根据SBN网站报导，无线网路晶片业者Broadcom将在台积电、特许、Silterra之外，新增IBM与上海中芯国际等两家晶圆代工伙伴；IBM继抢到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客户订单之后，再次从台积电手中分得Broadcom的代工业务，而Broadcom与中芯的结盟，乃是中芯首宗逻辑晶片（logic chip）业务。

对IBM与中芯而言，与Broadcom的结盟象征了进军主要晶圆代工业者的一大胜利；IBM日前才争取到超微、NVIDIA与智霖等原属台积电的客户，在市占率方面，又击败特许成为仅次于台积电、联电的全球第三大晶圆代工；而对中国大陆晶圆业者中芯而言，此宗结盟更是该公司首次在DRAM代工之外，首次引进逻辑晶片客户。

该报导并指出，Broadcom在新增IBM、中芯为晶圆代工伙伴之后，晶圆代工厂将由原本的台积电、特许、Silterra等三家扩增至五家，但市场上认为Broadcom应会剔除Silterra ，巩固与其他四大代工业者的合作。

而该项消息虽未获得Broadcom、中芯等业者证实，不过应该是IBM、中芯近来最大宗的晶圆代工合作案，其中对尚在起步阶段的中芯来说，更是意义重大。