据路透社消息，陷于亏损的新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered），日前针对市场近期传出因该公司美国合作伙伴IBM生产部门近期表现不佳、将累及双方合作的传言提出驳斥；市场分析师曾指出，因IBM位于纽约East Fishkill的芯片厂产能利用率一直低于预期，将使IBM与特许半导体在技术和生产合作的协议蒙上阴影。

特许半导体于2002年11月与IBM签订合约，将在下一代芯片生产技术方面合作并共享East Fishkill工厂的产能，以拉近双方与台湾晶圆制造同业在技术上的差距；该为采0.13微米制程的12吋晶圆厂，但产量始终不如预期，主因是由于该高阶制程目前的良率太低；针对此一问题，特许半导体总裁暨执行长谢松辉曾表示，IBM在制程上面临的困难应是暂时。

但一些分析师则担心，良率问题可能损及IBM赢得新客户的能力，进而对特许半导体造成影响；分析师并表示，IBM是否能尽速扭转局面是改善特许亏损状况的关键，否则特许半导体与IBM合作关系的信誉会受到损害。特许曾于2002年表示将其最新的12吋晶圆厂Fab7投产时间延至2004年第三季，以便能够使用IBM East Fishkill工厂的产能。而若IBM先进制程仍有技术有良率上的问题，特许Fab7的开工时间就无法确定。

而分析师早已预期特许半导体会延后Fab7厂的开工时间，因特许在8月14日向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中表示，该公司正重新评估移动电话和计算机游戏绘图功能等高阶应用中所使用的新一代芯片市场需求。