电子时报消息，因各大晶圆代工厂产能利用率上扬，硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示，第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15～20％，在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下，预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象。

由于2003年下半晶圆代工市场开始回温，目前为台积电、联电8吋硅晶圆重要供货商的中德表示，根据现阶段接单状况，第三季硅晶圆出货量可望维持与前一季相当水平，而第四季则呈现持续成长。此外为因应供货需求，硅晶圆厂亦进行扩充产能动作，中德便积极与美国技术合作公司休斯争取12吋空白晶圆生产线；但因资本支出超过新台币50亿元，中德除需获得美国大股东同意，亦得争取台湾的大股东交银、中钢支持，最快也要到2004年后才能投产。

嘉晶在硅晶圆部份也出现第四季接单量上扬的现象；该公司看好BiCMOS制程与大尺寸晶圆需求，将在2003年底前透过发行可转换公司债（CB）等方式，筹措资金扩增1座可量产8吋磊晶硅晶圆的生产线，预计2004年可进入量产。

随着晶圆代工厂下单量大幅上扬，加上日本主要硅晶圆供货商信越、小松产能扩充同样落后，台湾硅晶圆供货商预估，2004年初恐将出现供货吃紧现象，同时硅晶圆报价可望自2000年走跌后，首度展开反弹。