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SARS与晶圆厂 谁比较毒？ (2003.06.05)
讲到SARS，人人闻风色变。但讲到晶圆厂，大多人却没什么反应，直觉以为晶圆厂很安全。 |
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半导体销售成长速度之缓慢将超过预期 (2003.06.03)
据路透社报导，世界半导体贸易统计集团（WSTS）日前表示，因消费者对个人电脑（PC）和手机的需求量不足，以及严重急性呼吸道症候群（SARS）疫情的爆发，今年4月全球半导体产品销售量成长程度的缓慢将超过预期 |
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SARS影响显现 华虹NEC接单量锐减 (2003.06.03)
据日本经济新闻报导，NEC与大陆华虹集团合资设立的上海华虹NEC电子表示，因SARS所带来的影响陆续显现，该公司2003年Q2半导体接单量锐减，原订的年内增产计画有可能因此而延期 |
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三大晶圆业者积极经营12吋生产线 (2003.06.03)
据Digitimes报导，晶圆代工市场高阶制程产能持续吃紧，台积电、联电12吋晶圆产出量，在第二季正式达到单月1万片水准；台积电12吋厂主力为0.13微米铜导线材料，联电则以0.13微米与0.15微米制程并重；至于IBM现阶段12吋单月产出量仍低于5000片 |
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Intel弃守157奈米微影技术对大陆业者影响有限 (2003.06.02)
据Digitimes报导，英特尔决定放弃采用157奈米微影技术，藉由193奈米微影机辅以相位移光罩（phase shifting mask；PSM）技术，进行90及45奈米加工技术生产措施，将使得以英特尔为首的国际晶片大厂局势产生巨大变化，大陆半导体业界对此事均表示关注，由于大陆IC设计公司普遍没有进入到奈米时代，该决定对大陆产业影响不大 |
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SOI将成奈米时代半导体材料解决方案 (2003.06.02)
据外电报导，在半导体产业进入奈米时代后，材料将成为产业发展的瓶颈之一；而根据全球绝缘层上覆矽技术（SOI）晶圆最大供应商Soitec表示，其所推出SOI新型矽材料可有效解决目前半导体材料的漏电问题，并能进一步降低整体晶片尺寸与体积 |
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全球矽晶圆需求回升 但价格续跌 (2003.06.02)
市调机构Gartner Dataquest日前针对全球矽晶圆市场所做的最新调查报告显示，2002年矽晶圆需求量虽反弹回升，但因晶圆价格持续下跌，以致矽晶圆销售额成长比例不及矽晶圆需求面积的增加幅度 |
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台积电接单旺 内部估计B/B值已达1.7 (2003.05.30)
国内晶圆代工大厂台积电近期接单量大增，各种制程产能利用率皆明显上升，该公司预估接单出货比值（book-to-bill ratio；B／B值）已达1.7左右，但此一现象却让台湾IC设计业者忧心将影响交货其与议价空间 |
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全球五大晶圆厂排名不变IBM表现抢眼 (2003.05.29)
2003上半年全球前五大晶圆代工业者排名出炉，顺序大致与2002年度排行相同，前三大为台积电、联电与IBM微电子（IBM Microelectronics）；新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）与南韩东部电子／亚南半导体（Dongbu／Anam）则位居四、五名 |
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晶圆代工市场竞争激烈各厂商积极备战 (2003.05.28)
国际半导体厂商积极抢食晶圆代工市场，IBM扩大与新加坡特许策略联盟，可能移转0.13微米先进制程技术给特许；大陆上海先进（ASMC）新8吋厂也将透过新加坡取得订单。而为积极备战，晶圆双雄近期投资逾30亿元购买高阶设备设备，积极备战 |
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大陆首钢NEC八吋晶圆计画传出停摆消息 (2003.05.27)
