 |
美国内政部宣布采用飞利浦感应式智能卡芯片技术 (2005.01.17)
皇家飞利浦电子公司宣布美国内政部(U.S. Department of Interior, DoI)自即日起将采用符合美国政府智能卡互通规格(Government Smart Card-Interoperability Specification, GSC-IS)的飞利浦MIFARE DESFire感应式芯片技术，全面部署门禁管理系统 |
 |
MAXIM推出支持SMBus接口的高效率CCFL背光控制器 (2005.01.17)
MAX8709背光控制器采用全桥谐振架构，能完美的驱动冷阴极灯管（CCFL）。这种架构具有最大的触发能力，并再全部的输入电压范围内提供近似于正弦波的的输出波形，延长冷阴极灯管的寿命 |
|
MAXIM推出电池充电控制器-MAX1908/MAX8724 (2005.01.17)
MAX1908/MAX8724是高整合性的、多种化学类型电池充电控制IC，它简化了精确、高效能充电器的结构。该组件可利用模式设定，控制充电电流和充电电压，并可通过主机或外围硬件编程 |
|
受景气下滑影响 中芯下修2005年产能目标 (2005.01.16)
中国最大晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京表示，该公司2004年第四季受到整体半导体业景气下滑影响，已调整扩张步伐，将调降2005年底的产能目标由先前的每月18.5万片减至14～15.5万片 |
|
TI协助Viseon发展全球首款数字家用电话 (2005.01.14)
德州仪器(TI)宣布与Viseon共同发展出VisiFone数字家用电话，它能让美国和其它地区的电信厂商为消费者提供更强大的VoIP服务。透过这部独一无二的电话，消费者无论身在何处，都能拨打数字IP多媒体电话给世界各地的任何人 |
|
AT CHIP首款支持小型记忆卡的MP3芯片上市 (2005.01.14)
随着数字相机为首的应用产品市场热卖及数字影音多媒体的兴起，小型记忆卡的需求也迅速加温。AT CHIP总经理陈鸿麟指出，看好记忆卡目前已广泛应用在数字相机、数字摄录像机、手机、MP3随身听、PDA等数字产品中，AT CHIP专为闪存MP3提供多种开发应用的Digi-Tank 系列，是第一家推出可支持记忆卡SD/MMC方案 |
|
茂德与海力士签订长期策略联盟合约 (2005.01.14)
茂德科技13日宣布与韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）共同签订长期策略联盟合约，双方不仅将进一步强化彼此的市场竞争力，未来两家公司的DRAM总产能更将占全球四分之一，相当于全球第二大DRAM供应厂商 |
|
TI电池管理组件提高手机和其它可携式产品的电池安全性 (2005.01.13)
德州仪器(TI)宣布推出智能型电池管理组件，它能轻易辨识出未获得消费性电子产品制造商认可的电池，而这些电池在用于厂商产品时可能导致安全问题。bq26150可以辨识许多产品的电池组，例如移动电话、PDA、数字相机、笔记本电脑或其它可携式应用 |
|
虹晶科技全面推展IP授权业务 (2005.01.13)
虹晶科技销售的IP，主要以来源码(RTL source code)的方式授权，涵盖目前芯片设计趋势产品所需的硅智财，所有IP皆包含AHB bus接口，不但经过实体芯片之功能验证，且有整合至SoC中经过各种严苛运作环境之交互测试 |
|
飞利浦发表全新功率MOSFET系列产品 (2005.01.13)
皇家飞利浦电子公司发表新的150V和200V功率MOSFET产品系列，应用将锁定在液晶电视／显示器所使用的的背光电流转换器(inverter)和投影机／投影电视所使用的超高压水银灯(UHP lamp, Ultra High Pressure lamp)电流转换器 |
|
NI推出适用可携式系统的Boomer声频放大器芯片 (2005.01.13)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款适用于可携式系统的Boomer声频放大器芯片。这三款芯片是可驱动陶瓷及压电喇叭的单芯片声频放大器。厂商只要采用这几款放大器芯片 |
