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特许与IBM将于近期发表90奈米制程研发成果 (2003.09.10)
据网站Semireporter报导，于2002年秋季宣布合作研发先近半导体制程的IBM与特许半导体（Chartered），将于近期对外发表双方在90奈米制程上的研发成果。先前曾有业界消息传出，IBM与特许之制程开发进度稍有落后，以致时间表可能会较原先预期延迟1～2季 |
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联电12吋厂制程发展顺畅 股价备受瞩目 (2003.09.09)
据中央社报导，联电副董事长宣明智日前表示，联电12吋厂在0.13微米及90奈米新制程技术及良率发展顺畅，除新加坡UMCi 12吋厂已有部分后段机台进驻，南科12吋厂情况亦表现稳定 |
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传台积电上海8吋厂将于2004年初完成装机 (2003.09.09)
据Digitimes报导，近期市场传出台积电松江厂项目部份设备工程人员，将在10月赴上海松江筹备装机事宜，预计2004年初可望装机完成，对此台积电副总执行长曾繁城并未证实，仅透露台积电松江厂将在9月底上梁 |
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台湾晶圆厂产能满载 IC设计业者转寻中芯支持 (2003.09.08)
据Digitimes报导，由于近期台湾晶圆厂产能持续满载，进一步促使单月投片量1000片以下的台系设计厂转向大陆晶圆厂中芯寻求产能支持，且包括上市柜部份消费性IC设计公司、抢攻大陆家电市场的微控制器设计公司，已成功在中芯以0.35微米制程量产成功，在台晶圆厂投片量出现骤降现象 |
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台积电释出测试产能 二线厂受惠 (2003.09.08)
据工商时报报导，台积电将逐渐释出IC针测（probing）产能，已是业界熟知的既定策略。而近一年多来，真正因台积电释出测试产能而直接受惠者，反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂，如台曜、寰邦、欣铨等公司 |
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台积电将于Q4调降0.13微米制程平均价格 (2003.09.06)
据路透社报导，晶圆代工大厂台积电宣布将第四季0.13微米制程的平均销售价格（ASP）下修3～4％，市场分析师普遍认为，台积电除可藉此巩固既有客户订单并拉回流失客户，亦可抵挡IBM在高阶制程的威胁，策略可谓十分高明 |
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STATS将与中芯合作 提供混讯IC测试服务 (2003.09.05)
新加坡半导体封测大厂ST Assembly Test Services（STATS）宣布与中国大陆晶圆代工业者中芯（SMIC）达成协议，未来STATS将替中芯工之客户提供高阶混讯IC测试解决方案；而双方合作可在10月底前完成所有准备工作 |
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代理Oki全产品线 品佳全力冲刺 (2003.09.05)
成立于19世纪的Oki，是一家超过100年历史的公司，品佳自去年取得该公司半导体产品的全产品线代理权之后，针对目前亚太地区成长相当迅速的行动通讯产业，推广该公司相关的产品 |
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美系IDM厂改采“分段式”委外代工 (2003.09.04)
据Digitimes报导，许多美系IDM（整合组件制造大厂）为进一步降低生产成本、提升自有晶圆厂产能利用率，近来将委外代工策略改为“分段式”，亦即在自有晶圆厂完成前段晶圆设计与光罩制程，而将后段劳力密集制程交由成本低廉之大陆晶圆厂如中芯（SMIC）量产 |
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Semico指全球半导体市场产能过剩现象应属多虑 (2003.09.04)
由于全球各地晶圆业者皆计划兴建新厂，再加上中国大陆地区积极发展晶圆代工业，先前有不少市场意见认为全球半导体市场恐将出现产能过剩现象，但分析师表示，依目前情况看来，这样的担忧应属多虑 |
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SIA总裁：2004年半导体业增长幅度可达16.8% (2003.09.03)
美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise于2日CNBC电视台访问时表示，近期半导体业界的获利数据相当亮丽，主要是因为学校开学、PC购买旺季与消费者升级计算机配备等因素带动 |
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特许积极提高0.18微米以下高阶制程比重 (2003.09.02)
来台参与一场技术研讨的新加坡特许半导体总裁谢松辉日前表示，特许目前除整合成熟制程产能，亦积极加快0.18微米以下高阶制程比重，预估将由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而与IBM、英飞凌合作开发的90奈米与65奈米制程技术，亦正紧锣密鼓进行中 |
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晶圆业者与IC设计业者毛利率上扬 显见景气复苏 (2003.09.01)
据工商时报报导，半导体业景气逐渐复苏的情况已由业者财报看出实际例证，国内包括晶圆代工、封测、IC设计等相关厂商第二季毛利率皆较首季成长，台积电近一季毛利率回升至37％之高档水平，IC设计股王联发科亦攀升至52％ |
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特许将出售老旧设备和技术予中国半导体厂 (2003.08.29)
据路透社报导，新加坡晶圆大厂特许半导体（Chartered）日前表示，将以现金和股票共3300万美元的价格，将较老旧的设备和技术售予中国合作伙伴CSMC Technologies。
CSMC Tech是上华半导体集团和华润励致所创建的合资公司，位于中国无锡，而特许在此笔交易中可获得多达11 |
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南韩晶圆代工全球第四 规模4.9亿美元 (2003.08.29)
市调机构Semico Research发布最新报告指出，南韩晶圆代工市场规模已跃居全球第四，仅次于台湾、美国与新加坡，领先欧洲、大陆与马来西亚；该机构预估2003年南韩晶圆代工市场规模约在4 |
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IBM高阶制程良率不佳 恐影响与特许合作关系 (2003.08.26)
据路透社消息，陷于亏损的新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered），日前针对市场近期传出因该公司美国合作伙伴IBM生产部门近期表现不佳、将累及双方合作的传言提出驳斥；市场分析师曾指出，因IBM位于纽约East Fishkill的芯片厂产能利用率一直低于预期，将使IBM与特许半导体在技术和生产合作的协议蒙上阴影 |
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力晶获Elpida技转0.11微米以下DRAM制程 (2003.08.26)
据工商时报报导，国内DRAM厂力晶大厂半导体日前宣布，该公司已与日本DRAM厂Elpida签订先进堆栈式（Stacked）DRAM制程技术转移合约，预计2004年第二季开始陆续导入新制程，并抢进合约市场 |
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全球资本支出排名 晶圆双雄分居第三、第十 (2003.08.25)
据经济日报引述市调机构IC In-sights日前公布之2003年全球晶圆厂资本支出调查，台积电资本以支出12.5亿美元排名第三，仅次于英特尔与三星，联电则排名第十。
此外大陆晶圆业者上海宏力与中芯则分居第十七与第二十一名，国内南亚科因扩充DRAM产能而获得第二十二名 |
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传台积电预计在2004年初完成上海八吋厂装机 (2003.08.25)
Digitimes报导，业界传出台积电大陆上海松江厂投资案的部份设备工程人员，将在10月份赴对岸筹备装机事宜，并预计在2004年初完成装机工作，但该消息并未获台积电证实。
该报导指出 |
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力晶12吋厂实施环保节水计划 成效卓著 (2003.08.22)
根据中央社报导，国内DRAM业者力晶在工研院能资所的协助下，斥资新台币 2.5亿元完成12吋晶圆厂节约用水计划，成为半导体业界第一家废水回收率超过85％的晶圆厂，并获经济部水利署颁发之「92年度节约用水绩优单位」奖 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
