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取代特许IBM成为全球第三大晶圆代工厂
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年05月08日 星期四

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根据Semico Research公布2002年全球晶圆代工厂排名资料,IBM微电子部门已取代特许半导体(Chartered),成为全球第三大晶圆代工厂,引起半导体市场嘱目。另外第一、第二名,仍为台湾两大晶圆代工厂台积电和联电。

去年台积电全年营收为46亿美元,较前年成长28%,,全球市场占有率达四成。联电去年营收为19亿5000万美元,市占率成长至17%。虽然市场不景气,全球半导体景气低迷,Semico仍预测未来五年内,晶圆代工业将有25%的年复合成长率。

据了解,IBM将全力在高阶制程上发展;2001年IBM的晶圆代工市占率仅3.6%,2002年时已升高为6.1%。据Semico资料,第四名和第五名的公司,分别为特许及Dongbu/Anam,特许2002年年度营收4亿8500万美元;Dongbu/Anam营收为2.46亿美元。

關鍵字: 晶圆代工  排名  台积  联电  IBM  特许  Dongbu/Anam  Semico Research 
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