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中芯首条12吋晶圆生产线正式启用 (2004.09.07)
据外电报导，中国大陆晶圆代工业者中芯国际的北京12吋晶圆生产线已正式启用，此为中国第一条12吋生产线，采用高阶0.13微米制程，并预计到2005年底月产能可达到1万5000片 |
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12吋时代晶圆处理自动化技术前瞻 (2004.09.03)
在12吋晶圆厂的兴建上投资了超过40亿美元之后，IC制造商都希望能快速获利回收，而提升晶圆厂技术、增加市场竞争力的关键之一，就是晶圆厂自动化系统之建立；本文将深入介绍新一代晶圆处理自动化技术的发展现况，带领读者迈向12吋晶圆时代 |
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NDIVIA发表最新64位展示影片 (2004.09.02)
NVIDIA宣布推出最新的64位解决方案的展示影片，提供配备NVIDIA nForce3平台处理器与AMD Athlon64位处理器的桌上型与笔记本电脑使用。这个高度图像化的3D立体展示影片，以一个状如液体般的虚拟舞者为主角，在超现实的迪斯科世界中陶醉舞动 |
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iSuppli：晶圆双雄产能利用率下半年将开始下降 (2004.09.02)
市调iSuppli针对全球晶圆代工产业发表最新研究报告指出，由于消费性电子产品需求开始出现消退，晶圆代工大厂台积电和联电2004下半年产能利用率将面临下滑局面。iSuppli分析师Len Jelinek预测，晶圆双雄产能在第三季大约会降低5％，并在第四季时再降10％的产能 |
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台积电：希望政府开放0.18微米制程西进中国 (2004.08.31)
为开拓更广大的市场，晶圆大厂台积电董事长张忠谋已向经济部长何美玥表达希望开放0.18微米8吋晶圆制程赴中国生产的看法，希望打破现有我国仅开放0.25微米以上制程技术赴大陆的政策限制 |
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联电南科12吋厂将接受联日高阶产能转单 (2004.08.29)
据市场消息，联电南科12吋晶圆厂12A近期接获联电日本转投资公司UMCJ（联日）转单，来自一家日本业者采用0.15微米制程设计的芯片，而未来联日也将持续将日本客户高阶订单转给联电，有效提升联电12吋晶圆产能利用率 |
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和舰宣布与中国深圳IC设计产业化基地达成合作协议 (2004.08.26)
中国大陆晶圆代工业者和舰宣布将与中国国家集成电路设计深圳产业化基地（South IC）合作，双方将共同推广和舰的多项目晶圆制造（MPW）服务，深圳South IC成员并将开始在和舰下单投片 |
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Q2全球晶圆厂产能利用率创新高 (2004.08.26)
景气复苏带动晶圆厂产能利用率创新高，根据国际半导体产能统计组织（SICAS）所公布的最新报告，2004年第二季全球晶圆厂产能利用率为95.4％，为2000年半导体上一波高峰期以来的最高纪录；SICAS表示，以目前市场情况推估，2004年第三季与第四季全球晶圆厂产能利用率仍将维持高水平，但2005年起恐将开始走下坡 |
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抢攻两席西进配额 晶圆业者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我国首家获准登陆的台积电8吋晶圆厂将于下季量产，而由于我国晶圆厂赴中国大陆投资8吋厂的申请配额仅剩两席，南亚科、茂德、力晶及联电竞争也渐趋白热化。四晶圆厂中，力晶、茂德及联电在台12吋厂量产进度已达标准，南亚科转投资的华亚科技12吋厂则将于第四季跨越申请门坎 |
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再告中芯 台积电向ITC提控诉 (2004.08.22)
据市场消息，国内晶圆代工大厂台积电在美东时间18日下午向美国国际贸易委员会（ITC），提出对中国晶圆代工业者中芯国际侵害该公司专利权及剽窃营业秘密的控诉；台积电人士表示，此次的控诉行动是为了让中芯的产品无法销往美国 |
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半导体制程突破30奈米 (2004.08.18)
