经济日报报导，晶圆厂竞相扩充产能使设备厂ASML曝光机台交货期延长，先进0.13微米制程使用的193奈米曝光机新订单交货期，更延长达一年，市场预期该现象将使晶圆代工与DRAM厂装机进度受影响，并导致IC产能吃紧状况在短期内难以纾解。

但该报导指出，半导体设备厂商表示，去年下半年开始，台湾的晶圆代工厂商与DRAM厂，都开始针对2004年半导体产业景气，扩增产能，中国大陆方面的上海中芯、宏力半导体，与苏州和舰科技，也都有大肆扩充的计划，使半导体设备需求开始活络。

投资银行Needham & Co的分析师提出警告表示，虽然2004年半导体资本支出将高于预期，但曝光机交货期延长，可能影响整体半导体设备订单成长。

华亚半导体总经理高启全指出，华亚决定建厂初期全球仅有该公司与韩国三星的12吋厂动工，且当时业界设备支出仍采守态度，华亚相关设备早已完成订购作业，不受业界机台装机时间延长的影响。