据工商时报报导，半导体业景气逐渐复苏的情况已由业者财报看出实际例证，国内包括晶圆代工、封测、IC设计等相关厂商第二季毛利率皆较首季成长，台积电近一季毛利率回升至37％之高档水平，IC设计股王联发科亦攀升至52％。

该报导指出，台积电、联电第二季产能利用率分别为88％与85％，超乎市场预期，台积电单季毛利率则由首季的26％大幅提升至37％，联电亦由15％成长至23％，晶圆双雄毛利率成长幅度逾四、五成，亦带动单季获利激增。

台积电今年第二季营收及税后盈余双双创下两年半来新高，与第一季相较，第二季营收499亿元，成长约27％，每股盈余0.58元，较首季成长174％。联电第二季营收冲高至217亿元，较首季增加21％，税后净利26亿8000余万元，较首季的4亿余元显著成长5.6倍。

在IC设计方面，股票上市厂商第二季毛利率表现几乎全面优于预期，包括大尺寸面板驱动IC 厂商联咏、DVD播放器单芯片大厂联发科、硅智财业者智原，以及消费性IC设计业者凌阳、义隆电等，第二季毛利率均较首季提升，联电旗下IC设计厂在联电全力支持下，单季毛利率普遍较首季转佳。