积电2004年第一场技术研讨会于美国时间13日在硅谷展开，会中除了向近2000名客户介绍该公司所提供的最新技术及服务。同时也展示透过前瞻性的伙伴合作模式（Collaborative Partnership Model）为客户提供全面性的集成电路制造服务成功经验，并提出新的制程技术平台策略（Platform Strategy） |
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苏州和舰Q1已达损益平衡且小幅获利 (2004.04.14)
大陆晶圆业者苏州和舰科技8吋晶圆厂，距去年5月开始投片试产仅7个月时间，今年第一季已达成损益平衡水平并出现盈余；据工商时报报导，和舰晶圆厂第二阶段（Phase II）将于第四季开始装机，制程水平由0.15微米开始往下延伸，预计明年第一季开始投产 |
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开放封测业西进 经济部已交由工业局评估 (2004.04.14)
据工商时报消息，经济部日前证实，台积电投资上海松江8吋晶圆厂第二阶段申请案已经送达，项目小组将在5月20日前召开审议会。此外对于业界积极呼吁开放赴大陆投资的高阶封装测试厂问题，经济部表示将交由工业局评估，并召开项目小组会议讨论是否放行 |
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台积电大陆8吋厂第二阶段递件 期望年底量产 (2004.04.12)
据路透社报导，晶圆大厂台积电已于日前向经济部投审会递送大陆上海松江8吋晶圆厂投资计划的第二阶段审查申请文件，并期望该厂可在年底能顺利小量生产。但投审会并不愿对该申请案多作说明 |
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住友三菱硅晶将投资300亿日圆扩充产能 (2004.04.10)
路透社报导，住友金属工业及三菱材料所合资成立的全球第二大硅晶圆制造商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，为因应不断成长的芯片需求，该公司将投资约300亿日圆（2.82亿美元）扩充12吋硅晶圆产能 |
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景气复苏 胡国强：这次应该是真的 (2004.04.07)
据中央社消息，联电执行长胡国强在交大举行的一场演讲中表示，半导体业在过去几年历经30年来最艰困的时机后，终于在去年前3季起缓慢复苏，联电客户的需求从去年10月开始出现复苏，一直持续到现在 |
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力晶发布93年第一季营收报告 (2004.04.07)
力晶半导体公布93年第一季未经会计师核阅之自行结算财务报表，第一季总营收达105.36亿元。自结毛利与毛利率分别为36.92亿元与35%；首季税前、税后净利为33.58亿元、32.28亿元，每股获利达0.95元 |
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台积电宣布接获Xbox芯片订单 (2004.04.06)
路透设消息，晶圆代工大厂台积电宣布获微软新一代Xbox游戏机绘图处理器（GPU）芯片代工订单。市场分析师表示，这项消息更加确认台积电的高阶代工霸主地位，也对台积电巩固一线客户的订单有直接的帮助 |
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联电向新加坡经发局购回9000万UMCi持股 (2004.04.05)
根据中央社报导，晶圆大厂联电（UMC）以2亿零140万新加坡币（1亿1000多万美元）的代价，买下新加坡经济发展局在对其子公司UMCi所持有的9000万股。使得联电在UMCi所持有的股权比率增加至84.96％ |
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力晶3月份营收达41.2亿元 (2004.04.05)
力晶半导体宣布内部自行结算之2004年3月份营收报告。报告指出，3月营业净额达新台币41.2亿元，相较上月大幅成长24.4%，更较去年同期成长302%。营业收入持续创下历史新高纪录 |
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产能吃紧 一、二线晶圆厂订单应接不暇 (2004.04.03)
据电子时报消息，全球晶圆代工市场产能吃紧，台湾二线晶圆代工厂目产能利用率持升高，包括世界先进、汉磊、立生及元隆等业者，2004年将可望全数转亏为盈。而因近期LCD驱动IC、微控制器与电源管理IC接单量大 |
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特许与IBM将进行共享IP库之设计合作案 (2004.03.31)
EE Times网站报导，新加坡特许半导体（Chartered）与IBM宣布进行一项设计合作，将从90奈米制造制程开始，允许芯片设计人员利用一套共同的IP库进行设计。特许销售与服务副总裁Kevin Meyer表示，该项合作目的可供客户自由选择在特许或在IBM生产其设计方案，而其它EDA和IP供货商，以及设计服务公司，预计也会加入这个计划 |
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华虹NEC与Synopsys合作开发新一代IC设计流程 (2004.03.30)
EE Times网站报导，EDA大厂Synopsys与中国大陆晶圆业者上海华虹NEC（HHNEC），日宣布双方将针对华虹NEC之0.25微米制程生产线，共同开发新一代的参考设计流程，此一经过验证的流程采用Synopsys Galaxy设计平台和华虹NEC的I/O和0.25微米标准单元库，可解决复杂SoC设计所产生之问题，缩短设计时程 |
