据市场消息，晶圆大厂联电计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8吋厂旧产能西移，而登陆的晶圆厂最可能的落脚地点将会是苏州。而针对有业界消息传出，联电也可能将竹科8吋厂设备移往中国“友好”晶圆厂和舰，联电已经否认此事，而许多与和舰往来密切的厂商也对此消息表示质疑。

目前联电在日本与新加坡各有一座8吋（联日）与12吋（UMCi）晶圆厂，若加上计划登陆筹设的中国晶圆厂与友好厂商和舰，该公司海外阵容将更加坚强。联电指出，该公司登陆投资案目前仍在评估阶段，而因为申请案截止日是今年底，因此第四季提出申请是一个合理的时间点。

联电近年的海外布局效益逐渐显现，包括本身没有12吋厂的联日也可，在联电集团的支持下接受日本客户的高阶12吋高阶制程代工订单，再将订单转给联电南科或是新加坡的12吋厂，联电在今年初产能吃紧时，也将订单转给和舰，充分发挥全球布局的效益。分析师指出，一旦联电大陆投资案通过，晶圆厂与技术服务将在台湾、新加坡、日本与中国发挥效应，可能将影响中国晶圆代工厂的竞争力。

而由于和舰的部分8吋设备供货商收到通知希望将装机时间延后，有业界人士推测原因可能是联电与在计划申请登陆投资同时，会一并将竹科内8吋晶圆旧设备重新调配、甚至移往和舰有关，但不仅联电对此事表示否认，许多与和舰往来密切的厂商亦对此消息报持高度怀疑指出，和舰希望延后装机的原因，应与目前晶圆代工接单景气在高阶制程部份不如上半年畅旺有关。