据经济日报报导，大陆晶圆代工业者在台抢担动作积极，除上海中芯与芯原电子合作在台设立办事处外，上华半导体（CSMC）也宣布与智芯科技、益华计算机（Cadence）合作，推出第一套0.18微米设计套件以吸引客户。

该报导指出，芯原在创投业者美商中经合高层的引介下密集拜会台湾业者，积极争取系统厂商的芯片设计与制造代工订单。芯原指出，该公司原结合中芯等大陆晶圆代工厂，不仅可以提供晶圆制造服务，也可以提供芯片设计代工的服务。

而上华半导体则是与智芯合作推出数字设计套件，以CMOS制程技术为基础开发，并已通过实际客制化验证。智芯表示，该公司可以帮助客户解决0.18微米的各种设计挑战。智芯科技是中国最早成立的纯设计代工厂商，专门提供其国内或国际性IC及系统产品厂商，位于上海漕河泾新兴技术开发区，拥有大约100名员工。