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CTIMES / 電子產業
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
MS患者對穿戴裝置「心動卻不行動」 科技焦慮與信任度成絆腳石 (2026.04.01)
根據發表於《Frontiers in Digital Health》的一項最新研究顯示,儘管穿戴式科技在監測多發性硬化症(MS)患者症狀上具有極大潛力,但該族群的實際使用率卻普遍偏低。 研究指出,影響MS患者使用意願的核心因素並非裝置的功能強大與否,而是「對科技的信任度」以及「科技焦慮感」
Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布,全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED(FN1530F9)正式投入商業量產供貨。 FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技術,在200mm矽晶圓上製造而成
Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布,全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED(FN1530F9)正式投入商業量產供貨。 (圖一) FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技術,在200mm矽晶圓上製造而成
ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域
ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域
重塑開發體驗 — MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件,致力於將強大的MPLAB開發生態系統,完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友
數位水產的狂熱與代價 解析養龍蝦熱潮背後的AI勞動力革命 (2026.03.31)
2026 年第一季,全球科技社群的焦點意外地落在了一隻「紅色龍蝦」身上。這並非指實際的水產養殖業復甦,而是開源 AI 代理人專案「OpenClaw」所引發的全民部署運動。這場被網友戲稱為「養龍蝦」的熱潮
數位水產的狂熱與代價 解析養龍蝦熱潮背後的AI勞動力革命 (2026.03.31)
2026 年第一季,全球科技社群的焦點意外地落在了一隻「紅色龍蝦」身上。這並非指實際的水產養殖業復甦,而是開源 AI 代理人專案「OpenClaw」所引發的全民部署運動。這場被網友戲稱為「養龍蝦」的熱潮
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技(Unitree Robotics)與美國EAI生態系公司法拉第未來(Faraday Future)分別公布其最新量產與交付進程,其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。 宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力,在全球技術圈引起高度關注
AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下,全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望,2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而,這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險,特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域,供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂
AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下,全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望,2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而,這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險,特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域,供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂
Palo Alto Networks:85%工作時間都在瀏覽器 企業需應對新型態駭客 (2026.03.31)
隨著企業數位轉型的深化,員工的工作模式正經歷一場無聲的變革。根據Palo Alto Networks 的觀察,現代員工有高達 85% 的工作時間停留在瀏覽器上,而瀏覽器的角色已從單純的網頁瀏覽,演變成「代理式 AI」執行任務的核心中樞
Palo Alto Networks:85%工作時間都在瀏覽器 企業需應對新型態駭客 (2026.03.31)
隨著企業數位轉型的深化,員工的工作模式正經歷一場無聲的變革。根據Palo Alto Networks 的觀察,現代員工有高達 85% 的工作時間停留在瀏覽器上,而瀏覽器的角色已從單純的網頁瀏覽,演變成「代理式 AI」執行任務的核心中樞
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代,模型的訓練與推理正急速推升算力需求,AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進,對於能源的高效率轉換與可靠運行,已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代,模型的訓練與推理正急速推升算力需求,AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進,對於能源的高效率轉換與可靠運行,已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵
6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術,能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能,解決訊號干擾問題,更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力
6G通訊技術新突破 超薄碳奈米管塗層可吸收太赫茲波 (2026.03.30)
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術,能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能,解決訊號干擾問題,更在電磁屏蔽與先進醫療成像領域具備龐大應用潛力
美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
隨著全球供應鏈策略重組,兩大科技巨頭相繼宣布擴張美國本土製造能力。Apple宣布在其「美國製造計畫(AMP)」中新增包括Bosch與TDK在內的多家策略夥伴,加強美國境內關鍵電子組件的生產
美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
隨著全球供應鏈策略重組,兩大科技巨頭相繼宣布擴張美國本土製造能力。Apple宣布在其「美國製造計畫(AMP)」中新增包括Bosch與TDK在內的多家策略夥伴,加強美國境內關鍵電子組件的生產
2029 ITS世界大會辦公室成立 促台灣智慧交通接軌國際 (2026.03.30)
迎合台北正式取得2029年智慧運輸世界大會(ITS World Congress)主辦權,中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)今(30)日宣佈正式成立「2029 ITS World Congress 專案管理辦公室(PMO)」,未來將負責統籌2029年ITS世界大會相關籌備工作,整合產官學研資源,推動台灣智慧交通與國際接軌

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