据Digitimes报导，在台湾晶圆代工厂加快12吋厂兴建的同时，大陆8吋晶圆代工厂也发展蓬勃，包括华虹NEC、和舰、中芯、宏力等至少有5座8吋晶圆代工厂持续投产与扩产；而若大陆晶圆代工产能持续过度扩张，晶圆代工产能过剩的噩梦可能提前来临，甚至将造成下一波半导体景气低潮。

该报导指出，随着全球半导体业景气自2003年下半开始复苏，不仅是台湾晶圆代工厂纷调高2004年资本支出加快12吋厂兴建进度，大陆业者在6及8吋厂的投产与扩产速度也随之加快，除上海贝岭、上海先进等原有6吋厂外，大陆本土6吋厂包括长春吉林电子、成都电子、杭州仕兰、杭州立力，以及台湾部份6吋晶圆代工业者前进大陆，这些产能都将在2004年陆续开出，预计2004年大陆6吋晶圆产出将达到单月20万片的水平。

在8吋厂方面，上海贝岭1座8吋厂与台积电上海松江厂产能，预计将在2004年下半开出；摩托罗拉（Motorola）天津厂近期已转手中芯，将转型为0.25微米以上成熟制程厂房，预计2004年开出产能。因此，2004年包括华虹NEC、和舰、中芯、宏力、上海先进等共计5家厂商8座8吋厂，预估合计单月产能将达15.5万片，较2003年单月约8.4万片的产出，大幅成长约85％。

除上述业者外，部份曾在力晶、联电任职的台湾半导体业人士，近期也积极寻求技术团队与资金，计划在华东地区兴建8吋厂。其中，计划在青浦兴建的8吋厂，系由部份前力晶员工主导，技术团队以美商超威（AMD）为主，登记资本为新台币3.5亿元；另外，在部份台湾半导体业界人士主导下，宁波、苏州等地区也计划兴建8吋厂。