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中芯国际有信心可转亏为盈 (2003.05.09)
据路透社报导，中国大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司虽然去年因设备折旧而出现较大亏损，但今年情况已逐渐好转，预计不久的将来即可转亏为盈；该公司并透露，今年中芯计划投资4亿美元扩大产能，在今年底达月产6万片 |
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市调机构纷下修半导体景气预估值悲观乐观不同调 (2003.05.09)
根据SBN网站报导，知名市调机构In-Stat日前宣布下修2003年全球半导体市场成长率预估，将原本的数字18.1％下修为16.7％，但仍维持原先对半导体产值1642亿美元的预估。近来各市调机构纷纷下修2003年全球半导体市场成长预估9％～18％不等，In-Stat此次下修动作仍属乐观派 |
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取代特许IBM成为全球第三大晶圆代工厂 (2003.05.08)
根据Semico Research公布2002年全球晶圆代工厂排名资料，IBM微电子部门已取代特许半导体（Chartered），成为全球第三大晶圆代工厂，引起半导体市场嘱目。另外第一、第二名，仍为台湾两大晶圆代工厂台积电和联电 |
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2003年Q1全球矽晶圆出货量小幅成长 (2003.05.08)
外电报导，根据半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新报告，2003年第一季全球矽晶圆出货量达11.75亿平方英吋，较上一季的11.34亿平方英吋成长4％，亦较2002年同期的10.11亿平方英吋成长了16％ |
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12吋晶圆需求将带动半导体资本支出成长 (2003.05.07)
据外电报导，市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）日前公布最新预测报告指出，由于DRAM业者对12吋晶圆的需求持续增加，在兴建新晶圆厂的动作陆续出现的带动之下，2003年全球半导体资本支出额将较前一年增长16％，达310亿美元 |
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为减低成本记忆体设计业者转投DRAM晶圆厂 (2003.05.06)
据Digitimes报导，包括中芯国际等大陆晶圆业者以低价打进DRAM市场的策略，已经对台湾IC设计业者的获利造成影响，包括晶豪、钰创与矽成等设计业者为减轻成本，近来逐渐将产能由台积电、联电，转向DRAM业者如力晶、南亚科的晶圆厂，两DRAM厂也已将提升记忆体代工业务比重列为重点工作 |
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看好市场前景多家半导体厂提高库存水位 (2003.05.06)
由于半导体市场在2003年第一季出现订单量提高的乐观景象，多家半导体业者包括德仪（TI）、Maxim Integrated等，为抢得景气复苏先机，在过去3周以来纷纷提高库存量，以便于应付未来大量订单的涌入 |
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分析师质疑SIA对景气之预测过于乐观 (2003.05.05)
根据半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计数据，2003年3月份全球半导体销售金额虽呈现13％的成长趋势，SIA总裁George Scalise亦对未来半导体市场景气表示乐观，但若进一步检视半导体实际销售额，该乐观预测仍有待商榷 |
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半导体景气回春与否各家市调机构看法不一 (2003.05.02)
由于受到战争、疫情等不确定因素影响，各家半导体市调公司对于2003年度的半导体景气预测也出现不同的看法；半导体产业协会（SIA）日前已宣布下修2003年全球半导体市场成长率预估，但英国市调机构Future Horizons则对半导体市场前景抱持乐观态度，表示2003年全球半导体市场成长率可望达18％ |
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台积电大陆八吋厂 最快明年动工 (2003.05.01)
尽管台积电前往大陆投资八吋晶圆厂一案已获政府审核通过，但台积电董事长张忠谋日前在该公司法说会中却表示，由于大陆晶圆代工市场规模仍小，台积电并不急于立刻投入建厂工作 |
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全球半导体市场未来五年可能面临产能过剩 (2003.05.01)
据市场研究机构Electronic Trend Publications（ETP）最新报告指出，尽管全球半导体市场已逐渐摆脱景气不明的阴影，逐渐走向复苏，但在接下来的五年却可能面临产能过剩的情况 |
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大陆市场半导体销售成长率为全球最高 (2003.05.01)
据市调机构所公布的最新调查报告显示，由于全球电子产品制造中心移往中国大陆，目前当地已成为全世界半导体销售成长率最高的市场，其中又以英特尔（Intel）在当地的销售金额最高 |
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Computex确定延期最快9、10月重出江湖 (2003.04.30)
受到严重呼吸道症候群（SARS）疫情蔓延的影响，原本将6月2日至6日举行的2003年「台北国际电脑展（ComputexTaipei）」决定延期，主办单位希望最快能在9月到10月另觅档期再办；而这也是Computex举办23届以来首度出现的情况 |
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2003年3月全球半导体销售呈现成长趋势 (2003.04.30)
尽管市场需求受到美伊战争等不确定因素影响，但根据半导体产业协会（SIA）所公布的最新数据，2003年3月全球半导体销售仍较2002年同期成长13％；此外目前全球晶圆厂产能利用率已有增强趋势，显见半导体景气已出现复苏迹象 |
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大陆本土IC设计产业难支撑晶圆代工发展 (2003.04.28)
据电子时报报导，由于大陆地区半导体产业链的发展仍未健全，当地IC设计业难以支撑晶圆代工厂发展，使大陆晶圆代工业形成必须以低价争取订单的运作模式，此种情况对当地整体半导体产业发展，恐非良性现象 |
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珠海南科将以自有资金筹建8吋晶圆厂 (2003.04.25)
目前拥有一座6吋晶圆厂的大陆半导体业者珠海南科集团，将在2003年5月于香港股票上市，成为大陆第一家上市的半导体公司。该集团亦于近期传出将再建设一座8吋晶圆厂，初期将先导入0.5微米制程，随后再进入0.25微米及0.13微米制程的开发 |
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奈米级晶片时代晶圆代工业者恐将不易生存 (2003.04.24)
Silicon Strategies报导指出，当晶片制程进步到90奈米时，晶圆代工厂必须面对的客户数量与晶片种类也将随之提高，多样化产品将增加生产难度。而晶圆代工业更可能在晶片制造演进至更高阶之后失去其优势，传统晶片制造业者的生存空间反而会较大 |
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SARS若持续蔓延半导体制造可能被迫移出大陆 (2003.04.23)
据电子时报报导，由于严重急性呼吸道症候群（SARS）疫情正侵袭全球科技大厂在中国大陆地区的生产基地，市场分析师指出，电子业供应链中的厂房运用可有极高弹性，若当地SARS疫情持续肆虐，未来业者是否可能出现转移生产基地的情形，将是值得密切注意的观察重点 |
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茂德将与Elpida合作 力晶乐观其成 (2003.04.23)
据工商时报报导，针对茂德科技近期将与日本DRAM厂Elpida进行技术授权合作的消息，已与Elpida在3月初签订技转与代工合约的力晶董事长黄崇仁日前表示，对此事乐观其成。
由NEC、日立、三菱旗下DRAM事业所合并的Elpida，因各业者原本支援DRAM生产的晶圆厂并未全部移转，因此Elpida在全球DRAM市场的占有率不断下滑，2002年仅达4％ |
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法令难管制科技输出建立国家认同最重要 (2003.04.22)
中央社报导，台湾产业科技推动协会日前举行「台湾经济发展与科技安全」论坛，与会专家认为，先进国家为了维护国家与经济安全，皆有针对科技技术输出所订定的相关管制，台湾也不应该毫无管制的将各种高科技输往大陆，但严密的法规并不是治本的办法，最终还是要靠国家认同才能兼顾国家安全和经济发展 |
