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LinearTechnology推出双信道1.3A、1.2MHzDC/DC转换器-LT3471 (2004.11.09)
LinearTechnology公司宣布推出采用3毫米×3毫米DFN封装的双信道（升压／负压）1.3A、1.2MHzDC/DC转换器LT3471。由于其输出电压误差放大器可传感到地面，因此该器件可配置双信道升压、升压／负压，或双信道负压，进而提供升压或负压控制功能 |
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193奈米机台到位 台积电浸润式微影迈新局 (2004.11.08)
据业界消息，台积电积极推动的半导体新一代技术浸润式（immersion）微影技术，又向前迈进一步，该公司向设备大厂ASML采购的193奈米雏形机已经运抵新竹，并正式移入台积电12厂，台积电研发部门将利用该设备进行相关制程研发，并预计于65奈米世代量产此技术 |
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IDT绿色无铅品引领芯片业界 (2004.11.08)
IDT宣布公司目前生产的组件中，99％采用完全无铅绿色环保封装。Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001的主稽核员Bruce Eng表示：「IDT绿色无铅计划是目前我所知的公司中先达到实行成效的，我肯定IDT能领导半导体产业促进绿色品计划的落实 |
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科磊与IMEC合作发展65奈米以下微影制程控制方案 (2004.11.08)
KLA-Tencor与位于比利时的欧洲奈米电子及奈米科技独立研究大厂IMEC宣布双方开始执行合作开发项目(JDP)，促使业界在新一代(65奈米与以下)半导体应用中加速采纳光学线宽(CD)量测技术 |
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中芯与TI签订90奈米代工新约 (2004.11.07)
据业界消息，中国晶圆代工厂中芯国际传出接获德州仪器（TI）90奈米制程代工新订单，而由于中芯与TI目前的0.13微米芯片代工协议以后段铜制程为主，业界认为双方新签订的90奈米代工协议，也可能维持「半套」铜制程为主的模式 |
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安捷伦科技与宏碁集团携手前进大陆 (2004.11.05)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies）宣布，安捷伦科技创投部门将投资宏碁科技中华智融创投管理公司（Acer Technology Ventures Asia Pacific Ltd）的创投基金IP Fund III(IPF III)，此基金之投资重点将针对在中国的高科技产业新兴公司 |
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飞利浦全球数字电视解决方案实现「Connected Consumer」 (2004.11.05)
皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)推动全球液晶电视(LCD TV)市场，生产从平价基本型到功能丰富高阶型一系列产品，进一步实现「Connected Consumer」愿景。全球液晶电视市场现正面对快速的转变，来自数字传输、连接技术、多媒体和显示效能等各项相关科技的蓬勃发展，引发市场对于电视方案持续创新的需求 |
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特许第三大晶圆代工厂头衔提早不保？ (2004.11.02)
外电消息，仅成立四年的中国晶圆代工业者中芯国际在市场快速崛起，让新加坡同业特许半导体（Chartered Semiconductor）大感压力，而特许近来预测第四季（10～12月）营运恐出现亏损，更让市场预期特许恐将提前将全球第三大晶圆代工厂的宝座拱手让给中芯 |
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宏力半导体计划2005年进行海外公开上市 (2004.11.01)
外电消息，中国大陆晶圆厂宏力半导体财务长王鼎表示，该公司计划在2005年进行海外公开上市（IPO），希望能筹资7亿～10亿美元；上市地点可能为纽约或香港，但该公司尚不愿透露明确的上市时间点与进一步相关讯息 |
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台积电上海8吋晶圆厂宣布正式营运 (2004.10.30)
晶圆代工大厂台积电第一座位于中国的上海8吋晶圆厂宣布正式开始营运，该公司并首次在当地举行记者招待会，由身兼台积电上海子公司董事长的副总执行长曾繁城公开说明营运计划；台积电预计2004年底将达到月产5000片的目标，并在2005年第四季近一步提升月产能达1.5万片 |
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三星宣布以12吋晶圆新厂五成产能跨足晶圆代工领域 (2004.10.30)
