网站Semiconductor Reporter引述知名市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，2003年下半晶圆代工市场营收大幅成长、先进制程产能吃紧，可望使2003年晶圆代工市场规模趋近2000年创下的历史纪录。

Dataquest分析师Jim Hines表示，因需求强劲、晶圆平均售价攀高，2003、2004年晶圆代工市场规模成长率各达25％和41％，影响所及，2003年晶圆代工市场规模将达131亿美元，相当接近上一波荣景时的134亿美元。该机构原本预估，2003年、2004年晶圆代工市场成长率分别为23％和38％。

Hines表示，目前全球晶圆代工厂产能利用率为87％，2004年第四季该比例将再上攀至97％。Hines提醒，现仍有12吋厂产能未全面开出，纵使新厂启用，欲达到产能满载也得需要一段时间，在此之前，先进制程产能还是会处于不足的状态。

Hines进一步指出，2005年晶圆代工市场仍将维持高成长，成长率可达36％，为250亿美元，但因未来几年内，半导体厂商将积极扩产，以致在2006年，晶圆代工市场将由于产能过剩，再度出现负成长，推估2006年晶圆代工市场营收将小幅衰退3.8％，至241亿美元，但2007年晶圆代工市场将反弹回升，成长14％至274亿美元。