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Cypress MicroSystems新款PSoC组件问世 (2003.09.26)
柏士半导体（Cypress）子公司Cypress Microsystems于日前推出System-on-Chip混合讯号数组先进模拟系列产品。PSoC组件是高效能、可现场编程的混合讯号数组，针对消费性、工业、办公室自动化、电信、以及汽车等应用领域提供可量产的嵌入型控制功能 |
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威盛与台积电合作产出之晶圆已达100万片 (2003.09.24)
据工商时报报导，威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑，威盛指出，两家公司合作始于1995年，截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中，致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦 |
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宏力8吋晶圆新厂落成典礼低调举行 (2003.09.23)
据工商时报报导，由宏仁集团总裁王文洋与大陆前国家主席江泽民长子江绵恒共同创立的上海8吋晶圆代工厂宏力半导体，日前举行新厂落成暨投片典礼，由于宏力赴大陆投资并未获台湾政府核准，且该厂开幕典礼有不少大陆政界高层人士参加，为避免过多干扰，该开幕式婉拒台湾与国际媒体采访 |
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ST发表新款快闪微控制器 (2003.09.23)
ST日前推出该公司8051类嵌入式快闪微控制器µPSD新产品─Turbo µPSD3300系列。µPSD系列产品为通用型8位微控制器提供了系统级整合能力，闪存和SRAM的密度分别达到了256Kbyte与32Kbyte |
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元智大学与台积电签订产学合作契约 (2003.09.22)
元智大学与晶圆业者台积电日前签订产学合作及专业实习契约，校方希望藉此为毕业生谋求更多好的出路，台积电亦盼藉此储备更多优秀人才，共同创造台积电、元智与毕业生三赢的策略 |
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大陆晶圆业者台湾抢单动作积极 (2003.09.22)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者在台抢担动作积极，除上海中芯与芯原电子合作在台设立办事处外，上华半导体（CSMC）也宣布与智芯科技、益华计算机（Cadence）合作，推出第一套0.18微米设计套件以吸引客户 |
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台积电上海8吋厂上梁 预估明年Q2可西移设备 (2003.09.22)
据工商时报报导，晶圆代工大厂积电位于上海松江之8吋晶圆厂已于22日举行上梁典礼，该仪式由台积电副总执行长曾繁城主持； 此外，宏力半导体位于上海张江科技园区内的8吋晶圆代工厂，则将在23日开幕 |
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宏力将宣布8吋厂0.25微米制程可开始量产 (2003.09.20)
大陆晶圆业者宏力半导体继同业中芯、和舰导入量产后，亦将在9月23日举行开工仪式并宣布8吋厂0.25微米制程已具备量产能力；据Digitimes报导，宏力开工仪式除宏仁集团董事长王文洋将出席外，内存大厂英飞凌（Infineon）高层也将亲临盛会 |
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中芯澄清8吋与12吋厂扩产、兴建进度并无延误 (2003.09.20)
据电子时报报导，大陆晶圆业者中芯针对部份媒体对该公司之8吋与新建12吋厂进度出现进度延后的报导，公开提出澄清指出以上说法纯属错误，并强调到目前为止，中芯旗下新的12吋厂进度完全依照当初进度运作，至于8吋厂扩厂计划也同样积极进行中 |
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UMCJ转投资UMCi 以取得先进制程技术 (2003.09.20)
据路透社报导，联电宣布该公司所转投资之日本晶圆代工厂UMCJ，将投资4500万美元于联电旗下新加坡12吋晶圆厂UMCi，以取得0.13微米制程技术与12吋晶圆产能。
联电表示，UMCJ转投资UMCi的策略将确保该厂可使用UMCi每月产能达2000片，并取得以0 |
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摩托罗拉半导体事业部计划投入晶圆代工产业 (2003.09.18)
据工商时报报导，在过去为台积电、联电等晶圆代工厂客户之一的摩托罗拉半导体事业部，将降低委外代工比例，并将转而投入晶圆代工产业，计划将旗下8个晶圆厂部分产能转为提供晶圆代工业务，以提高产能利用率、降低亏损 |
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台积电上海8吋厂有信心通过第二阶段政府审查 (2003.09.18)
据Digitimes引述外电报导，台积电董事长张忠谋于两岸半导体展望会（Taiwan＋China Semiconductor Outlook）时表示，台积电有信心及时通过政府的第二阶段审查，将8吋厂旧设备顺利输出至上海松江厂安装，以依照预定进度在2004年底前投产 |
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瑞典政府亟思保留至少一座位于境内之晶圆厂 (2003.09.17)
根据网站SBN消息指出，英飞凌（Infineon）预定关闭该公司位于瑞典斯德哥尔摩附近的2座晶圆厂Fab 51与Fab 6。但然而瑞典政府亟思至少保留1座晶圆厂，目前正积极寻求其他可能买主 |
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台积电上海8吋晶圆厂将上梁 并积极招募人才 (2003.09.16)
据工商时报报导，台积电位于上海松江的8吋晶圆厂将于9月22日举行上梁典礼，并开始招募人才。据指出，台积电大陆建厂计划的最高主管、副总执行长曾繁城将亲自前往主持上梁典礼，台湾地区的上、下游产业厂商主管预料也将大批前往参加 |
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大陆晶圆业者宏力计划筹资30亿美元扩产 (2003.09.16)
据中央社报导，由前中国国家主席江泽民之子江绵恒创办的上海晶圆业者宏力半导体计划在2005年上半年前公开售股IPO，藉此筹资高达30亿美元资金扩大生产。
宏力财务长Daniel Wang 表示，4 月开始代工生产芯片的宏力将利用这笔资金采购设备及兴建第二座新厂，宏力今年也计划透过私下募集筹资4亿美元资金 |
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台积电预估2004年半导体成长率最佳可达20％ (2003.09.16)
台积电全球营销暨业务资深副总金联舫日前在2003年半导体产业尖端论坛中表示，虽以目前市场状况判断此波景气回升能持续多久、以及回升幅度有多大，仍言之过早，台积电预估2004年全球半导体市场规模成长率最佳状况可达20％ |
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中芯募得6.3亿美元资金 将用以扩充产能 (2003.09.15)
据工商时报报导，上海晶圆代工业者中芯国际以私募发行新股方式，筹得6亿3000万美元资金，新资金将用以兴建中芯上海3厂，并将产能扩充至每月4万片8吋晶圆，同时部份资金也将用于投资兴建北京中芯环球12吋厂 |
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SiS分割新设晶圆制造部门为－硅统半导体 (2003.09.15)
硅统科技公司为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，依据企业并购法及公司法等相关法令，将硅统科技公司晶圆制造部门分割新设－硅统半导体公司(筹备处) |
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缺水的科技产业 如何解渴？ (2003.09.15)
2002及2003年的台湾旱象，一场反圣婴现象的灾难，仿若世纪初的地球气候乱象，不但民生用水渐渐不足，就连台湾的经济命脉－科技产业也要叫苦连天了。水，看似廉价品，当干旱来临时，更彰显出其珍贵处 |
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TSMC announced the breakthrough 65nm exposure of technical bottlenecks (2003.09.13)
TSMC announced in the third quarter of 2003 to import 90-nanometer process, is expected in early 2004 may have a small amount of product shipments; addition Genda Hu, TSMC is also vice president of marketing, said the company has been associated for 65nm lithography (Lithography) machine bottleneck in the development of a breakthrough in light of the road |