|
凌华推出3U PXI系统控制器-PXI-3800 (2005.01.12)
凌华科技凌华科技表示，其采用嵌入式芯片组Intel 855GME图形内存控制器中心（GMCH）和6300ESB I/O控制中心（ICH）的PXI-3800产品，可满足高性能嵌入运算需求，PXI-3800是目前市场首个符合PXI 2.2版规格的PXI系统控制器，并支持1.8GHz Pentium M CPU、热插入CompactFlash卡、USB 2.0埠和Gigabit以太网络等多项技术 |
|
AMD更新第四季营收展望 (2005.01.12)
AMD宣布截至2004年12月26日的第四季营收，略高于第三季的12.39亿美元。第四季的营运虽仍为获利，但显然地低于第三季的6840万美元之盈收。运算产品事业群(CPG)仍维持成长的走势，且第四季之销售总额更优于前一季的表现 |
|
AMD倡导全新的立体雷射卷标与安全机制 (2005.01.11)
AMD宣布将推动教育倡导活动，帮助客户了解AMD盒装处理器（又称为Processor-in-a-Box ，或是PIB）的安全特征，以俾使确保最高的客户满意度。AMD郑重表示，凭借着推广此款市面上最安全的认证技术所设计之全新AMD立体雷射光学卷标，将协助顾客更容易辨识原厂的AMD 盒装处理器 |
|
M-Systems推出新一代行动内存解决方案 (2005.01.11)
M-Systems正式推出DiskOnChip G4，专为主流多媒体行动装置设计的新一代内存解决方案。采用MLC(多层式单元格)NAND技术的DiskOnChip G4，正是为了提供同类产品中最佳的成本结构而设计，同时具备优于DiskOnChip G3三倍、MLC NOR二十倍的写入性能，读取性能更胜于其他NAND装置 |
|
中芯再推低价代工策略来台抢单 (2005.01.11)
据业界消息，中国晶圆代工厂中芯国际再推低价策略来台抢单，继2004年第四季喊出0.18微米制程1200美元有找的优惠价获得台湾IC设计业者热烈响应之后，进一步以0.35微米制程500美元的报价企图吸引更多客户，而此一动作也让台湾晶圆双雄联电与台积电大感威胁 |
|
ST新款DVB-S2解调器为卫星STB提供升级路径 (2005.01.11)
ST发布了STB0899 DVB-S2解调器。新组件支持最新的DVB-S2规范与原始的DVB-S标准；DVB-S2主要为下一代卫星服务提供更多信道与HDTV性能；而DVB-S标准则在过去10年中被全球卫星营运商所采用 |
|
AMD以具体行动效能迎接新年 (2005.01.10)
AMD宣布将迎接行动运算的新纪元。并且由六次环法自行车冠军得主Lance Armstrong为AMD在2005年拉斯维加斯消费性电子展中发表此项AMD Turion 64行动技术。
AMD Turion 64的行动技术是以获奖无数之AMD64为基础，有效的将AMD64带领到更高阶的行动领域 |
|
台积电出马 本季封测代工价格可望调降？ (2005.01.08)
据业界消息，封测材料及设备商端传出，晶圆代工厂因产能利用率下滑引发代工价格松动，已开始要求后段封测厂降价，包括晶圆大厂台积电也首度亲自出马代封测厂向材料、零组件厂谈价格，并成功压低采购价格，所以封测厂本季也将全面降价，闸球数组封装（BGA）预估会降5％以上 |
|
TI与Vonage为消费者和企业提供先进的宽频电话产品 (2005.01.07)
德州仪器(TI)与宽频电话公司Vonage宣布扩大合作范围，共同将TI的VoIP软体和元件用于Viseon以及VTech Communications推出的新型Vonage相容通讯装置。这两款新产品将于2005年消费电子展(CES)现身，包括来自Viseon的全球首部VoIP数位家用电话以及Vtech的无线宽频电话系统，它们都与Vonage服务相容，预计2005年即可上市 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