对摩尔定律的担忧从上世纪90年代就开始了，连英特尔也感到了压力。该公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理Jai Hakhu在日前举行的3i iSight Semiconductor Event(由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会共同发起的会议)上警告，如果半导体设备供货商不能设计出创新的和可承受的解决方案，摩尔定律将会受到阻碍 |
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华润上华持续扩充6吋产能 挑战全球最大 (2004.08.18)
股票甫于8月13日在香港上市的中国大陆晶圆代工业者华润上华市场经营动作积极，该公司表示将以全球最大6吋晶圆代工厂为目标，持续扩充6圆晶圆代工产能。而该公司8吋厂也将动工，初期兴建厂房投资金额约8000万美元，预计明年8月完工，明年第四季投片试产 |
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富士通与益华计算机建立全球合作关系 (2004.08.16)
富士通(Fujitsu)与Cadence益华计算机日本分公司宣布签订全球合作关系之协议，双方将共创先进系统单芯片（System-on-Chip）的设计环境。依照此协议所建构的设计环境，进一步因应先进SoC开发新设计方法的需求 |
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茂德总经理陈民良出任董事长一职 (2004.08.13)
茂德科技12日宣布于下午召开的董事会中原任董事长胡洪九先生请辞董事长职务，董事会并选举现任总经理陈民良博士出任茂德科技新任董事长。
茂德科技自去年第三季以来转型顺利 |
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XILINX荣膺FPGA嵌入式解决方案首奖 (2004.08.12)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商－美商智霖（Xilinx）宣布Xilinx嵌入式软处理器荣获高科技产业专业媒体CMP公司独立调查报告票选为FPGA设计的最佳解决方案，其中25%的受访者表示在过去12个月曾采购或使用Xilinx的架构，同时也被列为前10大芯片设计领导厂商 |
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全球晶圆代工市场今年可望成长52％ (2004.08.11)
市调机构IC Insights针对全球晶圆代工市场公布最新报告指出，延续2003成长率高于整体半导体市场超过一倍的亮眼表现，2004年可望有52％成长率，达171.7亿美元的市场规模，再度超越全球半导体市场成长率 |
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世界先进正式转型专业晶圆代工 (2004.08.10)
世界先进日前在该公司法说会中正式宣布退出DRAM市场；世界先进董事长暨总经理简学仁表示，该公司在7月27日产出最后一片DRAM后已完全转型成为专业晶圆代工厂商。 世界先进并宣布年底前产能利用率都将在100％以上，且代工价格在第三季仍有5％～10％的调涨，此外台积电转介订单占营收比重将在年底降低至60％以下 |
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英飞凌持续并扩增与华邦技术代工合约 (2004.08.06)
英飞凌与华邦电子宣布双方已经签约以扩张现有的标准记忆芯片 (DRAM)的生产合作。依据新签订的协议，英飞凌将把该公司的0.09微米 DRAM沟槽式技术 (trench technology) 与300mm的生产技术移转给华邦，华邦则将以这种技术为英飞凌独家制造计算机应用方面的DRAM |
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TI推出可连续输出14 A电流的高效率直流降压转换器 (2004.08.05)
德州仪器 (TI)宣布推出可连续输出14 A电流的高效率直流降压转换器，进一步扩大TI应用简单的SWIFT™电源管理产品阵容。这颗同步转换组件内建18 A峰值电流的FET开关，可以将更大弹性和更快的产品上市时间带给负载点设计人员，帮助他们利用高效能DSP、FPGA和微处理器发展3.3 V的工业及电信系统 |
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TI和iBiquity推出最新单芯片HD Radio基频组件 (2004.08.04)
德州仪器 (TI) 和iBiquity Digital宣布，利用以DSP为基础的获奖产品DRI250，两家公司已合作发展出两颗新的单芯片HD Radio基频组件，其中之一提供HD Radio技术，另一颗则结合HD Radio技术和模拟AM/FM功能，工程师可以根据所采用的设计方法在这两颗TI数字基频组件之间选择其一，这将为他们带来业界最低成本的HD Radio接收机解决方案 |
