 |
IC产业资本支出 晶圆代工将成长最多 (2004.03.08)
根据EE Times网站报导，市场研究机构SMA最近发表的报告预测，2004年IC产业的资本支出将比2003年成长42％，而晶圆代工产业的资本支出更将上升1倍。SMA预期芯片制造商今年资本支出将达430亿美元，次于2000年创下的610亿美元最高记录 |
|
Semico 指半导体产能2005年可能过剩 (2004.03.06)
市调机构Semico Research最近发表的报告指出，2003～2008年全球晶圆需求预计将成长9.2％，而尽管目前部份工厂产能短缺，特别是先进制程，但未来则可能出现产能过剩问题，并导致2005年产业成长速度再度趋缓 |
|
台积电12吋新厂落脚中科机会大 (2004.03.06)
据经济日报消息，台积电最近派员勘查、评估中科等地点，为规划兴建全球最先进的12吋晶圆厂及35奈米研发中心做准备，该公司并计划扩大原有竹科、南科两座12吋厂产能计划，以拉大与竞争对手间的差距 |
|
世界先进Q3停产DRAM 测试机台求售 (2004.03.04)
业界消息指出，在2月初的法人说明会中宣布于第三季停产DRAM的世界先进，其DRAM投片已提前在2月间停止，预计生产在线在制DRAM芯片（WIP）将于4月底出清，DRAM产出后所需的测试机台设备也开始求售 |
|
力晶二月营收再创历史新高 (2004.03.04)
力晶半导体宣布内部自行结算之2004年2月份营收报告，营业收入再创历史新高纪录。营业净额近达新台币33.12亿元，相较上月成长6.7%，较去年同期成长率更达220%。
力晶发言人谭仲民指出，尽管2月工作天数较少，该公司营收仍再创新高，主要归因于产品价格上涨 |
|
中芯股票本月上市 挑战全球第三大晶圆厂 (2004.03.03)
中国最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），将在本月中旬于香港、美国两地同时股票上市，集资约16亿美元，并可望从全球第五大芯片代工厂跃升至第三大；而投资机构表示，未来中芯将成为晶圆双雄台积电及联电的长远威胁 |
|
联电新加坡12吋厂UMCi已开始量产 (2004.03.03)
据工商时报消息，晶圆大厂联电今年大举扩充12吋厂产能，且所占营收贡献将提升，该公司转投资的新加坡12吋晶圆厂UMCi目前已开始量产，并已开始为3家客户提供先进IC制程，产品线涵盖FPGA与无线通信芯片 |
|
台湾半导体产值可望突破兆元大关 (2004.02.27)
据Digitimes消息，工研院经资中心（IEK）公布最新市调数字表示，2004年全球半导体景气乐观，产值应有逾2成的成长率，然台湾半导体产值成长将领先全球，上半年至少有4成的成长幅度，下半年表现会更好，全年产值很有机会突破新台币兆元 |
|
上海先进预计6月在香港公开股票上市 (2004.02.27)
彭博信息（Bloomberg）报导，中国大陆晶圆厂上海先进半导体（Advanced Semiconductor Manufacturing）财务长表示，该公司预定在2004年6月前在香港首次公开股票上市，以筹资7亿美元为目标，扩建晶圆厂产能 |
|
联电宣布合并硅统半导体 (2004.02.26)
联电26日宣布合并硅统半导体，双方已经董事会通过签订合并契约，预定合并日为7月1日，以联电为存续公司，联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购，换算金额为107亿元 |
|
台积电高阶制程营收表现备受重视 (2004.02.26)
工商时报消息指出，台积电今年营收成长动力主要将来自于制程提升及产能扩充，其中0.11及0.13微米先进制程的表现更受重视，继董事长张忠谋指出0.13微米可在年底占营收比重达三分之一，0.11微米先进制程也首度传出接获Nvidia订单，将对营收产生实质贡献 |
|
晶圆厂产能吃紧 小型IC业者遇难题 (2004.02.24)
网站Semiconductor Reporter引述半导体市调研究机构Future Horizons首席分析师Malcolm Penn说法指出，随着半导体景气回暖、产能需求大幅成长，晶圆代工业已成卖方主导的市场，在晶圆代工厂优先供应前10大Fabless业者，产能尚且不及的情况下，全球90％以上的小型IC设计公司将面临寻找不到产能的难题 |
|
Hynix中国晶圆厂预计2005年量产 地点保密中 (2004.02.24)
据网站Korea Times消息，南韩内存业者Hynix表示，该公司在中国大陆的分公司预定2005下半年开始量产；此外Hynix财务长Chung Hyung-ryang表示，该公司中国分公司将由母公司100％独资持股 |
|
防智财外泄 晶圆大厂严密戒备 (2004.02.23)
据Digitimes报导，为保护知识产权、防止商业数据机密外泄，包括台积电、联电等半导体大厂纷采取严密的防护措施，不但将PC上的USB接口关闭或取消装设软盘驱动器，还将具备储存数据能力的随身碟、可照相手机列为管制品，除员工禁用，进入厂区的访客，也必须将随身的此类物品取出集中保管 |
|
拍广告募新人 联电出奇招 (2004.02.22)
联电为了在这一次人才争夺大战中拔得头筹，突破传统拍摄了一支名为「我的联电故事」的广告片，广告片由现任联电工程师担纲男主角，将在电视台与网络上拨放。联电公关经理颜胜德表示，但由于片长达7分钟，仅会在电视广告上播出片段，到主要的入口网站，便可以看到这位工程师的告白 |
|
世界先进首季产能利用率将达100％ (2004.02.17)
经济日报报导，晶圆代工业者世界先进董事会日前通过减资135.34亿元，幅度达48.28％，资本额缩减为145亿元。世界先进董事长简学仁昨表示，该公司第一季产能利用率将达100％，今年资本支出42亿元，年底月产能提升到5.2万片 |
|
晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
|
FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
 |
微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.17)
2003年12月，半导体微影技术，正式进入另一个技术领域。在此之前，我还以为微影技术仍会照着ITRS（国际半导体技术蓝图）的原先蓝图进展，混然未察觉的是，在这个微寒的冬季，科技有又有重大的进展：「浸润式微影技术」（Immersion Lithography）隆重登场 |
|
Low-K制程开启芯片生产新纪元 (2004.02.16)
据中央社报导，台积电于今年宣布迈入「低介电常数」（Low-K）制程新纪元，使得许多新的先进产品得以运用低介电常数薄膜当作隔离材料，藉由低介电材质提高速率，并且以更低的线路干扰减少耗电，增进效能 |
