国际半导体产业协会（SEMI）今(4)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英寸（million square inch；MSI），超越2018年第三季的历史纪录，再创新高。2021年首季矽晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比则是上升了14%。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程??总裁Neil Weaver表示：「矽晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，记忆体市场复苏更是进一步促动2021年第一季的出货量涨幅。」

本报告所有数据包含原始测试晶圆（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光矽晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。