账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
威盛与台积电合作产出之晶圆已达100万片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年09月24日 星期三

浏览人次:【1130】

据工商时报报导,威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑,威盛指出,两家公司合作始于1995年,截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中,致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦。

威盛表示,其处理器是领先进入市场的台积电0.13微米制程产品之一,迄今销售数百万颗。藉由台积电先进的技术,目前威盛最新的处理器运作频率已达1GHz以上,耗电量则仅6瓦特。陈文琦表示,威盛为无晶圆厂设计公司,与台积电的伙伴关系是威盛成功关键之一。

而因无线局域网络将成驱动产业成长主动力,陈文琦对于威盛旗下P4、K7、K8三大产品线在2004第一季成为规格领先者甚具信心。威盛新产品陆续出货,该公司预期,九月、十月营收将逐月攀升,估计十月达到旺季高峰,单月营收站上20亿元之上。

陈文琦指出,K8产品进度目前领先竞争对手,在超威平台的市占率仍占大多数,英特尔平台产品也正迎头赶上,华硕、技嘉等主板大厂都将推出采用新款芯片组的产品,威盛接下来产品推出的速度会很快。

關鍵字: 威盛  台積電  张忠谋  陳文琦 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD2CYX7MSTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw