据工商时报报导，台积电第二季产能利用率出现86％的亮眼成绩，第三季更可望回升至90％；而做为全球晶圆代工龙头之台积电若能达成此一目标，对半导体业景气将别具意义。市调机构Gartner最近发表之报告也预期，明年首季晶圆厂产能利用率将突破九成，其中领先指针晶圆代工厂，将提前在今年第四季达到此目标。

该报导指出，Gartner的最新报告指出半导体晶圆厂产能利用率将在明年第一季突破90％，达到近三年来新高，明年全年更可维持在此水平之上，其中领先指针晶圆代工厂的产能利用率，则可提早一季，于今年第四季回升至九成以上，并于明年第四季上扬至95％。Gartner并预测明年晶圆代工产业营收成长幅度，可望达到21％～27％。

晶圆双雄对于今年下半年至明年景气乐观的看法趋于一致，继台积电董事长张忠谋对下半年产业景气审慎乐观，联电执行长宣明智近期在公开场合中亦表示，明年将是景气大好的一年。晶圆厂产能利用率九○％，通常意味着产业荣枯的分野，一旦超过此水平，芯片供给就会开始短缺，生产前置时间也会拉长，因此，晶圆双雄产能利用率何时站上该分界点，各界关注。

台积电、联电对第三季业绩展望将于七月底法人说明会中公布，一般预期，台积电本季表现将优于联电，但短期内营收及获利大幅突破的机率不大，而以平稳态势居大，单季业绩成长幅度约在个位数。尽管晶圆代工景气第三季能否出现明显成长仍有待观察，第四季在旺季效应下，将有一番表现空间。