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半导体景气下半年可望回升 但芯片产能恐现不足 (2003.07.09)
市场研究机构iSuppli日前发布最新报告指出，尽管2003年上半年的全球半导体市场受到不少负面因素影响，但种种迹象却显示景气将在2003下半年缓步回温，但因半导体业者目前投资动作并不积极，仍将使部分芯片产能出现供不应求的现象 |
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市调机构预期半导体业可在2004年出现高成长 (2003.07.08)
市场研究机构VLSI Research近日发表分析指出，全球半导体市场可望在目前的缓慢复苏之后，于2004年出现高度成长，VLSI总裁G. Dan Hutcheson并预期成长率可达22.5％。据该公司研究显示，2003年半导体市场年成长为9.3％，市场规模为1,318亿美元 |
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4月半导体实际营收数字 较初估值增3亿美元 (2003.07.08)
全球半导体贸易统计组织（WSTS）日前公布最新2003年4月全球半导体实际营收，较上月所发布的初估值增加3亿美元；产业分析师Mike Cowan指出，若将修正后的全球半导体实际营收列入推估模型，先前的全球半导体市场阴霾未散之预测应已成过去式，2003年第二季全球半导体市场应可稳健成长 |
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大陆晶圆业者发展潜力不容忽视 (2003.07.08)
大陆晶圆代工市场的成长潜力不容忽视，自2000年至今短短2、3年内，大陆5大晶圆厂合计年营收，已从原先的不及1.5亿美元成长至3亿美元以上；而大陆目前五大晶圆厂中芯、上海贝岭、上海先进、华虹NEC、上华华晶等，目前发展仍以6、8吋生产线为重，预期首座12吋晶圆厂的催生者应是中芯 |
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0.13微米晶圆制程 出现前置时间延长迹象 (2003.07.07)
据网站SBN报导，晶圆代工产业分析师观察指出，目前先进晶圆制程的供不应求情况有明显恶化趋势，目前0.13微米制程前置时间（lead time）已从4月份的13～14周，延长至17周左右；但对于该说法，台积电发言人却认为有些点过高 |
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为转型高科技工业城 大陆沈阳动作积极 (2003.07.07)
由美商科希国际（Keysi International）与南韩STL（Silicon Tech Limited）共同投资，落户中国大陆东北的半导体业者科希－硅技，已在沈阳浑南新区展开6吋晶圆厂的兴建工作；该厂占地150亩，总投资金额约2亿美元 |
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平均价扬 全球IC销售额应可再往上攀升 (2003.07.03)
根据半导体产业协会（SIA）公布之5月份全球半导体销售统计，美投资银行SG Cowen Securities进一步分析IC市场现况指出，全球IC销售额在5月份应可继续向上攀升，其主因为IC平均售价（average selling price；ASP）上扬，但5月份整体IC销售量却未出现明显成长 |
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2003年全球半导体销售额可望有二位数成长 (2003.07.03)
半导体产业协会（SIA）日前公布最新报告指出，全球半导体实际销售额在2003年5月由2002年同期的107.4亿美元成长至119.5亿美元，成长幅度达11.3％；以个别区域市场的表现来看，除美洲地区以外，其他地区成长率皆达2位数字 |
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日本半导体恢复成长活力 多家业者产能大增 (2003.07.02)
据外电报导，多家市调机构看好2003年半导体市场，预估全球市场将有2位数的成长空间，尤其是景气陷入低潮已久的日本市场，将出现成绩在平均之上的高水平表现，日本半导体业终于盼到春天 |
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茂德拟寻求合作伙伴共建第二座12吋厂 (2003.07.01)
据路透社报导，国内DRAM业者茂德科技日前表示，该公司正计划拟寻求合作伙伴共同出资兴建第二座12吋晶圆厂，希望新厂最快将可在2005下半年量产。
该报导指出，茂德营业处处长林育中表示 |
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中芯调涨晶圆代工价格 台系设计业者称庆 (2003.07.01)
据Digitimes报导，大陆晶圆业者中芯在产能出现供不应求的情形下，已悄悄调涨代工价格；IC设计业者指出，中芯已将内部0.2微米制程SDRAM与SRAM产品代工价格，由原先500美元附近的公订价格，一次调涨至600～700美元；此外0.2及0.18微米逻辑芯片制程，也正着手规划逐步上调价格 |
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Photronics拟寻求伙伴成立微影平面联盟 (2003.06.30)
SBN网站报导指出，光罩业者Photronics宣布将成立一个科技咨询委员会，评估与其他光罩供应商合并或购并的可行性。该公司执行长Dan Del Rosario并表示，Photronics打算寻找伙伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略联盟 |
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德州仪器将投资三十亿在达拉斯设厂 (2003.06.30)
据达拉斯早报28日的报导，德州仪器将投资三十亿，在达拉斯德州大学旁建立一座占地约90英亩的半导体工厂，德州仪器并会雇用大约一千名的工人在这座工厂工作，而这座工厂将会生产微米晶片与三吋矽晶圆 |
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2003光罩市场可望小幅成长2.2％ (2003.06.27)
据市调机构Gartner预测，在半导体景气低压中连续2年呈现负成长的光罩市场，将在2003年回温，但回升幅度有限；而尽管美国官方、投资界与业界皆有心振兴光罩产业，各界却对如何振兴的看法不一致 |
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晶圆双雄产能利用率下滑矽晶圆业者涨价梦碎 (2003.06.27)
据电子时报报导，由于台积电、联电等晶圆代工厂产能利用率在第三季出现下滑现象，近期晶圆厂对第三季矽晶圆下单预估与第二季相当，甚至出现衰退，尚未看到旺季需求效应 |
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力晶第二座12吋晶圆厂将在今年动工 (2003.06.26)
据路透社报导，国内DRAM大厂力晶日前表示，该公司第二座12吋晶圆厂将在今年动工，预计最快可在2005年上半完工并开始量产。但力晶副总经理谭仲民亦表示，力晶第二座12吋晶圆厂计画仍有适度弹性，若半导体景气恢复不如预期，该厂设备装机的时成亦有可能延后 |
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三星将追加旗下半导体厂设备投资 (2003.06.26)
据韩国经济新闻报导，三星电子计画追加投资旗下半导体与光电厂之设备投资金额，其中包括生产记忆体之华城厂Fab12与天安厂第五代TFT LCD生产线Line6。
三星电子2003年设备投资总预算为6.78兆韩元，其中包括半导体事业5.77兆韩元、通讯事业3200亿韩元、数位媒体800亿韩元；而此次追加投资金额亦包含在总投资预算之中 |
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台积电向美加州法院针对Syndia提出专利无效诉讼 (2003.06.25)
据工商时报报导，台积电日前向美国加州联邦法院递状，对于Syndia提出宣示两项专利无效（declaratory judgement）的民事诉讼。因为Syndia拥有美国一位多产发明家Jerome Lemelson，在四十多年前提出二项化学反应专利 |
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2003第二季0.13微米制程晶圆平均上涨12％ (2003.06.25)
FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公布最新调查报告显示，2003年第二季全球0.13微米制程晶圆平均价格上涨12％，一反过去几个月以来节节下滑的走势；而其主因是晶圆代工大厂推波助澜所致 |
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多家半导体大厂将导入90奈米SOI制程 (2003.06.25)
网站Silicon Strategies指出，由摩托罗拉（Motorola）、飞利浦（Philips）、意法微电子（STMicroelectronics）及台积电在法国Crolles设立的合资厂，将导入90奈米绝缘层上覆矽（SOI）制程，预计2004年可生产出PowerPC处理器 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
