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AMD更新最新之第三季业务展望 (2004.10.07)
AMD宣布，甫于2004年9月26日截止之2004会计年度第三季的业绩，净收入可望超越第二季的3200万美元。AMD先前原来预期，第三季的业绩将会较第二季营收之12.62亿美元持续微幅成长 |
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凌华科技推出PXI高速数据撷取卡PXI-9820 (2004.10.06)
凌华科技推出PXI高速数据撷取卡PXI-9820。14位高分辨率、65MS/s采样频率与30MHz带宽，用于高阶的数据撷取应用，例如军事应用的雷达信号分析、超音波信号分析；亦可用于数字广播信号的分析，或配合降频技术与带通滤波器的使用，撷取数字通讯的I、Q信号，再运用PXI-9820进一步分析该通讯调变与解调变的质量 |
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茂德中科十二吋新厂举行上梁典礼 (2004.10.06)
第一家进驻中科的动态随机存取内存(DRAM)厂商茂德科技，于十月五日(星期二)上午九时三十分假厂房工地举行中科十二吋晶圆厂(厂名 FAB III ) 上梁典礼，由董事长暨总经理陈民良博士亲自主持 |
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WaferSense ALS 自动校平传感器 (2004.10.05)
CyberOptics Corp.旗下子公司 CyberOptics Semiconductor 宣布推出 WaferSense ALS（Auto Leveling Sensor，自动校平传感器）。这是一种无线、类晶圆装置，能够实现半导体晶圆处理与自动化设备快速而准确的水平 |
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凌华推出3U CompactPCI单板计算机cPCI-3840 (2004.10.04)
凌华科技推出3U CompactPCI单板计算机cPCI-3840，采用Intel Pentium M CPU，搭载Intel 855GME北桥芯片、6300ESB南桥芯片组，由于Pentium M 1.6GHz仅消耗24.5瓦特的低功耗优点，再加上cPCI-3840的DDR333 ECC内存可扩充至2GB 400MHz前置总线带宽的高效能，适用于工业自动化、智能交通、军事等应用领域 |
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传日本东芝将成美商智霖最新晶圆代工伙伴 (2004.10.01)
据外电报导，研究投资机构Frost & Sullivan分析师透露，联电大客户、可程序化逻辑组件业者美商智霖（Xilinx），有可能将东芝（Toshiba）列为最新的晶圆代工伙伴，并将把新一代FPGA产品Vietex4委由东芝生产代工 |
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瑞萨将接管SuperH CPU核心产品事业 (2004.10.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)达成协议，即将接管SuperH(与ST合资的公司，以下简称SHI)的SuperH CPU核心产品授权业务。
从10月份开始，瑞萨和ST将独立开发未來的SuperH架构式核心产品 |
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第二届思科IP电话应用程序设计大赛冠军揭晓 (2004.10.01)
继去年思科IP电话应用程序设计大赛获得热烈回响后，今年Cisco举办「第二届思科IP电话应用程序设计大赛」，吸引程序设计人才发挥IP电话应用创意!
本活动自今年4月正式开跑，吸引82个队伍超过150人组队报名参加，过程高潮迭起，最后有5个优秀队伍脱颖而出 |
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俞炯龙将任安捷伦科技半导体产品事业群亚太销售中心副总裁 (2004.09.30)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies Inc.）宣布，将任命俞炯龙(Francis Yu)为半导体产品事业群（SPG）亚太销售中心副总裁。
俞炯龙曾任视觉运算技术领导厂商Nvidia亚太销售中心副总裁，接任新职后将派驻香港，直接向半导体产品事业群全球销售与营销副总裁Haresh Patel报告 |
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XILINX SPARTAN-3 FPGA出货达100万片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣布运用90奈米制程技术之Spartan-3系列FPGA，出货量已达100万片。Xilinx与制造合作伙伴联华电子（UMC）合作发展90奈米制程技术。
Xilinx积极在联电的两座晶圆厂中充份运用90奈米制程技术生产FPGA的策略，并能达到高良率的佳绩 |
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TCL&Alcatel选用飞利浦Nexperia解决方案 (2004.09.29)
皇家飞利浦电子公司宣布TCL&Alcatel移动电话有限公司决定采用飞利浦Nexperia 6120移动电话系统解决方案，针对中高阶市场发展高可靠性、具成本效益的EDGE手机产品。随着行动多媒体市场的蓬勃发展 |
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ION Computer Systems采用LSI Logic储存适配卡 (2004.09.29)
LSI Logic宣布ION Computer Systems采用MegaRAID Ultra320 SCSI适配卡、光纤信道主机总线适配卡及Ultra320 SCSI主机总线适配卡搭配一系列新款储存服务器。ION Computer Systems针对企业用户、嵌入式应用及高效能运算等市场开发各种客制化服务器与工作站 |
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业界指中芯12吋厂要迈向高阶代工 仍需努力 (2004.09.27)
中国晶圆代工业者中芯国际位于北京的首座12吋厂于9月下旬正式量产，也象征着中国半导体技术迈向新世代。但台湾的晶圆代工业界人士指出，中芯的12吋厂技术充其量只是DRAM代工，该公司在缺乏客户以及技术奥援的情况下，要跨入门坎较高的晶圆代工市场仍需要一段时间的努力 |
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茂德与海力士签订主要商业条款 (2004.09.27)
茂德科技宣布27日与韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）共同签订长期技术合作开发、90奈米与70奈米技术授权、产能保留比例、转换价格与权利金等具约束力的商业条款，双方并同意在近期内就主要条款内容达成最终协议 |
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张汝京：中国市场2008年前将保持快速成长 (2004.09.25)
中国晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京表示，即使该公司近期仍有不少客户面临库存水位升高问题，但该公司仍看好中国市场的发展远景，并将在短期内将持续扩充该公司12吋晶圆生产线与高阶制程能力；而面对台积电的控告问题，张汝京亦不在意 |
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Vishay推出新型采用SOD523封装的新型ESD保护二极管 (2004.09.24)
Vishay宣布推出新型ESD 保护二极管系列，该系列二极管专为空间要求严格的应用而优化，其采用0.8 毫米×1.6 毫米×0.6 毫米超小型SOD523 (SC79)封装。旨在为手机及其附件、无绳电话、膝上型计算机、PDA、数码相机、调制解调器、MP3 播放器以及其他小型掌上型电子设备中的数据线提供ESD 保护 |
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新一代Maxtor OneTouch II外接提高硬盘备份便利性 (2004.09.24)
Maxtor获奖的外接硬盘系列，可以让用户只要简单地按个钮就轻松备份家庭照片、MP3音乐搜集，及其他重要的个人与企业数据。用户不需要拥有专业的计算机知识，就可以设定这个新硬盘 |
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希捷与经销商合作建构B2B平台 (2004.09.24)
希捷科技宣布，已与经销商共同建立了B2B供应链管理系统，能更有效率地取得及时且精确的销售点及通路存货情形。此方案将有助于希捷改善整体的存货管理，同时更精确地掌握客户的供需状况 |
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DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
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台积电日本子公司表现亮眼 对市场前景乐观 (2004.09.23)
晶圆代工大厂台积电（TSMC）日本子公司日前宣布，台积电0.13微米制程芯片已缔造出货100万片的新纪录。其中包括低介电系数（Low-K）制程产品。台积电日本子公司总经理马场久雄并对该公司在日本市场的成长性与远景充满信心 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
