据北京IC网报导，美国有高达四分之一的半导体加工业务在短短两年内都转移至成本较低的中国大陆和台湾等地，此一情况让华盛顿的政治人物也产生忧虑，当地民主党参议员、Joseph Lieberman特别致函美国国防部，在该公开信中指出，因半导体产业对于美军高科技优势颇具重要性，若美国依赖他国生产IC，将对美国国家安全造成威胁，而呼吁政府采取措施改善此种现象。

半导体生产中心的转移虽未对美国在全球芯片市场上的地位产生太大影响，但美国政坛人士却认为这将削弱美国在军事技术领域的领先地位，并可能让中国大陆得利。而美国五角大楼的官员似乎也赞同这种观点。据华尔街日报报导，美国国防部电子设备顾问集团在一份报告中指出，美国国防部在所有技术领域里的优势都在逐渐缩小甚至消失，其主要原因是其他国家在智能资本和工业产能方面正在急起直追，这样的情况在微电子领域中尤其显而易见。

目前美国尚未对改善这样的情况采取任何行动，但一些决策者表示，美国政府需要采取一些激励政策，鼓励厂商将芯片制造业务留在美国国内，而不是外包给台湾或中国大陆。据市场研究机构Gartner Dataquest的调查显示，2001至2002年底，美国共关闭了72家芯片工厂，而全球其他国家共关闭了47家芯片工厂。同期内东亚地区新开了60家芯片厂，其中15家位于中国大陆，12家在台湾，而在美国的只有19家。

虽也有意见指出，认为美国依靠其他国生产IC将影响国家安全的说法是危言耸听，因美国的军用IC都是在国内制造，同时美国本土的芯片工厂数量仍远远高于中国和台湾的总和。但对于激励芯片业者根留本土的看法，各界却颇为一致；尤其在全球芯片市场正开始显现复苏迹象的此时，正是美国政府可考虑相关政策的大好时机。