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全球晶圆厂Q2产能利用率持平在86％ (2003.08.22)
据半导体产业协会（SIA）日前公布最新报告指出，虽然全球半导体先进制程产能在2003年第二季成长了17.5％，整体晶圆厂第二季产能利用率仍持平在86％左右。
根据市调研究机构iSuppli总裁暨产业分析师Bill McClean指出 |
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2003晶圆代工市场产值将成长至140亿美元 (2003.08.22)
据市调机构IC Insights所公布的最新预测报告，2003年整体晶圆代工市场产值将成长至140亿美元，其中专业晶圆代工厂（Pure-play foundry）营收可望成长达29.1％，IDM厂商代工（IDM foundry）营收亦将较2002年增加26.1％ |
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中芯成为中国首家参与ARM晶圆计划之半导体厂 (2003.08.21)
据工商时报报导，安谋（ARM）日前宣布，中国大陆晶圆业者中芯成为中国首家加入ARM晶圆计划（ARM Foundry Program）的半导体业者，中芯将于本季开始提供经过验证的硅智财（SIP） |
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中芯已获美方准许 进口193奈米微影设备 (2003.08.19)
据经济日报报导，英飞凌执行长舒马克预定9月中旬前往中国上海，与当地晶圆业者中芯敲定以0.11微米制程之DRAM代工订单。此外中芯近期已获美国商务部特准进口193奈米微影关键设备，在技术层次向前推进之后，该公司技术将逐渐追上台湾及美、日等先进国家 |
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多家半导体大厂与史丹佛大学共推先进制程技术 (2003.08.19)
日本经济新闻报导，包括英特尔、东芝、德仪、台积电等八家全球半导体大厂已与美国史丹佛大学共组研究团队，将对次世代半导体技术作更进一步研发，预计在未来三年内完成基础技术奠定的工作，并在2012年前将新技术商品化 |
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硅晶圆需求上扬 12吋为市场成长主力 (2003.08.15)
据中央社引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下硅晶圆制造组织（SMG）之季报指出，2003年第二季全球硅晶圆出货总面积较第一季成长8％。SMG是由各晶硅、单晶硅与硅晶圆制造商所组成，成员包括全球超过95％之硅晶圆业者 |
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台系光罩业者积极抢进0.13微米制程市场 (2003.08.12)
据Digitimes报导，随着IC设计业与晶圆代工厂陆续升级0.13微米制程，台系光罩厂亦对0.13市场之抢进跃跃欲试；目前0.13微米制程平均光罩费用较0.25微米制程高出七倍，但因目前超过八成市场掌握在台积电光罩部门手中，翔准先进、中华凸板等业者，转而寻求美国IC设计公司与整合组件厂之代工商机 |
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迎接下半年景气复苏 联电大规模征才 (2003.08.11)
据中央社报导，联电看好下半年之半导体产业复苏情况，将针对电子、电机、物理等工程技术领域展开大规模征才行动，预计将招募300个名额，以为竹科和南科厂房人员扩编之用 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（下） (2003.08.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，本文接续141期，在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后，将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例，为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势，并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在 |
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PCI Express测试技术－－主机板厂商抢攻市场关键武器 (2003.08.05)
根据台湾安捷伦科技(Agilent)电子仪器事业群市场经理巫介庭表示，从目前看来，Intel长期以来和PC产业的渊源及影响力，要获得支持，只是时间早晚的问题而已；但在伺服器和通讯产业方面，则尚待后续的努力，值得观察 |
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马来西亚晶圆业者Siltera 积极争取台湾客户 (2003.08.04)
据工商时报报导，马来西亚8吋晶圆代工厂Siltera执行副总Steve Della Rocchetta为争取客户亲自访台，介绍Siltera专攻之逻辑制程、驱动IC高电压制程、及混合讯号（mixed-mode）制程；Rocchetta表示，上海中芯是Siltera在众多新兴晶圆代工厂中认定的唯一竞争者，而Siltera今年的逻辑制程芯片产量应会高于中芯 |
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NIST发表两项可提高芯片效能之新技术 (2003.08.04)
据网站ChinaByte报导，美国商务部技术局下属的美国标准与技术研究院（NIST）提出了两项提高计算机芯片性能的技术。一项是改善芯片光学设备分辨率的技术，另一项是测量用于计算机芯片的硅锗符合材料比例的标准 |
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全球芯片库存在2004年底前可维持正常 (2003.08.01)
Gartner Dataquest日前公布全球半导体库存报告；据该机构统计，第二季Dataquest半导体库存指数（Dataquest Semiconductor Inventory Index；DASI指数）为1.11，虽较第一季的1.1微幅升高，却依旧接近理想值1.0，因此第二季全球IC库存情形仍属正常，该机构预测，该库存值在2004年底前皆可望维持在正常范围之内 |
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中芯成为ARM中国地区首家晶圆代工伙伴 (2003.08.01)
根据SBN网站报导指出，ARM日前宣布大陆上海中芯国际（SMIC）将加入成为该公司晶圆代工伙伴，为ARM代工联盟首家中国大陆晶圆业者，此外中芯亦获ARM授权RISC处理器技术。
ARM并指出，该公司已与中芯国际共同合作，完成对于测试芯片ARM7TDMI核心处理器的验证工作，该款处理器将由上海中芯国际代工，预计在2003年第三季可出货给客户群 |
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争取非先进制程代工订单 三亚太晶圆厂竞逐台湾 (2003.08.01)
据Digitimes报导，亚太区二线晶圆代工厂新加坡特许（Chartered）、大陆中芯国际（SMIC）与马来西亚Silterra等，为迎接台湾台积电、联电晶圆双雄全力发展深次微米制程，而纷纷选定台湾作为设立公司据点的所在，挟背后各国政府的支持力量，磨拳擦掌准备在台湾展开晶圆代工市场争夺战 |
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硅导竹科研发中心开幕 晶圆双雄获颁感谢状 (2003.08.01)
硅导竹科研发中心日前正式启用，由行政游院长亲自莅临主持开幕仪式，同时也颁发奖杯感谢台积电、联电参与创新智财开发合作案；国内两大晶圆代工厂同意以优惠价格协助经核定的国内设计公司，但究竟优惠的折扣如何，两大晶圆厂皆未透露 |
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台积电高层人事异动 女性主管备受瞩目 (2003.07.31)
台积电高层人事传出多项异动消息，该公司原财务长张孝威将转任电信业台湾大哥大总经理，而新任财务长则由原协理级会计长何丽梅升任，并兼任副总经理与发言人。何丽梅升上副总经理以后，成为台积电创立以来第三位副总级女主管 |
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我国半导体产业2003上半年成长普遍超过20％ (2003.07.31)
根据经济部技术处ITIS计划所公布的最新统计，我国2003年上半年IC总体产业产值为3485亿元，较去年同期成长12％，预期下半年景气持续转佳，IC总产值将达8004亿元，较去年成长23％ |
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联电2004年资本支出维持5亿美元水平 (2003.07.31)
工商时报报导，联电宣布2004年资本支出将与2003年相同，维持5亿美元水平，若加计新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元，而维持高资本支出水平之主因，为看好明年0.13微米与12吋厂产能的需求 |
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半导体业者积极经营中国市场 (2003.07.31)
英飞凌（Infineon）日前宣布，将和中国大陆中新苏州产业园区创业投资有限公司（CSVC）合资成立DRAM封测厂，新厂将位于上海以西约80公里的苏州产业园区内。此外上海中芯国际传将以2.6亿美元收购摩托罗拉天津8吋厂，扩大市场版图 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
