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Vishay推出通过MIL-PRF-55342验证的新型薄膜电阻芯片 (2004.09.23)
Vishay Intertechnology宣布推出通过E/H MIL 验证的电阻芯片，这些电阻芯片可采用三种新尺寸—小型0402、0603 及0502，其能够使设计人员更灵活地为需要高性能、高精度、高可靠性电阻的电路选择器件 |
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中芯积极扩产以应付中国本地客户需求 (2004.09.22)
中国大陆晶圆代工厂中芯国际客户工程处资深处长俎永熙，日前在路透社所举办的一场亚洲科技高峰会上指出，尽管有不少客户担忧全球半导体产业将在短期内再度出现衰退，但该公司对未来充满信心，认为中国市场仍将具备雄厚成长潜力 |
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Network Appliance推出新一代储存系统软件-LockVault (2004.09.22)
Network Appliance,Inc.(美商网域)发表新一代储存系统软件—LockVault，将满足客户处理其本身内部数据保存性问题。不仅为『非结构化数据』提供更具强大威力的数据备份、灾难复原及数据保存性等三大功能，并给予客户透过此单一全面的解决方案，来应付数据备份与严格的数据储存法规 |
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Cavium Networks与MIPS针对安全网络服务推出cnMIPS核心 (2004.09.21)
MIPS Technologies(美普思科技)与Cavium Networks共同宣布Cavium Networks以MIPS64架构作为标准化基础，推出业界第一套单芯片网络服务处理器(NSP) OCTEON系列。OCTEON 网络服务处理器锁定Layer 3至Layer 7的各种网络应用 |
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ITC正式受理台积电控告中芯国际之案件 (2004.09.20)
据外电消息，美国国际贸易委员会（ITC）已正式受理台湾晶圆业者台积电控诉中国晶圆业者上海中芯国际（SMIC）涉嫌专利侵害及剽窃营业秘密的诉讼，并将案件法官Sidney Harris法官负责审理；台积电对中芯的相关控诉 |
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TI及Sauer-Danfoss推出八种Plus 1硬件模块 (2004.09.20)
德州仪器(TI)以及Sauer-Danfoss宣布推出八种Plus 1硬件模块，是以TMS320F2810和F2812数字讯号控制器为基础，可以让OEM厂商缩短设计时间，同时加强系统的功能特色。利用这些以F28x为基础的模块 |
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太阳计算机与ARM针对行动装置推出高效能Java解决方案 (2004.09.17)
ARM与太阳计算机宣布一项长期合作计划，将针对各种行动装置整合并供应优化的Java解决方案。软硬件最佳方案的整合将大幅提升行动Java应用的运算效能，并提升消费者的行动运算经验 |
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CSR蓝芽出货量达到五千万的里程碑 (2004.09.17)
单芯片无线系统公司宣布该公司蓝芽芯片的出货量已高达五千万。CSR强劲的出货量显示目前蓝芽科技已成功的被认同了, 最近的预测也显示这个市场在持续成长中。CSR的蓝芽芯片称为BlueCore, 电子业许多重要的品牌, 包括诺基亚﹑IBM﹑摩托罗拉﹑以及新力等, 都将芯片整合在其行动装置中 |
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飞利浦微控制器带给台湾设计者竞争优势 (2004.09.16)
现今全球信息科技以及消费性电子产品的设计与开发方面，台湾地区的设计者正扮演着越来越重要的角色。皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)强调其在台的微控制器(microcontroller; MCU)产品策略，说明其如何符合台湾设计者的需求 |
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NVIDIA与Blizzard Entertainment打造「魔兽纪元」 (2004.09.16)
增你强股份有限公司公布2004年八月份自行结算的获利报告。除了八月创下单月营收最高记录外，也同时勇夺历年来单月获利之冠。八月份单月税前获利为4,500万元，较去年同期成长80%，同年一至八月累计税前获利为2亿7,700万元，较去年同期成长37% |
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联电计划第四季提出登陆投资8吋晶圆厂申请 (2004.09.15)
据市场消息，晶圆大厂联电计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8吋厂旧产能西移，而登陆的晶圆厂最可能的落脚地点将会是苏州。而针对有业界消息传出，联电也可能将竹科8吋厂设备移往中国“友好”晶圆厂和舰，联电已经否认此事，而许多与和舰往来密切的厂商也对此消息表示质疑 |
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LSI Logic推出SATA II RAID储存适配卡 (2004.09.15)
LSI Logic加州旧金山Moscone南方会议中心举行的2004年秋季英特尔科技论坛（IDF）展示了业界第一套采用IOP技术的SATA II RAID 储存适配卡—MegaRAID SATA 300-8X，该适配卡配备双3U/16-baySATA储存服务器以及Advanced Industrial Computer（AIC）之扩充机架 |
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美国国家半导体推出两款的高效率D类Boomer声频放大器 (2004.09.15)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款高效率的D类 Boomer声频放大器。美国国家半导体的LM4666芯片是一款立体声喇叭放大器，设有可选择增益的功能，客户在开发移动电话及其他可携式电子产品时，可以发挥更大的灵活性，并且能将这款芯片融入现有的系统设计之中 |
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iSuppli：2006年全球晶圆厂产能将明显过剩 (2004.09.13)
市调机构iSuppli针对全球晶圆产能发表最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率已在2004年第二季达到92％的高峰，预估将在2005年第一季下滑至90％以下，虽然在2005年其余各季仍有机会回升至90％，但2006年恐将出现明显产能过剩情况 |
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AMD展示首颗x86双核心处理器 (2004.09.13)
AMD宣布Novell、Red Hat、以及Sun等各大企业皆对AMD64多重核心技术提供软件支持，AMD并同时对ISV授权软件业者提出建议，未来以处理器socket数作为软件授权的计费单位。两周之前AMD甫于奥斯汀晶圆厂展出业界首颗x86双核心处理器，为一套搭载四颗x86双核心版AMD Opteron处理器的HP ProLiant DL585 服务器 |
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台积电可在2004年进入30奈米制程 (2004.09.10)
台积电副总执行长曾繁城参与「奈米国家型科技计划成果发表会」时表示，奈米科技被视为下一代最具爆发力的商品，但要挑战奈米极限，开发新的电子材料、新的奈米级内存等，曾繁城并在发表会中介绍目前台积电在奈米技术上的发展现况，其一是延续CMOS制程的奈米电子 |
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在印度兴建晶圆厂？ 大厂裹足不前 (2004.09.09)
据外电消息，印度在IC设计领域的雄厚人才实力受到全球各大半导体厂商的注意，如欧洲最大半导体厂商意法微电子（ST）即宣布将在当地扩建IC设计暨研发中心，而为建构当地完整的半导体产业链，印度政府也积极提供土地与经费援助等优惠，希望吸引半导体大厂前往印度兴建晶圆厂 |
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安捷伦发表第一颗行动设备光学距离传感器 (2004.09.09)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies）发表一款低价的迷你型光学距离传感器（optical proximity sensor），其适合小型行动设备的各种应用。以行动手机为例，安捷伦的距离传感器可在手机靠近耳朵时，自动从扬声器切换成耳机模式，而不像目前的手机必须由用户自行切换 |
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新加坡特许12吋晶圆厂进入试产阶段 (2004.09.08)
全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor），宣布该公司12吋晶圆厂进入试产，预计今年可开始投产。
特许半导体昨晚向新加坡证交所提交报告，宣布跨入0.13微米制程，12吋晶圆今年可望投产，这是特许首次生产12吋晶圆，12吋晶圆比8吋晶圆生产每颗芯片消耗较少的能量，也可生产包括更多晶体管的高阶芯片 |
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Aviza垂直熔炉系统获华亚12吋晶圆厂采用 (2004.09.08)
半导体设备业者美商暐贳科技（Aviza Technology），宣布该公司垂直熔炉及单片晶圆原子层沉积（ALD）机台获得台湾DRAM 业者华亚科技（Inotera Memories）的12吋晶圆厂采用，Aviza表示将全力配合华亚12吋厂的第一阶段与第二阶段装机需求 |
