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晶圆双雄初步同意提拨产能予台湾IC设计业者 (2003.07.30) 据Digitimes报导,因目前台湾IC设计业者面临深次微米投片成本大增,以及产能来源不足问题,国家硅导计划推动指导委员经过与台积电、联电协调,已获得两家晶圆大厂初步同意提拨部份产能给台湾IC设计业者;同时硅导计划亦希望晶圆厂对加入硅导计划科专的设计业者,提供现行晶圆价格60%优惠;但最后结果仍需台积电、联电定案 |
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迎接景气回春 中芯、宏力动作积极 (2003.07.29) 大陆地区晶圆代工厂业者迎接半导体市场景气回春动作积极,2002年底率先宣布量产的上海中芯国际,在制程、良率皆获得重大改善后,已开始争取国际整合组件制造厂(IDM)订单 |
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联电高层异动 将8吋6吋厂交由副董张崇德管理 (2003.07.29) 据工商时报报导,联电日前又传出小规模的高层主管业务更动,原本负责所有晶圆厂管理的总制造长季克非将专责管理12吋晶圆厂业务,而8吋及6吋晶圆厂的营运管理,则由副董事长张崇德负责 |
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大陆调降半导体增值税 冲击当地晶圆业 (2003.07.28) 据UDN报导,中共拟调降进口半导体产品增值税,从现行税率17%降至13%。工研院产业经济与信息服务中心(IEK)认为,调降半导体增值税有利大陆境外半导体公司进入大陆市场,大陆本地半导体公司则面临更激烈竞争,不利大陆建立半导体产业链 |
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苏州和舰正式启航 为大陆第二大晶圆厂 (2003.07.28) 苏州和舰科技正式启动,将以0.18微米投片量产,预计年底月产能1万片,代工DRAM、DVD及LCD驱动IC产品,是大陆第二大晶圆代工厂,建厂进度超越宏力及台积电。而该公司友好企业联电副董事长宣明智也亲自前往道贺 |
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上海先进8吋晶圆生产线已进入试产 (2003.07.27) 据上海新闻晨报报导,上海先进半导体宣布该公司资扩产建设0.25微米8吋晶圆生产线已开始试产;该生产线投资总额达6.87亿美元,未来月产能可达3万片。
该报导引述上海先进半导体总裁刘幼海说法指出,该0.25微米8吋晶圆生产线,为该公司带来进一步的竞争力提升,而该公司将在2004年向0.18微米制程推进 |
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张忠谋下修2003全球半导体成长率为7% (2003.07.27) 据Digitimes报导,台积电董事张忠谋日前下修2003年全球半导体成长率预估为7%,并预估2004年全球半导体成长率为11%。张忠谋虽然对晶圆代工产业长期发展表示乐观,但指出晶圆业者产能利用率,不会再出现2000年半导体泡沫时期飙高到110%的盛况 |
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台积电传高阶层主管可能异动消息 (2003.07.27) 据工商时报报导,继联电改选执行长,由硅谷归国半导体老将胡国强接掌CEO大权后,晶圆代工另一龙头台积电,最近也盛传高阶主管将有职务异动及调整。而这两天员工已陆续收到分红配股的股条,预料小规模的离职潮即将展开,七月底就有多位处长级主管离职他就 |
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Soitec与ASM International合作研发应变绝缘硅 (2003.07.25) Soitec与ASM International N.V.宣布在应变绝缘硅(sSOI)的合作计划上达成一项重要的里程碑,此项合作计划成功在65奈米环境试产第一代应变硅晶圆。Soitec与ASM自今年5月起开始合作,此项计划目前着重于微调sSOI制程以达基板效能优化,提高生产力及成本效率,进而加快完全商业化8吋应变SOI晶圆及最终12吋晶圆产品的上市时程 |
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全球晶圆业建厂/扩厂支出将在Q3触底反弹 (2003.07.23) 市调研究机构SMA公布最新报告指出,由于半导体景气复苏尚未明朗,全球晶圆业建厂/扩厂支出在将在2003年第三季触底,并从第四季开始反弹回升,预估在2004年第三季可达11.78亿美元 |
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联电12吋厂UMCi进入第二阶段装机 (2003.07.22) 据经济日报报导,联电与英飞凌宣布,双方于新加坡的合资12吋晶圆厂UMCi日前已进行第二阶段装机,预计至2003年底总投资额达5亿美元,2004年底月产能为1万片。
该报导指出 |
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景气回温 硅晶圆供应将出现吃紧 (2003.07.21) 电子时报消息,因各大晶圆代工厂产能利用率上扬,硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示,第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15~20%,在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下,预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象 |
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景气回温 硅晶圆供应将出现吃紧 (2003.07.21) 电子时报消息,因各大晶圆代工厂产能利用率上扬,硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示,第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15~20%,在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下,预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象 |
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美国政界人士吁政府鼓励半导体业回归本土 (2003.07.19) 据北京IC网报导,美国有高达四分之一的半导体加工业务在短短两年内都转移至成本较低的中国大陆和台湾等地,此一情况让华盛顿的政治人物也产生忧虑,当地民主党参议员、Joseph Lieberman特别致函美国国防部 |
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美国政界人士吁政府鼓励半导体业回归本土 (2003.07.19) 据北京IC网报导,美国有高达四分之一的半导体加工业务在短短两年内都转移至成本较低的中国大陆和台湾等地,此一情况让华盛顿的政治人物也产生忧虑,当地民主党参议员、Joseph Lieberman特别致函美国国防部 |
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联电高层人事异动 胡国强接任执行长 (2003.07.16) 晶圆大厂联华电子董事长曹兴诚日前亲自召开记者会宣布,联电执行长将由宣明智交棒给该公司新事业发展事业群总经理胡国强;宣明智卸下执行长职位后仍续任副董事长,除接管联电新事业发展群,并将全职参与联电策略规划、督导各项转投资事业 |
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中国大陆官方已着手改善芯片增值税制 (2003.07.15) 据中央社报导,受到全球半导体业者诟病的中国大陆芯片增值税,可望由目前的17%下调至13%;北京经济观察报指出,中国国家税务总局、海关总署、信息产业部、商业部已成立联合项目小组,针对中国大陆芯片增值税政策进行研究,而中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明则证实了这个消息 |
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台积电产能利用率可望提前在Q3达到90% (2003.07.14) 据工商时报报导,台积电第二季产能利用率出现86%的亮眼成绩,第三季更可望回升至90%;而做为全球晶圆代工龙头之台积电若能达成此一目标,对半导体业景气将别具意义 |
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人才缺乏为上海浦东电子产业发展隐忧 (2003.07.10) 因未来3年内将在中国大陆上海浦东投产或试产的8吋晶圆生产线共有5条,上海浦东科技局预估,届时当地所需半导体工程师约2万名;然而以目前投入该产业人数每年不及1000人的速度看来,技术人员的缺乏将成为浦东电子产业发展的一大阻碍 |
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中芯国际否认海外股票延后上市传言 (2003.07.09) 业界消息传出中国大陆晶圆业者中芯国际将买下摩托罗拉天津晶圆厂,而其在美国、香港公开上市计划则将延至明年。针对以上消息,中芯国际对购买摩托罗拉天津厂一事对不予置评,但却指该公司延后上市的传言是错误报导(Misquoted news),但该公司并未说明海外股票上市的确实时程 |