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全球8吋硅晶圆材料将出现缺货情况 (2004.11.24)
外电消息，美国硅晶圆材料供货商MEMC市场情报处长Karen Twillmann，在一场由国际半导体产业研发联盟（Sematech International）举办的论坛中表示，虽然业界预期半导体产业在2005年的成长将减缓，但预估8吋硅晶圆材料将出现供应吃紧现象 |
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NVIDIA与英特尔签订多项交互授权以及芯片组授权协议 (2004.11.23)
NVIDIA宣布已与英特尔(Intel Corporation)签订多项时期长达数年的专利交互授权协议，协议涵盖多个产品线在未来好几个世代的发展。 此外，两间公司也签订时间长达数年的芯片组协议，在协议中Intel授权NVIDIA其前端总线技术 |
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TI推出高效能11位模拟数字转换器 (2004.11.22)
德州仪器(TI)宣布推出ADS5413-11，它是专为出口至中国大陆而发展的最高效能、最低成本、高中频应用为主、内建11位65 MSPS CMOS管线的模拟数字转换器，最适合支持所有主要无线界面的多载波无线基地台收发器应用，包含GSM、CDMA、W-CDMA(UTMS)以及TDSCDMA |
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瑞萨科技与UbiNetics推出HSDPA RF解决方案 (2004.11.19)
瑞萨科技与UbiNetics签署合作协议，共同研发第一项RF解决方案，可支持日本、欧洲及美国等地所使用的WCDMA及HSDPA。
这项新的RF解决方案由UbiNetics及瑞萨科技共同研发，是一项完整的双模式RF子系统，其中包括RFIC、电力增幅器、SAW双工器及DC/DC转换器 |
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TI于3G全球会议上表示行动娱乐是3G成长的催化剂 (2004.11.19)
德州仪器(TI)副总裁暨全球策略营销经理Doug Rasor在3G全球会议(3G World Congress)的主题演讲中表示，行动娱乐服务将推动3G成为规模庞大而营收惊人的产业。自编铃声、3D游戏、百万画素相机、视讯和数字电视–这些是让3G行动技术成长加快的部份超酷应用 |
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印度宣布将在Hyderabad省兴建第一座晶圆厂 (2004.11.18)
据外电消息，印度中南部Andhra Pradesh省的省长Y.S. Rajasekhara Reddy，日前在微软（Microsoft）研发园区开幕典礼上，宣布将在该省省会Hyderabad兴建全印度第一座半导体晶圆厂；Hyderabad拥有约700万人口，近年来该市市政府将信息产业列为重点开发项目，是印度软件产业最兴盛的地区之一 |
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飞利浦推出行动设备专用FM radio模块 (2004.11.18)
皇家飞利浦公司推出专为行动设备设计，世界最小的FM radio解决方案，此产品为飞利浦FM radio产品系列三个新成员的其中之一。飞利浦在市场推出最小的FM+RDS（无线数据系统，Radio Data System）整合方案，引领消费者进入一个操作简便的交互式无线电世界 |
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飞利浦推出行动设备专用FM radio模块 (2004.11.18)
皇家飞利浦公司推出专为行动设备设计，世界最小的FM radio解决方案，此产品为飞利浦FM radio产品系列三个新成员的其中之一。飞利浦在市场推出最小的FM+RDS（无线数据系统，Radio Data System）整合方案，引领消费者进入一个操作简便的交互式无线电世界 |
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科胜讯任命Dwight Decker为执行长 (2004.11.17)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)宣布董事会已经任命Dwight W. Decker为公司执行长，今年54岁的Decker同时将继续担任公司董事会主席的职务，科胜讯并宣布计划在9月结束之后的新会计年度内将目前每季$9,500万美元的预估营运费用降低到$8,000万美元 |
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NVIDIA GeForce 6600 GT AGP版本全面上市 (2004.11.17)
NVIDIA宣布推出AGP接口PC的NVIDIA GeForce 6600 GT GPU绘图卡。搭配AGP总线的GeForce 6600 GT绘图卡，全面上市。产品将于各大网络零售网站上贩卖。
NVIDIA营销执行副总裁Dan Vivoli表示：「自从NVIDIA推出PCI Express 接口的GeForce 6600 GT产品后，游戏社群要求我们也推出AGP接口的产品 |
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MIPS Technologies授权TZero高效能32位核心 (2004.11.15)
MIPS Technologies(美普思科技)宣布超宽带(UWB)芯片组与解决方案领导研发业者TZero Technologies公司获得 MIPS32 24Kc处理器核心授权，此款嵌入式核心是业界效能最高的32位可合成核心，以台积电0.13微米制程可提供400-625 MHz的频率周期及567-900 Dhrystone 2.1 MIPS效能 |
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安捷伦科技的功率放大器延长3G行动手机电池寿命 (2004.11.15)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies Inc.）发表一款功率放大器（PA）模块，具备业界最佳的电力延长效率（PAE），能有效延长移动电话的电池寿命达30分钟之久。这款PA的高输出功率能力 |
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分析师：晶圆厂产能利用率2005年Q2触底 (2004.11.14)
外电报导，证券商Morgan Stanley分析师Timm Schulze-Melander针对半导体产业发布最新报告指出，由于市场消化芯片库存因素，晶圆厂产能利用率持续下滑，预测将在2005年Q2触底，达到85％左右 |
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IR三相PWM控制IC具有整合驱动器 (2004.11.12)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出可支持AMD Athlon、AMD Opteron、AMD Athlon 64和Intel VR10.X等系列微处理器的新型三相交错式PWM控制IC–IR3093。应用范围包括桌面计算机主板、电压调节器模块(VRM)、视频图像卡及电讯用的单列直插式封装(SIP)模块 |
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Cadence与Rambus合作提供高速串行链接解决方案 (2004.11.10)
Cadence益华计算机与RambusInc宣布签订全方位的合作协议，为序列链接界面市场提供完整解决方案。串行链接界面在高速传输速率方面，扮演了一个关键角色。Cadence益华计算机与Rambus藉由合作 |
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茂德将支付英飞凌1亿5千6百万元美金授权费 (2004.11.10)
英飞凌科技有限公司与茂德科技达成协议关，授权给茂德的英飞凌DRAM技术授。对于2000年所签订S17至S12的合约协议，现经修改，仍然有效。
根据合约，茂德可持续使用英飞凌授权的技术生产及经销产品，并以其发展自有的制程与产品 |
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Linear Technology的LTC2220系列实现最佳AC性能 (2004.11.10)
Linear Technology公司最近宣布推出的LTC2220系列中最快速ADC实现了极低功耗和出色AC性能。LTC2220采用9毫米×9毫米QFN封装，其功耗比同等速度的最强劲竞争对手低20%，仅890mW，且该器件封装尺寸最小，却实现了业界最佳AC性能—高达140MHz输入时超过67.5dBSNR |
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高阶制程加持 晶圆双雄不畏景气下滑 (2004.11.09)
晶圆代工龙头台积电与联电先后公布10月份营收，虽双雄的表现皆较预期佳，但成长已明显走缓。市场分析师认为，由于下游客户调整库存最快要等到明年第一季才会结束，因此两家大厂的营运也要到第二季才会触底，但由于市场对高阶制程需求情况依然热络，预料双雄仍能以实力在景气寒冬中领先中芯与特许等竞争对手 |
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凹凸科技于美国取得两项与液晶电视/显示器相关专利 (2004.11.09)
专家预估液晶电视即于将来取代映像管电视，宽屏幕的液晶显示器也日渐成为市场主流产品，凹凸科技日前于美国取得两项与液晶电视/显示器有关的专利(美国专利号码6,707,264 /6,778,415)，此两项专利不仅涵盖IC本身，并包括于系统应用方面 |
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NVIDIA公布2005会计年度第三季营运成果 (2004.11.09)
NVIDIA公布于2004年10月24日截止的2005年会计年度第三季财务报告。在2005会计年度第三季，营收额为5亿1千5百60万美元，而2004会计年度第三季的4亿8千6百10万美元。第三季的净利为2千5百90万美元，每股盈余0.15美元，与去年同期的6百40万美元，每股盈余0.04美元的获利表现比较，成长300% |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
