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晶圆代工市场2004年荣景可期
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年01月05日 星期一

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网站Silicon Strategies报导,晶圆代工市场在2003年可说状况多变,除市场需求波动明显,IBM微电子(IBM Microelectronics)的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观;Semico Research预期,在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下,2004年晶圆代工市场前景相当看好,但这波荣景是不是能维持超过1年,则尚有待耕耘努力。

据Semico统计,2003年第一季晶圆代工大厂产能利用率不到65%,然进入下半年后,不仅台积电、联电产能利用率达90%以上,特许半导体(Chartered Semiconductor)产能利用率亦攀升至70%左右。此外,2003年IBM微电子经营晶圆代工业务亦渐有成绩。

Semico指出,IBM微电子除在表现上赢得Nvidia、智霖(Xilinx)与Intersil等大厂订单,从另一角度来看,IBM微电子挟先进制程技术投入市场,亦迫使其他晶圆代工厂加速检视客户服务、产品质量及产品出货等环节;如特许为巩固市场地位,便积极提升制程技术,并改善本身的财务体质。

知名市调机构Gartner Dataquest晶圆代工产业分析师Jim Hines稍早上修对晶圆市场预估值,指2004年晶圆代工市场将因需求走强、晶圆平均售价高涨而成长41%,2005年晶圆代工市场将再成长36%,之后晶圆代工市场将在2006年小幅萎缩3.8%后,再于2007年反弹回升成长达14%。

關鍵字: Semico 
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