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中芯国际股票将于3月在纽约挂牌上市 (2004.02.15)
据中央社引述金融业界消息来源指出，中国大陆晶圆业者中芯国际（SMIC）在获美国证券管理当局核准释股15亿美元后，可望于3月17日起在纽约股市首次公开挂牌交易（IPO） |
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半导体与光电将成我国电子业投资主力 (2004.02.12)
根据经济部工业局预估，今年电子信息业的重大投资仍集中在半导体和光电产业上，总投资额将超过5000亿元，在半导体业部分，多家12吋晶圆厂将完工或新建，TFT-LCD产业则是5.5代与6代面板厂之新建 |
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台积电1月营收表现佳 Q1淡季不淡可期 (2004.02.10)
据路透社消息，晶圆代工大厂台积电日前公布最新财报显示，该公司2004年1月营收达191.56亿台币，次于2003年10月所创下之历史高点203.04亿元；市场分析师认为，由此可见晶圆代工业2004年景气成长前景乐观，台积电与联电第一季营收都可望呈现淡季不淡的现象 |
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台湾半导体业者2004年资本支出大幅成长 (2004.02.10)
据Digitimes报导，台湾半导体业者的资本支出在2003下半年的半导体景气复苏带动下持续成长，由晶圆代工、内存制造、封装、测试等业者的财报数据显示，2004年台湾半导体业资本支出较2003成长67％，规模近70亿美元，大幅超越2004年全球半导体业资本支出28％的成长幅度，其中晶圆双雄台积电、联电的资本支出合计占台湾资本支出约6成比重 |
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华润上华将于今年兴建首座8吋晶圆厂 (2004.02.09)
据路透社引述业界消息指出，位于中国大陆无锡的华润上华科技计划在2004上半年开始动工兴建该公司第一座8吋晶圆厂，预计首期产能为月产3万片；而华润上华计划总共兴建两座月产6万片的8吋晶圆厂，首座晶圆厂总产能预估月产6万片，将先装设月产3万片的设备之后再根据市场情况逐步填充产能 |
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台积电将把Low-K技术列为标准制程 (2004.02.04)
晶圆代工大厂台积电日前宣布该公司2004年将力推低介电系数制程技术（Low-K Technology）；该公司将把该技术列为12吋90奈米制程的标准配备，并预期全年将可以此技术将产能由2003年的1万片提升至10万片（以8吋晶圆计） |
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景气旺 一、二线晶圆厂纷传产能满载 (2004.01.28)
据工商时报报导，晶圆代工业2004上半年景气已然确立，除已知的一线大厂产能满载盛况，二线晶圆代工如世界先进、硅统科技等，也传出产能即将满载的消息。硅统半导体预计本季产能利用率可达8成，第二季也具备满载水平；世界先进的晶圆代工产能已占全厂6成以上，整体产能利用率也达满载水平 |
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联电延揽资深工程师担任Chief SoC Architect职位 (2004.01.18)
据工商时报消息，联电宣布指派拥有美国半导体厂25年经验的林子声，担任该公司系统单芯片设计支持总工程师（Chief SoC Architect），负责联电的IP（智财权）管理及整体设计支持策略，并领导联电在美国加州新成立的系统架构设计支持部门，他直接向执行长胡国强负责 |
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各家市调机构对90奈米制程进展看法不一 (2004.01.18)
多家半导体市调机构在美国加州Pebble Beach所举行的半导体产业策略论坛（Industry Strategy Symposium；ISS）中，对于90奈米制程成熟度与否发表不同见解；有部份分析师认为0.13微米制程可顺利在预定时程中升级90奈米，但亦有其他分析师认为90奈米制程困难重重，0.13微米制程仍是未来2年的主流 |
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IBM将与特许扩大90奈米制程合作关系 (2004.01.18)
IBM微电子（IBM Microelectronics）与新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）日前共同宣布，将扩大90奈米制程技术上的合作关系，这是双方继2002年11月敲定契约后所签署的第二份合作协议 |
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SIA再度针对中国大陆半导体增值税提出抗议 (2004.01.14)
半导体产业协会（SIA）日前在高科技产业策略研讨会（Industry Strategy Symposium；ISS）上，再度针对中国大陆征收进口半导体加值税一事提出抗议，并力促布什政府应维护美国在半导体市场既有的经济规模 |
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联电强调未对客户转单和舰扮演主导角色 (2004.01.13)
据Digitimes报导，因联电出现产能紧绷压力与客户减低税负之考虑，该公司前5大客户自2003年下半陆续将部份订单转到大陆和舰半导体；联电执行长胡国强表示，该公司为增加大陆产能来源，且因既有客户试产良好，多家联电客户亦考虑将和舰半导体纳为下单规划名单 |
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通讯芯片为2003年晶圆代工市场成长主力 (2004.01.12)
半导体市调机构IC Insights公布最新报告指出，尽管全球通讯市场前2年景气不佳，也连带使全球半导体市场规模的成长力道受到影响，但自2003年以来全球通讯市场看涨，手机及网络系统等产品领衔热卖，进而挹注全球晶圆代工市场；该机构估计，拜全球通讯市场之赐，2003、2004年全球晶圆代工市场年成长率分别为31％与43％ |
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晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息，在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会（90nm and Beyond）中，半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估，0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40％；而为抢攻先进制程商机，台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务 |
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晶圆厂产能吃紧 代工价格涨声不断 (2004.01.07)
据网站ChinaByte引述上海集成电路行业协会说法表示，包括台积电、联电与中国大陆华虹NEC、中芯国际等多家晶圆代工厂已经连续数月产能满载，代工利润也达到了数年来的最高点 |
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ATI加码投片 台积电Q2产能满载 (2004.01.07)
据经济日报报导，由于微软XBOX2芯片组进入备料期，绘图芯片供货商ATI加码在台积电投片，成为台积电2004年元月份最大客户。台积电第2季产能利用率将因此达到满载，挑战600亿元单季营收新高纪录 |
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特许将扩大与上海复旦微电子之合作 (2004.01.07)
新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）宣布，该公司再次获得来自中国大陆客户的新订单，ASIC芯片供货商上海复旦微电子将与扩大与特许之合作，以提高智能卡（smart card）与数字能源管理芯片产能；但双方未针对细节透露详细信息 |
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驱动IC业者对晶圆需求量将大幅成长 (2004.01.06)
2004年台湾TFT及STN面板业者的产出可望大幅成长，预期亦将带动相关驱动IC需求攀升，据Digitimes报导，目前下游客户订单量的倍增，已反映台系驱动IC设计业者对晶圆需求量的大幅成长 |
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2004半导体业资本支出成长率可达3成 (2004.01.06)
网站Silicon Strategies引述美芝加哥投资银行Berean Capital报告指出，2004年半导体业资本资出将因12吋晶圆厂及平面显示器厂陆续投入市场而转趋热络，预估成长幅度可达3成；若就单一地区来看，台湾晶圆代工双雄资本支出涨幅可望在5成之上 |
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晶圆代工市场2004年荣景可期 (2004.01.05)
网站Silicon Strategies报导，晶圆代工市场在2003年可说状况多变，除市场需求波动明显，IBM微电子（IBM Microelectronics）的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观；Semico Research预期，在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下，2004年晶圆代工市场前景相当看好，但这波荣景是不是能维持超过1年，则尚有待耕耘努力 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