据外电报导，韩国半导体大厂三星（Samsung）宣布将跨足晶圆代工市场，该公司将投入预计在2005年第二季投产的汉城Giheung 12吋晶圆厂的半数产能，为客户提供代工服务；三星表示，这是该公司在内存市场之外扩大半导体事业版图的策略之一，而也已经获得数家国际IC设计的洽谈合作 |
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茂德将展示多项国防内存集成电路应用技术 (2004.10.29)
茂德科技规划的「飞弹作战指挥中心」，实体展示多项新世代国防内存集成电路应用技术，以信息与通讯为主，强调高速，高容量，高密度与低耗电的特性。由国防部主办之「国防工业训储制度93年度研发成果展」，该展览活动于10月29日至11月2日假台北世贸展览三馆举行，半导体内存领导厂商茂德科技是参展厂商之一 |
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凌华科技推出PXI高速数据撷取卡PXI-9820 (2004.10.29)
凌华科技持续参与国防部储训制度研发成果展，今年度凌华在会场展出的是运用凌华独创软件技术之量测自动化产品「DAQStreaming-A1高速数据撷取系统」，以及「GEME-3000智能型远程监控系统」等产品 |
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LG运用Tektronix高性能示波器升级数字电视测试 (2004.10.29)
Tektronix宣布LG Electronics采购Tektronix TDS5054B、TDS5104、TDS7054、TDS7104及TDS7404B数字荧光示波器(DPO)。LG Electronics向Tektronix采购这些示波器，以求迅速且详尽地测试最新的数字电视设计，并得到精确可靠的量测结果 |
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瑞萨科技引进ESD防护技术 (2004.10.29)
瑞萨科技与Sarnoff Europe宣布共同签署合约，Sarnoff将授权瑞萨科技使用TakeCharge技术。Sarnoff Europe为位于美国纽约州普林斯顿的Sarnoff公司自有所属的子公司。IC设计者可以藉助TakeCharge技术制作ESD(芯片内建静电释放)防护电路系统 |
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Cypress任命Nina Fussing为台湾区总经理 (2004.10.28)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布任命Nina Fussing为台湾区总经理。Fussing于Cypress服务已有十年的资历，并于过去几年负责管理台湾OEM厂商相关事务。
Cypress台湾区的业务自2001年至今已成长了40% |
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快捷DMOS7信道马达驱动IC获韩国TSST选用 (2004.10.28)
东芝三星存储技术公司已选定快捷半导体(Fairchild Semiconductor)的7信道马达驱动器IC，来应用于其高阶DVD-RW产品中。这款以DMOS晶体管技术为基础的单片式IC，藉由极低的输出导通电阻(主轴0.8ohms@0.5A，滑板2.0ohms@0.25A)，因而大幅降低热量产生，这正是DVD-RW设计的一个重要考虑因素，其中热管理被认为是一项持续性的挑战 |
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飞利浦发表高性能静电放电防护二极管 (2004.10.27)
皇家飞利浦公司发表一系列单线、双向的静电放电防护二极管(electro-static discharge, ESD)，专为保护如MP3播放器及手机等设备，不受ESD和其他可能高达30kV的电压感应瞬间电流脉冲(transient pulses)的伤害所设计 |
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科磊针对65奈米研发与生产推出最新电子束晶圆检测系统 (2004.10.26)
KLA-Tencor发表最新一代eS31在在线电子束(e-beam)晶圆检测系统，该系统使芯片制造商能在65奈米或以下的环境中，满足各种工程分析与在生产在线监控的高灵敏度检测需求。eS31运用KLA-Tencor经过生产测试的23xx亮区检验平台以及多项软硬件改良技术，故其持有成本(CoO)比上一代电子束检测工具节省6倍 |
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资本支出 晶圆代工与DRAM厂最大手笔 (2004.10.22)
市调机构Dataquest副总裁暨首席产业分析师Mary Ann Olsson在一场演讲中指出，在2004年度全球晶圆设备资本支出前20大公司中，韩国三星首次超越龙头大厂英特尔，成为最大手笔扩增产能的半导体业者 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
