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MAXIM推出高效率、可编辑地址的锂电池保护IC (2004.12.09)
DS2720单颗锂电池保护IC可以为可充电锂电池提供必要的电气保护，包括充电保护、放电保护、和过电流保护等，DS2720可使用低成本的N-ch MOSFET做到充放电路径隔离。
DS2720使用9V驱动高侧N-ch MOSEFT，与一般驱动低侧MOSFET的电路比较起来，拥有较低的导通电阻，MOSFET的导通电阻实际上是随着电池的放电而减小 |
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新力计算机娱乐与NVIDIA宣布合作开发GPU (2004.12.08)
NVIDIA Corporation与新力计算机娱乐(Sony Computer Entertainment Inc.,)宣布，双方合作将先进绘图科技以及计算机娱乐技术注入SCEI新世代娱乐系统。两间公司以NVIDIA新世代的GeForce和SCEI的系统解决方案为采用Cell处理器的下一世代娱乐系统开发客制化绘图处理器 |
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新力计算机娱乐与NVIDIA宣布合作开发GPU (2004.12.08)
NVIDIA Corporation与新力计算机娱乐(Sony Computer Entertainment Inc.,)宣布，双方合作将先进绘图科技以及计算机娱乐技术注入SCEI新世代娱乐系统。两间公司以NVIDIA新世代的GeForce和SCEI的系统解决方案为采用Cell处理器的下一世代娱乐系统开发客制化绘图处理器 |
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SMSC发表四款全新温度传感器 (2004.12.08)
美商史恩希股份有限公司SMSC宣布扩充旗下的EMC(Environmental Monitoring and Control)产品线，发表四款全新的温度传感器：EMC1001、EMC1002、EMC1023和EMC1033。新发表的产品将能协助客户克服系统发热与散热问题，为业界提供第一套具高精确度且节省电路板空间的解决方案 |
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台湾IC产业第三季产值成长31％ (2004.12.07)
根据台湾半导体产业协会（TSIA）所公布的台湾IC总体产业第三季产值报告显示，国内IC设计、制造、封装、测试四大类别单季总产值为新台币2965亿元，较上季增加7.6％，较去年成长31％ |
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力晶半导体宣布内部自行结算11月份营收报告 (2004.12.07)
力晶半导体3日宣布内部自行结算之十一月份营收报告，营业收入净额达新台币54.13亿元，较去年同期增加92%。力晶发言人谭仲民指出，十一月DRAM市场如预期进入淡季，销售均价走低，加上新台币急遽升值，影响以美元报价为主的DRAM销售绩效 |
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MIPS延揽Pat Hays出任工程部副总裁 (2004.12.07)
MIPS Technologies(美普思科技，MIPS)宣布延揽业界DSP及CPU大将Pat Hays为工程部副总裁。
Hays博士拥有坚强的DSP技术背景，也是业界知名的实时处理器架构设计专家，在半导体业已累积20年以上的丰富资历，在AT&T贝尔实验室、PictureTel(Polycom)、及MIPS授权客户Lexra公司都曾担任过工程研发部主管 |
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多孔性低介电常数材料的非损害性清洗制程 (2004.12.04)
本文所探讨的晶圆表面处理技术，将介绍如何在批次型喷雾清洗设备的协助下，利用饱和臭氧含量的去离子水来处理化学气相沉积的有机矽玻璃低介电常数薄膜，并且分析所得到的光阻去除结果；这项制程不会导致低介电常数性质或微距的改变，此外也证明利用腐蚀抑制剂，就能降低臭氧制程对铜腐蚀效应 |
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英特尔主板搭配NVIDIA PCI Express接口 (2004.12.02)
NVIDIA Corporation宣布英特尔（Intel Corporation）推广新平台主板促销方案，并将NVIDIA GeForce 6600 GT绘图卡与英特尔的PCI Express接口主板作搭售营销组合。
英特尔在全球通路市场的10万个系统厂商（system builders）可透过英特尔授权的代理商采购这项促销组合产品 |
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印度首座晶圆厂计划已募资8000万美元 (2004.12.01)
据外电消息，由南韩厂商Intellect主导的印度首座晶圆厂计划在当地省政府协助下，已经募集了8000万美元的资金，该公司并计划继续向印度中央政府争取补助，或是与当地大型企业集团协商合作可能性 |
