据工商时报消息，联电宣布指派拥有美国半导体厂25年经验的林子声，担任该公司系统单芯片设计支持总工程师（Chief SoC Architect），负责联电的IP（智财权）管理及整体设计支持策略，并领导联电在美国加州新成立的系统架构设计支持部门，他直接向执行长胡国强负责。

该报导指出，一般国外半导体厂商设立Chief Architect职位，多半是本身拥有产品的IC设计公司或整合组件制造商（IDM），联电设立此职位不仅在台湾半导体厂商间为首例，在晶圆代工制造业也属罕见。林子声在半导体界经历超过25年，其中曾任职的Verticom公司为胡国强创办，Zilog公司也是胡国强早年任职的公司，与接任联电执行长甫满半年的胡国强渊源深厚。

胡国强表示，随着系统单芯片设计日趋复杂，联电为了提供客户更全方位的设计支持，将倚重林子声在IC系统设计各广泛领域的丰富知识，涵盖绘图、MPU及电信通讯等，可使客户更有效率地运用联电的设计与IP资源，对于客户的系统单芯片设计工程，可提供相当贡献