联电与Silicon Wave共同宣布,联电采用0.18微米射频(RF)制程,制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500,并已量产、大量出货。
联电美洲事业群总经理刘富台表示,新芯片整合联电的RF制程技术,与Silicon Wave的IC设计能力,成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案。他说,联电很高兴能与Silicon Wave密切合作,共同开发出此一优良芯片,联电提供的强力支持与专业制造技术,是此产品能符合研发时程目标推出的关键。
Silicon Wave 11月发表的SiW3500,是该公司单芯片解决方案中的最新产品;先前推出的SiW3000及SiW1712两种单芯片,已由联电大量生产,并出货至Silicon Wave的客户手中。