据大陆eNet网站报导，原本积极于发展半导体产业的大陆首钢集团，传出该公司8吋晶圆生产计画搁浅消息，据业界人士指出，北京市经委科技处已证实，首钢集团所有8吋晶圆生产线专案都已停摆；但首钢相关人士对以上消息都不愿正面回应 |
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晶圆代工获利 IBM 12吋厂盖对了 (2003.05.27)
据外电报导，美国商业周刊（BusinessWeek Online）日前针对IBM在2002年投资30亿美元，于美纽约州East Fishkill兴建12吋晶圆厂的举动指出，尽管当时半导体业景气仍处于低迷状态，但从IBM半导体事业近期表现来看，该公司当初的决定仍可算是明智之举 |
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为赶上世界水准大陆晶圆厂积极与外商合作 (2003.05.27)
制程技术集中在0.25～0.35微米之间的大陆晶圆厂，其生产技术除由国外厂商及台湾地区厂商投资建设外，独立发展及合资厂商的加工技术普遍不高，目前包括华虹NEC、中芯国际等当地业者正积极以策略联盟方式与国外业者进行技术合作，希望进一步升级高阶制程赶上全球水准 |
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美国半导体业展现复苏力道股价持续大涨 (2003.05.26)
据外电报导，在市场分析师持续下修今年PC出货年成长率预估值、且表示第三季景气不明时，美国半导体股近期却持续逆势大涨，外资券商指出，市场虽不看好今年上、下游科技产业的成长幅度，但外资圈已认为美国半导体产业领先展现复苏力道；惟台湾半导体股涨幅落后，显示目前外资圈仅认同领导厂商在景气复苏初期的优先获利能力 |
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第一季半导体产能利用率微幅成长 (2003.05.26)
据全球半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics； SICAS）的统计，2003年第一季（1～3月）全球约50家半导体大厂之产能利用率终于在长期的低迷之后出现上扬，达到82.8 ％，较2002年第四季成长1.3％，显示全球半导体需求在2003年初始开始微幅成长，并为低迷已久的全球半导体市场带来好兆头 |
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全球晶圆厂产能利用率将逐渐上扬 (2003.05.26)
据半导体产业协会（SIA）日前公布的最新报告，全球晶圆厂产能利用率自前一季的81.9％，增加至83.6％。 IC Insights分析师Bill McClean表示，未来几季晶圆厂产能利用率可望逐步爬升，并在第四季恢复到2000年时的高水准 |
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DRAM合约价六月可望止跌回升 (2003.05.23)
据工商时报报导，近来DRAM市场虽受到传统淡季与SARS等因素影响而行情走低，但记忆体模组大厂金士顿表示，英特尔推出856晶片组与调降处理器价格等动作，应可刺激市场需求，加上Hynix六月起出货至美国的DRAM将被课征57％的惩罚性关税，所以六月起DRAM合约价可望止跌反弹，并带动现货价格上涨 |
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全球光罩市场景气预期可在2003年回升 (2003.05.23)
据外电报导，2002年全球光罩市场虽然成长性不佳，但市调机构预期光罩市场可在2003年逐渐回升；就厂商个别表现来看，则仍以日商大日本印刷（Dai Nippon Printing ；DNP）为市场龙头 |
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IBM与中芯将成Broadcom晶圆代工新伙伴 (2003.05.22)
根据SBN网站报导，无线网路晶片业者Broadcom将在台积电、特许、Silterra之外，新增IBM与上海中芯国际等两家晶圆代工伙伴；IBM继抢到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客户订单之后，再次从台积电手中分得Broadcom的代工业务，而Broadcom与中芯的结盟，乃是中芯首宗逻辑晶片（logic chip）业务 |
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又一市调机构调降2003年半导体成长率预测 (2003.05.22)
看坏半导体市场成长率的是调机构又添一家！继VLSI Research、Semico Research等机构纷纷调降2003半导体成长率预测之后，Gartner Dataquest亦宣布将原先预测的2003年全球半导体市场成长预估，下修0.6％ |