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科胜讯推出符合H.264标准HDTV半导体解决方案 (2004.12.01)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)宣布，针对高解晰度数字广播电视系统推出一系列新一代的视讯译码器产品，CX2418X符合MPEG-4先进视讯编码(AVC, Advanced Video Coding)/H.264，又称为MPEG-4 Part 10标准的译码器产品，这项技术可以让数字广播电视服务供货商改善频带的使用效率，带来各种更广泛视讯、语音与数据广播节目内容更具效益的播放成本 |
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青云科技推出与Geforce 6600对应产品-PC6600U (2004.11.30)
自NVIDIA发表Geforce 6600系列显示芯片后，青云科技同步推出对应产品。综观目前市面上Geforce 6600 based的产品，大致可区分为Geforce 6600标准版与Geroce 6600GT效能版两款，青云PC6600U采用NVIDIA Geforce 6600显示芯片，其芯片成本与Geforce 6600GT相较下更具有价格优势，自然在市场售价上会达到更佳的平衡点 |
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特许全球第三王座不保 早有征兆 (2004.11.29)
外电消息，根据市调机构的最新统计新加坡晶圆大厂特许全球第三的宝座，已经被中国新兴晶圆代工业者中芯取代；显见特许积极与IBM微电子建立策略合作关系，希望藉由制程技转巩固全球第三的策略已经失效 |
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ST推出采用BGA封装的256Mbit NAND型闪存 (2004.11.29)
ST宣布，开始量产采用VFBGA55封装的256Mbit "小型页面（Small Page）" NAND型闪存芯片。新组件采用薄型8 x 10mm球栅数组封装，能让制造商在照相手机、智能电话、低成本数字相机、PDA、USB相机记忆卡，以及其他受到体积限制的可携式产品中增加更多内存容量 |
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ADI出用于蜂巢式手机的射频（RF）功率检测器—AD8312 (2004.11.29)
美商亚德诺公司（Analog Device Inc.，简称ADI）现在推出一款用于蜂巢式手机的射频（RF）功率检测器—AD8312，它使制造商能够在减小系统尺寸的同时进一步提高性能。这款低漂移的AD8312有很宽的动态范围,从而实现精密、温度稳定的功率控制 |
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全球晶圆厂7～9月产能利用率首见下滑 (2004.11.27)
根据国际半导体产能统计协会（SICAS）所公布的最新数据，全球芯片厂7～9月的产能利用率为92.7％，较4～6月时的95.4％下滑；该数字是近两年来首见下跌，也成为半导体产业景气消退的最新证据 |
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台积电0.18微米40伏特高电压制程成功量产 (2004.11.27)
晶圆大厂台积电宣布该公司已成功使用0.18微米40伏特高电压制程技术，为客户量产手持式薄膜液晶显示器（TFT LCD）芯片。此项制程技术为客户提供系统单芯片解决方案，甚具突破性意义，能够减少先进手持式产品显示器芯片的数目、缩小基板面积、节省耗电量以及增加显像效能 |
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德州仪器宣布其OMAP应用处理器已获GSPDA采用 (2004.11.26)
德州仪器(TI)宣布其OMAP应用处理器已获得Group Sense PDA Limited(GSPDA)采用。GSPDA日前推出的Xplore M28是第一部采用Palm OS Garnet操作系统的智能型手机并采用了TIOMAP应用处理器。
在TI的OMAP310处理器推动下 |
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ADI发表高电压工业专用的多信道A/D转换器 (2004.11.26)
美商亚德诺公司(简称ADI)发表六款12位至16位真正的双极多信道模拟数字转换器(ADC)。这些ADC产品提供更高的速度与准确度，减少的功率消耗达60%，所需的外部组件更少，这些特性使它们非常适合用于使用高电压(+/-10 V)信号的工业与仪表应用，诸如示波器测试功能、马达控制、电压驱动器、电源线路监控以及管线检查用的信道测试工具 |
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IDC：IDM厂将成专业晶圆代工业者最大对手 (2004.11.25)
市调机构IDC（国际数据信息）针对亚太区晶圆代工市场发表最新报告指出，专业晶圆代工业整体竞争态势正面临结构性转变，其中如台积电（TSMC）、联电（UMC）与特许半导体（Chartered）等大厂都持续发展高阶制程技术，新兴晶圆厂如中芯半导体（SMIC）也积极拓展市场、表现不俗；中芯甚至已经在第三季超越特许成为市占率第三名的厂商 |
