外电报导，根据半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新报告，2003年第一季全球矽晶圆出货量达11.75亿平方英吋，较上一季的11.34亿平方英吋成长4％，亦较2002年同期的10.11亿平方英吋成长了16％。

根据SEMI的统计资料，以晶圆种类来看，抛光晶圆、矽磊晶圆及非抛光晶圆2003年第一季出货量纷纷呈现成长趋势，分别达8.82亿、2.43亿及0.5亿平方英吋，与2002年同期相较，有16％、19％与2％的年成长率；但若以2002年第四季为比较基准，则非抛光晶圆出货量衰退2％，此外抛光晶圆、矽磊晶圆则出现小幅成长。

SEMI总裁Stanley T. Myers表示，尽管第一季全球依然笼罩在不确定气氛之中，但从最近矽晶圆出货情形来看，半导体需求应已经走向复苏，半导体产能利用率亦可望在今年内有所提升，但报导体业者对资本支出的保守态度，仍将使部份产品供给吃紧。